Name: Base material del silicón de la interfaz termal del cojín termal de la CPU con la conductividad térmica 3.0W/mK para refrescarse
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: Cojín termal de TIF1200-30-11ES
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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Base material del silicón de la interfaz termal del cojín termal de la CPU con la conductividad térmica 3.0W/mK para refrescarse

Datos del producto:

Lugar de origen:	China
Nombre de la marca:	Ziitek
Certificación:	UL
Número de modelo:	Cojín termal de TIF1200-30-11ES
Documento:	TIF100-30-11ES_Data Sheet.pdf

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima:	1000 PC
Precio:	0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado:	cajas de 241312 cm
Tiempo de entrega:	3-8 días del trabajo
Condiciones de pago:	T/T
Capacidad de la fuente:	100000pcs/month

Contacto

Descripción detallada del producto

Nombre de productos:	Base material del silicón de la interfaz termal del cojín termal de la CPU con la conductividad térm	Dureza:	12 costa 00
Palabras clave:	Almohadilla térmica	Color:	Gris oscuro
Conductividad térmica:	3.0W/mK	Densidad:	3.15 g/cm3
Espesor:	5.0 mmT	Muestra:	Gratis
Resaltar:	2 , 9 hojas del silicón de g/cc , 12 cojín termal del silicón de la orilla 00

Base material del silicón de la interfaz termal del cojín termal de la CPU con la conductividad térmica 3.0W/mK para refrescarse

Descripción general del producto

El TIF^®La serie 1200-30-11ES es una almohadilla térmica diseñada específicamente para afrontar desafíos de refrigeración de alto nivel y entornos sensibles a tensiones mecánicas extremas. Combina una alta conductividad térmica con la máxima suavidad casi fluida, lo que garantiza un llenado perfecto de la interfaz de contacto incluso bajo una presión de montaje ultrabaja, elimina por completo la resistencia térmica del aire y proporciona soluciones térmicas y protección física superiores para los componentes electrónicos más precisos y de alto flujo de calor.

Características clave

Buena conductividad térmica: 3,0 W/mK
Espesor: 5,0 mm
Dureza: 12 Shore 00
Moldeabilidad para piezas complejas
La superficie de alta adherencia reduce la resistencia al contacto
Fibra de vidrio reforzada para resistencia a perforaciones, cortes y desgarros.

Aplicaciones

Fuente de alimentación
Soluciones térmicas para tubos de calor
Módulos de memoria
Dispositivos de almacenamiento masivo
infraestructura de TI
Navegación GPS y otros dispositivos portátiles.
Refrigeración de CD-Rom y DVD-Rom
Vehículo de nueva energía.
Chip de placa base
Radiador
Procesadores de IA Servidores de IA

Especificaciones técnicas de TIF^®100-30-11ES

Propiedad	Valor	Método de prueba
Color	Gris oscuro	Visual
Construcción y composición	Elastómero de silicona relleno de cerámica	******
Densidad (g/cm³)	3.15	Norma ASTM D792
Rango de espesor (pulgadas/mm)	0,020~0,030 (0,50~0,75) \| 0,040~0,200 (1,00~5,00)	Norma ASTM D374
Dureza (Orilla 00)	12	ASTM 2240
Temperatura de uso continuo	-40 a 200 ℃	***
Tensión de ruptura (V/mm)	≥5500	Norma ASTM D149
Constante dieléctrica a 1MHz	7.0	Norma ASTM D150
Resistividad de volumen	>1,0×10¹² Ohmímetro	Norma ASTM D257
Conductividad térmica (W/mK)	3.0	ASTM D5470/ISO22007
Clasificación de fuego	V-0	UL 94 (E331100)

Especificaciones del producto

Espesor estándar:0,020" (0,50 mm)~0,200" (5,00 mm) con incrementos de 0,010" (0,25 mm)

Tamaño estándar:16"×16" (406 mm×406 mm)

Códigos de componentes:

Tejido de refuerzo: FG (Fibra de vidrio)
Opciones de recubrimiento: NS1 (tratamiento no adhesivo), DC1 (endurecimiento por una cara)
Opciones de adhesivo: A1/A2 (adhesivo de una cara/dos caras)

El TIF^®La serie está disponible en formas personalizadas y en varias formas. Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.

Ventajas de la empresa

Ziitek cuenta con un equipo de I+D independiente con experiencia, enfoque riguroso y pragmático. Realizan las tareas principales de investigación y desarrollo de los materiales conductores térmicos de Ziitek. Con equipos de prueba bien equipados, también podemos realizar pruebas con muestras de los clientes para encontrar materiales Ziitek más adecuados para cada cliente.

Preguntas frecuentes

P: ¿Ofrecen muestras gratuitas?

R: Sí, estamos dispuestos a ofrecer muestras gratuitas.

P: ¿Qué método de prueba de conductividad térmica se utilizó para lograr los valores indicados en las hojas de datos?

R: Se utiliza un dispositivo de prueba que cumple con las especificaciones descritas en ASTM D5470.

P: ¿GAP PAD se ofrece con adhesivo?

R: Actualmente, la mayoría de las superficies de las almohadillas térmicas tienen una adherencia natural inherente en ambos lados. La superficie antiadherente también se puede tratar según los requisitos del cliente.

etiqueta:

cojín termal del gpu del ordenador portátil,

cojín de enfriamiento de la CPU,

cojín termal del cuaderno

Contacto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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Base material del silicón de la interfaz termal del cojín termal de la CPU con la conductividad térmica 3.0W/mK para refrescarse

2

9 hojas del silicón de g/cc

12 cojín termal del silicón de la orilla 00

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cojín termal del cuaderno