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Almohadilla térmica de silicona de alto rendimiento compatible con RoHS, relleno de huecos ideal, 1,5 W/MK, para procesadores AI, servidores AI

Almohadilla térmica de silicona de alto rendimiento compatible con RoHS, relleno de huecos ideal, 1,5 W/MK, para procesadores AI, servidores AI

Datos del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: Ziitek
Certificación: UL & RoHS
Número de modelo: Serie de TIF120-07S
Documento: TIF100-07S_Data Sheet.pdf
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000pcs
Precio: 0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado: cajas de 24*13*12 cm
Tiempo de entrega: 3-5 días del trabajo
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 1000000 PC/mes
Contacto
Descripción detallada del producto
Nombre del producto: Almohadilla térmica de silicona de alto rendimiento compatible con RoHS, relleno de huecos ideal, 1, Espesor: 0.5 mmT
Densidad: 2.2 g/cm3 Tensión de ruptura (V/mm): ≥5500
Conductividad térmica: 1,5 W/mK Color: Verde
Palabras clave: cojín termal del hueco del silicón Dureza: 45/65 Orilla 00
Muestra: Muestra libre Solicitud: Procesadores de IA Servidores de IA Transferencia de calor
Resaltar:

Cojín termal de Gap de la goma de silicona

,

Cojín termal de 1.5W/MK Gap

,

Cojín termal del silicón de la goma de silicona

Rellenador de espacios ideal compatible con RoHS de alto rendimiento, almohadilla térmica de silicona de 1,5 W/MK para procesadores y servidores de IA
Descripción general del producto

ElSerie TIF® 120-07SLa almohadilla térmica de silicona es una solución económica y de alto rendimiento que presenta baja permeabilidad al aceite, baja resistencia térmica, alta suavidad y excelente cumplimiento. Diseñado para funcionar de manera estable entre -40 ℃ y 200 ℃ y cumplir con los requisitos UL94V0.

Características clave
  • Excelente conductividad térmica:1,5 W/mK
  • Disponible en varias opciones de espesor
  • Propiedades de aislamiento eléctrico
  • Amplia gama de opciones de dureza disponibles
  • La superficie de alta adherencia reduce la resistencia al contacto
  • Construcción de fácil liberación
Aplicaciones
  • TV LED / Sistemas de iluminación LED
  • Soluciones térmicas para tubos de calor
  • Dispositivos de almacenamiento masivo
  • Electrónica automotriz
  • Módulos de memoria
  • Enrutadores y equipos de red
  • Hardware de telecomunicaciones
  • Placas base y placas base
  • infraestructura de TI
  • Navegación GPS y dispositivos portátiles.
Especificaciones técnicas
Propiedad Valor Método de prueba
Color Verde Visual
Construcción y composición Elastómero de silicona relleno de cerámica ******
Densidad (g/cm³) 2.2 Norma ASTM D792
Rango de espesor (pulgadas/mm) 0,010~0,020 | 0,030~0,200
0,25~0,50 | 0,75~5,0
Norma ASTM D374
Dureza (Orilla 00) 65 | 45 ASTM 2240
Temperatura de funcionamiento recomendada -40 a 200 ℃ ******
Tensión de ruptura (V/mm) ≥5500 Norma ASTM D149
Constante dieléctrica a 1MHz 4.5 Norma ASTM D150
Resistividad de volumen >1,0×10¹² Ohmímetro Norma ASTM D257
Clasificación de llama V-0 UL 94 (E331100)
Conductividad térmica 1,5 W/mK ASTM D5470/ISO22007
Especificaciones del producto

Espesor estándar:0,010" (0,25 mm) a 0,200" (5,00 mm) con incrementos de 0,010" (0,25 mm)

Tamaño estándar:16"×16" (406 mm×406 mm)

Códigos de componentes

Tejido de refuerzo:FG (fibra de vidrio)

Opciones de recubrimiento:NS1 (Tratamiento no adhesivo), DC1 (Endurecimiento por una cara)

Opciones adhesivas:A1/A2 (adhesivo de una cara/doble cara)

La serie TIF® está disponible en formas personalizadas y en varias formas. Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.

Opciones disponibles

Espesores del producto:0,020 pulgadas a 0,200 pulgadas (0,5 mm a 5,0 mm)

Tamaños del producto:8" x 16" (203 mm x 406 mm)

Se pueden suministrar formas cortadas individualmente y espesores personalizados. Por favor contáctenos para confirmación.

Adhesivo sensible a la presión:

Solicitar adhesivo en una cara con sufijo "A1"

Solicitar adhesivo a doble cara con sufijo "A2"

Reforzamiento:Las láminas de la serie TIF se pueden suministrar con refuerzo de fibra de vidrio.

TIF Series Thermal Gap Pad product illustration
Perfil de la empresa

Ziitek mantiene un equipo de I+D independiente con amplia experiencia en materiales conductores térmicos. Nuestras instalaciones de prueba bien equipadas nos permiten realizar pruebas exhaustivas con muestras de clientes para identificar los materiales Ziitek más adecuados para cada aplicación.

Certificaciones
  • ISO9001:2015
  • ISO14001:2004
  • IATF16949:2016
  • IECQ Control de Calidad 080000:2017
  • Certificado UL
¿Por qué elegir Ziitek?
  • Nuestro mensaje de valor: "Hazlo bien a la primera, control de calidad total"
  • Competencia básica en materiales de interfaz conductores térmicos
  • Productos con ventaja competitiva
  • Acuerdos de confidencialidad y contratos de secreto empresarial
  • Ofertas de muestras gratuitas
  • Contratos de garantía de calidad

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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