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3.0W/MK que aísla eléctricamente las hojas termales del silicón de RoHS 1,0 MmT para las soluciones termales del tubo de calor

3.0W/MK que aísla eléctricamente las hojas termales del silicón de RoHS 1,0 MmT para las soluciones termales del tubo de calor

Datos del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: Ziitek
Certificación: UL
Número de modelo: Cojín termal de TIF140-30-11ES
Documento: TIF100-30-11ES_Data Sheet.pdf
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 PC
Precio: 0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado: cajas de 24*13*12 cm
Tiempo de entrega: 3-8 días del trabajo
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 100000pcs/month
Contacto
Descripción detallada del producto
Nombre de productos: 3.0W/MK que aísla eléctricamente las hojas termales del silicón de RoHS 1,0 MmT para las soluciones Dureza: 12 shore00
Palabras clave: Hojas térmicas de silicona Color: Gris oscuro
Conductividad térmica: 3.0W/mK Material: Elastómero de silicona relleno de cerámica
Espesor: 1,0 mmT Solicitud: Para soluciones térmicas de tuberías de calor
Muestra: Gratis
Resaltar:

Hojas del silicón 3.0W/MK

,

Hojas obedientes del silicón de RoHS

,

Eléctricamente aislamiento de las hojas del silicón

3.0W/MK que aísla eléctricamente las hojas termales del silicón de RoHS 1,0 MmT para las soluciones termales del tubo de calor


Perfil de la empresa

 
Dongguan Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. es un fabricante profesional de materiales de interfaz térmica con muchos años de experiencia en la industria. Al integrar investigación y desarrollo, producción, ventas y servicios técnicos, la compañía ofrece una línea integral de productos que cubre almohadillas de silicona térmicamente conductoras, grasa/pasta térmicamente conductora, láminas de grafito térmicamente conductoras, materiales de cambio de fase, plásticos térmicamente conductores, gel térmico, espuma de silicona, almohadillas térmicas sin silicona, etc. Nos adherimos a estrictos estándares de calidad y brindamos soluciones personalizadas según los requisitos del cliente. Nuestros productos se utilizan ampliamente en electrónica, nuevas energías, telecomunicaciones, control industrial y otros campos, ganándonos la confianza de los clientes tanto a nivel nacional como internacional a través de nuestras capacidades comprobadas.
 

Descripción de productos


El TIF®100-30-11ESLa serie es una almohadilla térmica diseñada específicamente para afrontar los desafíos de refrigeración de alto nivel y entornos sensibles a tensiones mecánicas extremas. Combina una alta conductividad térmica con una máxima suavidad casi fluida, lo que garantiza un llenado perfecto de la interfaz de contacto incluso bajo una presión de montaje ultrabaja, elimina por completo la resistencia térmica del aire y proporciona soluciones térmicas superiores y protección física para los componentes electrónicos de flujo de calor más precisos y altos.


Características

> Buena conductividad térmica: 3,0 W/mK
> Espesor: 1,0 mmT
> Dureza: 12 Shore 00
> Extremadamente suave y con baja tensión de compresión protege eficazmente los componentes sensibles
> Autoadhesivo sin necesidad de adhesivos superficiales adicionales
> Buen rendimiento de aislamiento

Aplicaciones

> Soluciones térmicas con tubos de calor
> Módulos de Memoria
> Dispositivos de almacenamiento masivo
> Soluciones térmicas de micro heatpipes
> Unidades de control de motores para automóviles
> Hardware de telecomunicaciones
> Electrónica portátil de mano
> Equipos de prueba automatizados de semiconductores (ATE)
>procesador
> Tarjeta gráfica
> Placa base/placa madre

Propiedades típicas de TIF®Serie 100-30-11ES
Propiedad Valor Método de prueba
Color Gris oscuro Visual
Construcción y composición Elastómero de silicona relleno de cerámica ******
Densidad (g/cm³)

3.15

Norma ASTM D792
Rango de espesor (pulgadas/mm)

0,020~0,030

(0,50~0,75)

0,040~0,200

(1,00~5,00)

Norma ASTM D374
Dureza (Orilla 00) 12 12 ASTM 2240
Temperatura de uso continuo -40 a 200 ℃ ***
Tensión de ruptura (V/mm) ≥5500 Norma ASTM D149
Constante dieléctrica a 1MHz 7.0 Norma ASTM D150
Resistividad de volumen >1.0X1012Ohmímetro Norma ASTM D257
Conductividad térmica (W/mK) 3.0 Norma ASTM D5470
3.0 ISO22007
Clasificación de fuego V-0 UL 94 (E331100)


Especificaciones del producto


Espesor estándar: 0,020" (0,50 mm)~0,200" (5,00 mm) con incrementos de 0,010" (0,25 mm)
Tamaño estándar: 16"×16" (406 mmX406 mm)


Códigos de componentes:
Tejido de Refuerzo: FG (Fibra de Vidrio).
Opciones de recubrimiento: NS1 (Tratamiento no adhesivo), DC1 (Endurecimiento por una cara).
Opciones de adhesivo: A1/A2 (adhesivo de una cara/de doble cara).


El TIF®La serie está disponible en formas personalizadas y en varias formas.
Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.

3.0W/MK que aísla eléctricamente las hojas termales del silicón de RoHS 1,0 MmT para las soluciones termales del tubo de calor 0

Detalles de empaquetado y plazo de entrega
 
El embalaje de la almohadilla térmica.
1.con película de PET o espuma para protección
2. use tarjeta de papel para separar cada capa
3. exportar cartón por dentro y por fuera
4. cumplir con los requisitos personalizados de los clientes
 
Plazo de entrega: Cantidad (piezas): 5000
Est. Tiempo(días): A negociar

Preguntas frecuentes
P: ¿Cuánto dura el tiempo de entrega?
R: Generalmente son de 3 a 7 días hábiles si los productos están en stock. o son de 7 a 10 días hábiles si los productos no están en stock, según la cantidad.
 
P: Cómo encontrar la conductividad térmica adecuada para mis aplicaciones
R: Depende de los vatios de la fuente de energía y de la capacidad de disipación del calor. Cuéntenos sus aplicaciones detalladas y la potencia, para que podamos recomendar los materiales conductores térmicos más adecuados.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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