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El silicón termal del cojín de la CPU basó el material de la interfaz termal con retardante de llama y 2,9 gramos por densidad del centímetro cúbico

El silicón termal del cojín de la CPU basó el material de la interfaz termal con retardante de llama y 2,9 gramos por densidad del centímetro cúbico

Datos del producto:
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: Ziitek
Certificación: UL
Número de modelo: TIF100-19S
Documento: TIF100-19S_Data Sheet.pdf
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 piezas
Precio: 0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado: cajas de 24*13*12 cm
Tiempo de entrega: 3-8 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 100000 unidades/mes
Contacto
Descripción detallada del producto
Nombre de productos: El silicón termal del cojín de la CPU basó el material de la interfaz termal con retardante de llama Dureza: 12 costa 00
Palabras clave: Pad térmico de la CPU Color: Amarillo
Conductividad térmica: 1.5w/mk Construcción: Elastómero de silicona relleno de cerámica
Espesor: 0,010~0,200"(0,25~5,0 mm) Muestra: Gratis
Solicitud: CPU Tarjeta de visualización Placa base/placa madre

El silicón termal del cojín de la CPU basó el material de la interfaz termal con retardante de llama y 2,9 gramos por densidad del centímetro cúbico
Perfil de la empresa

Ziitek es una empresa de alta tecnología dedicada a la investigación, desarrollo, fabricación y venta de materiales de interfaz térmica (TIM). Con una amplia experiencia en este campo, ofrecemos las últimas y más efectivas soluciones de gestión térmica. Nuestras instalaciones cuentan con equipos de producción avanzados, capacidades de prueba integrales y líneas de producción de recubrimientos completamente automáticas para productos térmicos de alto rendimiento, incluidas almohadillas térmicas de silicona, láminas/películas térmicas de grafito, cinta térmica de doble cara, almohadillas de aislamiento térmico, almohadillas térmicas de cerámica, materiales de cambio de fase y grasa térmica. Todos los productos cumplen con los estándares UL94 V-0, SGS y ROHS.

Descripción del Producto

TIFF®La serie 100-19S es una almohadilla térmica de uso general bien equilibrada que ofrece buena conductividad térmica y dureza moderada. Este diseño equilibrado proporciona una excelente conformidad de la superficie y una facilidad de uso superior, transfiriendo calor de manera efectiva y al mismo tiempo brinda protección física básica para una amplia gama de componentes electrónicos.

Características
  • Buena conductividad térmica
  • Buena suavidad y capacidad de llenado.
  • Autoadhesivo sin necesidad de adhesivos superficiales adicionales
  • Buen rendimiento de aislamiento
Aplicaciones
  • Industria de electrodomésticos
  • módulo de potencia
  • Dispositivos portátiles
  • Paneles solares fotovoltaicos
  • Accesorios de iluminación LED
  • Enrutadores
  • Dispositivos médicos
  • Productos audioelectrónicos
  • Vehículos aéreos no tripulados (UAV)
  • Sistemas fotovoltaicos
  • Comunicación de señal
  • Vehículos de nueva energía.
Propiedades típicas de TIF®Serie 100-19S
Propiedad Valor Método de prueba
Color Amarillo Visual
Construcción Elastómero de silicona relleno de cerámica ******
Densidad (g/cm³) 2.3 Norma ASTM D792
Rango de espesor (pulgadas/mm) 0,010~0,020 (0,25~0,50)
0,030~0,200 (0,75~5,00)
Norma ASTM D374
Dureza (Orilla 00) 65 | 45 ASTM 2240
Temperatura de uso continuo -40 a 200 ℃ ***
Tensión de ruptura (V/mm) ≥5500 Norma ASTM D149
Constante dieléctrica a 1MHz 4.5 Norma ASTM D150
Resistividad de volumen >1,0×10¹² Ohmímetro Norma ASTM D257
Conductividad térmica (W/mK) 1.5 Norma ASTM D5470
ISO22007
Clasificación de fuego V-0 UL 94 (E331100)
Especificaciones del producto

Espesor estándar:0,010" (0,25 mm)~0,200" (5,00 mm) con incrementos de 0,010" (0,25 mm)

Tamaño estándar:16"×16" (406 mm×406 mm)

Códigos de componentes:

Tejido de refuerzo: FG (Fibra de vidrio)
Opciones de recubrimiento: NS1 (tratamiento no adhesivo), DC1 (endurecimiento por una cara)
Opciones de adhesivo: A1/A2 (adhesivo de una cara/dos caras)

El TIF®La serie está disponible en formas personalizadas y en varias formas. Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.

CPU Thermal Pad product image showing thermal interface material
¿Por qué elegirnos?
  • Nuestro mensaje de valor es "Hazlo bien la primera vez, control de calidad total".
  • Nuestra competencia principal son los materiales de interfaz conductores térmicos.
  • Productos con ventaja competitiva
  • Acuerdo de Confidencialidad y Contrato de Secreto Comercial
  • Oferta de muestra gratuita
  • Contrato de aseguramiento de la calidad
Preguntas frecuentes
P: ¿Aceptan pedidos personalizados?
R: Sí, aceptamos pedidos personalizados. Nuestras opciones de personalización incluyen dimensiones, forma, color y revestimiento en uno o ambos lados con adhesivo o fibra de vidrio. Para realizar un pedido personalizado, proporcione un dibujo o especificaciones detalladas.
P: ¿Cómo solicito muestras personalizadas?
R: Para solicitar muestras, puede dejarnos un mensaje en nuestro sitio web o contactarnos por correo electrónico o por teléfono.
P: ¿Cuál es el método de prueba de conductividad térmica que figura en la hoja de datos?
R: Todos los datos de la hoja son resultados reales de las pruebas. Se utilizan los métodos Hot Disk y ASTM D5470 para probar la conductividad térmica.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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