1.5W/MK Relleno de huecos térmicamente conductor Ziitek Pad térmico Materiales de interfaz térmica TIF100 Pads de transferencia de calor

Almohadilla térmica conductora de 1.5W/MK, Relleno de huecos térmico Ziitek, Materiales de interfaz térmica TIF100, Almohadillas de transferencia de calor

Perfil de la empresa

Con capacidades profesionales de I+D y muchos años de experiencia en la industria de materiales de interfaz térmica, la empresa Ziitek posee muchas formulaciones únicas que son nuestras tecnologías y ventajas principales. Nuestro objetivo es proporcionar productos de calidad y competitivos a nuestros clientes en todo el mundo, con el objetivo de una cooperación comercial a largo plazo.

La serie TIF120-07ELos materiales de interfaz térmicamente conductivos se aplican para rellenar los espacios de aire entre los elementos calefactores y las aletas de disipación de calor o la base metálica. Su flexibilidad y elasticidad los hacen adecuados para cubrir superficies muy irregulares. El calor puede transmitirse a la carcasa metálica o a la placa de disipación desde los elementos calefactores o incluso toda la PCB, lo que mejora eficazmente la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos que generan calor.

Características
> Buena conductividad térmica:1.5W/mK
> Disponible en varios grosores
> Reconocido por UL
> Amplia gama de durezas disponibles
> La superficie de alta adherencia reduce la resistencia de contacto

> Aislamiento eléctrico
 

Aplicaciones
> TV LED / Lámparas LED
> Refrigeración de CD-Rom, DVD-Rom
> Adaptadores de corriente SAD-DC
> CPU
> Módulos de memoria
> Enrutadores
> Hardware de telecomunicaciones

> Placa base/placa madre

> Infraestructura de TI

> Navegación GPS y otros dispositivos portátiles