Name: Eléctricamente el aislamiento de la UL termal popular del cojín de Gap reconoció para la infraestructura informática
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: Serie de TIF100-05S
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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Eléctricamente el aislamiento de la UL termal popular del cojín de Gap reconoció para la infraestructura informática

Datos del producto:

Lugar de origen:	China
Nombre de la marca:	Ziitek
Certificación:	UL & RoHS
Número de modelo:	Serie de TIF100-05S

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima:	1000pcs
Precio:	0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado:	cantones de los 242312cm
Tiempo de entrega:	3-5 días del trabajo
Condiciones de pago:	T/T
Capacidad de la fuente:	1000000 PC/mes

Contacto

Descripción detallada del producto

Nombre de los productos:	Aislando eléctricamente almohadilla de brecha térmica popular reconocida para la infraestructura de	Características:	Formabilidad para piezas complejas
Solicitud:	Infraestructura informática	Conductividad térmica:	1.5w/mk
Calificación de llama:	94 -VO	Color:	Azul
Palabras clave:	Pad de separación térmica	Muestra:	Muestra libre
Dureza:	45 costa 00
Resaltar:	La UL termal del cojín de Gap reconoció , Cojín 1.5W/Mk de Gap de la conductividad termal , Cojín termal de Gap para la infraestructura informática

Almohadilla térmica popular con aislamiento eléctrico, reconocida por UL para infraestructura de TI

Perfil de la empresa

Ziitek Electronic Materialand Technology Ltd. esuna empresa de I+D y producción, nosotrostenemosmuchas líneas de producción y tecnología de procesamiento de materiales térmicos,poseeequipos de producción avanzados y procesos optimizados, puede proporcionar variassoluciones térmicas para diferentes aplicaciones.

Certificaciones:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

Descripción del producto

La serie TIF^®100-05Sno solo está diseñada para aprovechar la transferencia de calor por huecos, para rellenar huecos, completar la transferencia de calor entre las partes de calentamiento y enfriamiento, sino que también desempeña un papel de aislamiento, amortiguación, sellado, etc., para satisfacer la miniaturización del equipo y el diseño ultra delgado. Requisitos, que es una alta tecnología y uso, y el grosor de la amplia gama de aplicaciones, también es un excelente material de relleno de conductividad térmica.

Características

> Buena conductividad térmica: 1.5 W/mK
> Pegajoso de forma natural sin necesidad de recubrimiento adhesivo adicional
> Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
> Disponible en varios grosores
> Construcción de fácil liberación
> Aislamiento eléctrico
> Alta durabilidad

Aplicación

> Enfriamiento de componentes al chasis del marco
> Decodificador
> Batería y fuente de alimentación de coche
> Pila de carga
> LED Tv/ Iluminación
> Módulo térmico de tarjeta gráfica
> Componentes de audio y vídeo
> Infraestructura de TI
> Navegación GPS y otros dispositivos portátiles
> Supervisión de la caja de alimentación
> Adaptadores de corriente AD-DC
> Alimentación LED a prueba de lluvia
> Alimentación LED impermeable

Propiedades típicas de TIF^®Serie 120-05S
Color	Azul	Visual
Construcción	Elastómero de silicona relleno de cerámica	******
Rango de grosor (pulgadas/mm)	0.020~0.20 pulgadas (0.5 mm~5.0 mm)	ASTM D374
Densidad (g/cc)	2.3 g/cc	ASTM D297
Dureza	45 Shore 00	ASTM 2240
Temperatura de funcionamiento recomendada (℃)	-40 a 160℃	******
Tensión de ruptura dieléctrica	>5500 VAC	ASTM D149
Constante dieléctrica @ 1MHz	4.5	ASTM D150
Resistividad volumétrica	≥1.0X10¹²Ohm-metro	ASTM D257
Clasificación de inflamabilidad	94 V-0	UL E331100
Conductividad térmica	1.5W/m-K	ASTM D5470

Tamaños de hojas estándar:
8" x 16" (203 mm x 406 mm)
Se pueden suministrar formas individuales troqueladas de la serie TIF™.

Adhesivo sensible a la presión:
Solicite adhesivo en un lado con el sufijo "A1".
Solicite adhesivo en doble cara con el sufijo "A2".

Refuerzo:
El tipo de hojas de la serie TIF™ se puede agregar con refuerzo de fibra de vidrio.

Eléctricamente el aislamiento de la UL termal popular del cojín de Gap reconoció para la infraestructura informática 0

Ventaja

Ziitek tiene un equipo de I+D independiente. Este equipo es experimentado, riguroso y pragmático.

Se encargan de las tareas centrales de investigación y desarrollo de los materiales térmicos conductores de Ziitek. Con equipos de prueba bien equipados, nosotros, Ziitek, también podemos realizar algunas pruebas con las muestras de los clientes, por lo que podemos encontrar materiales Ziitek más adecuados para cada cliente.

Preguntas y respuestas

P: ¿Es usted una empresa comercial o un fabricante?

R: Somos fabricantes en China

P: ¿Cuánto dura su tiempo de entrega?

R: Generalmente son 3-7 días hábiles si los productos están en stock. o son 7-10 días hábiles si los productos no están en stock, es según la cantidad.

P: ¿Ofrecen muestras gratuitas?

R: Sí, estamos dispuestos a ofrecer una muestra gratuita.

etiqueta:

cojín conductor del calor,

cojín del reemisor de isofrecuencia,

cojín de enfriamiento termal

Contacto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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Rango de grosor: 0.020 "~ 0.200" (0.5 mm ~ 5.0 mm)

Constante dieléctrica: 4,7 megaciclos

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La UL termal del cojín de Gap reconoció

Cojín 1.5W/Mk de Gap de la conductividad termal

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