Name: 1.0W/M-K Pad térmico de relleno térmico de silicona para aplicaciones de alta temperatura
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: Sección TIF100-10-01U
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Inicio Productos cojín la termal del silicón

1.0W/M-K Pad térmico de relleno térmico de silicona para aplicaciones de alta temperatura

Datos del producto:

Lugar de origen:	China
Nombre de la marca:	Ziitek
Certificación:	UL & RoHS
Número de modelo:	Sección TIF100-10-01U
Documento:	TIF100-10-01U_Data Sheet.pdf

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima:	1000pcs
Precio:	0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado:	cajas de 241312 cm
Tiempo de entrega:	3-5 días del trabajo
Condiciones de pago:	T/T
Capacidad de la fuente:	1000000 PC/mes

Contacto

Descripción detallada del producto

Nombre de los productos:	1.0W/M-K Pad térmico de relleno térmico de silicona para aplicaciones de alta temperatura	Espesor:	0,25~5,0 mm (0,010"~0,200")
Densidad:	2.0 g/cm3	Voltaje de ruptura:	≥5500
Conductividad térmica:	1.0w/mk	Palabras clave:	Almohadilla térmica de silicona
Dureza (Orilla 00_):	65/27	Solicitud:	Aplicación a altas temperaturas
Resaltar:	reemisor de isofrecuencia termal 1.5W/m-K , 27 reemisor de isofrecuencia termal de la orilla 00 , Cojín termal del silicón de goma 94 V0

1.0W/M-K Pad térmico de relleno de huecos térmicos de silicona para aplicaciones de alta temperatura

Resumen del producto

Las almohadillas térmicas de relleno de huecos de la serie TIF®100-10-01U utilizan un proceso de fabricación especializado con silicona como material base,con un contenido de aluminio en peso superior o igual a 10%, pero no superior a 30%Esta formulación reduce significativamente la resistencia térmica entre las fuentes de calor y los disipadores.

Imagen del producto

TIF®100-10-01U Series Thermal Gap Filler Pad

Características clave

Excelente conductividad térmica: 1,0 W/mK

Compatible con la Directiva RoHS

UL reconocido

Construcción resistente al desgarro

Aplicación de liberación fácil

Propiedades de aislamiento eléctrico

Alta durabilidad y fiabilidad

Aplicaciones

Productos electrónicos portátiles de mano
Equipo de ensayo automatizado de semiconductores (ATE)
Soluciones de refrigeración de la CPU
Gestión térmica de tarjetas de visualización
Aplicaciones de la placa base/motherboard
Industria de electrodomésticos
Regulación térmica del módulo de potencia
Control térmico de dispositivo portátil
Sistemas de paneles solares fotovoltaicos
Dispositivos de iluminación LED

Especificaciones técnicas

Propiedad	Valor	Método de ensayo
El color	Negro	Visuales
Construcción y composición	Elastómeros de silicona llenos de cerámica	¿Por qué no lo haces?
Densidad (g/cm3)	2.0	Las demás partidas
Variación de espesor (pulgadas/mm)	0.010 ~ 0.020 0.030 ~ 0.200 0.25 ~ 0.50 0.75 ~ 5.00	Las demás partidas
Dureza (Shroe 00)	¿Qué es esto?	Las demás partidas
Temperatura de funcionamiento recomendada	-40 a 200 °C	¿Por qué no lo haces?
Voltado de ruptura (V/mm)	≥ 5500	Las demás especificaciones
Constante dieléctrica @ 1MHz	4.5	Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia por volumen	> 1,0 × 1012 Ohmímetros	Las demás partidas
Calificación de llama	V-0	El uso de las sustancias enumeradas en el anexo I del Reglamento (CE) n.o 396/2005 debe ser autorizado.
Conductividad térmica	1.0 W/m-K 1.0 W/m-K	Las demás partidas Se trata de una norma ISO

Especificaciones del producto

espesor estándar:0.010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) con incrementos de 0,010" (0,25 mm)

Tamaño estándar:Las dimensiones de las gafas deben ser las siguientes:

Códigos de los componentes

Fabrica de refuerzo:FG (fibra de vidrio)
Opciones de recubrimiento:NS1 (tratamiento no adhesivo), DC1 (endurecimiento unilateral)
Opciones de adhesivos:A1/A2 (adhesivo de una sola cara o de dos caras)

La serie TIF® está disponible en formas y formas personalizadas. Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.

Imagen adicional del producto

TIF® Series Thermal Pad Packaging and Application

Embalaje y tiempo de entrega

Detalles del embalaje

Protección con película o espuma de PET
Separación de la tarjeta de papel entre capas
Envases de cartón para exportación (interior y exterior)
Embalaje personalizado disponible según las necesidades del cliente

Tiempo de entrega

Cuantidad:5000 piezas

Tiempo estimado:Para ser negociado

Preguntas frecuentes

P: ¿Es usted una empresa comercial o un fabricante?

R: Somos un fabricante con sede en China.

P: ¿Cuánto dura su plazo de entrega?

R: En general, 3-7 días laborables para artículos en stock, o 7-10 días laborables para artículos fuera de stock, dependiendo de la cantidad.

P: ¿Proporciona muestras? ¿Es gratis o con un coste adicional?

R: Sí, ofrecemos muestras gratis.

etiqueta:

cojín conductor del calor,

cojín del reemisor de isofrecuencia,

cojín de enfriamiento termal

Contacto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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Palabras clave: Almohadilla

Rango de pensamiento: 0.010 "(0.25 mm) ~ 0.200" (5.0 mm)

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Densidad: 2.2 g/cm3

Voltaje de ruptura: VAC ≥ 5500

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Espesor: 0.5 mmT

Densidad: 2.2 g/cm3

Tensión de ruptura (V/mm): ≥5500

1.0W/M-K Pad térmico de relleno térmico de silicona para aplicaciones de alta temperatura

1.0W/M-K Pad térmico de relleno térmico de silicona para aplicaciones de alta temperatura

reemisor de isofrecuencia termal 1.5W/m-K

27 reemisor de isofrecuencia termal de la orilla 00

Cojín termal del silicón de goma 94 V0

cojín conductor del calor,

cojín del reemisor de isofrecuencia,

cojín de enfriamiento termal