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Hoja termal 3.0W/mK del silicón del cojín de la CPU de la conductividad termal del relleno termal auto-pegajoso de la brecha que aísla eléctricamente con 1,5 milímetros de grueso

Hoja termal 3.0W/mK del silicón del cojín de la CPU de la conductividad termal del relleno termal auto-pegajoso de la brecha que aísla eléctricamente con 1,5 milímetros de grueso

Datos del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: Ziitek
Certificación: UL
Número de modelo: Cojín termal de TIF160-30-11ES
Documento: TIF100-30-11ES_Data Sheet.pdf
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 PC
Precio: 0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado: cajas de 24*13*12 cm
Tiempo de entrega: 3-8 días del trabajo
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 100000pcs/month
Contacto
Descripción detallada del producto
Nombre de productos: Hoja termal 3.0W/mK del silicón del cojín de la CPU de la conductividad termal del relleno termal au Dureza: 12 costa 00
Palabras clave: Relleno de la brecha térmica Color: gris oscuro
Conductividad térmica: 3.0W/mK Material: Elastómero de silicona relleno de cerámica
Espesor: 1.5 mmt Solicitud: Enfriamiento de CPU/GPU de computadora
Resaltar:

12 reemisor de isofrecuencia termal de la orilla 00

,

Reemisor de isofrecuencia termal de la alta durabilidad

,

reemisor de isofrecuencia termal de 2

Self Tacky Filler de brechas térmicas de alta conductividad térmica de la CPU Pad térmico de silicona 3.0W / mK aislante eléctricamente con un grosor de 1,5 milímetros


Perfil de la empresa

 
Empresa Ziitekesun fabricantede llenadores de huecos térmicamente conductores, materiales de interfaz térmica con bajo punto de fusión, aislantes térmicamente conductores, cintas térmicamente conductoras,Pads de interfaz eléctricamente y térmicamente conductores y grasa térmica"Plásticos conductores térmicos, caucho de silicona, espumas de silicona, productos de materiales de cambio de fase, con equipos de prueba bien equipados y una fuerte fuerza técnica.


Descripción de los productos

El TIF®100-30-11ESLa serie es una almohadilla térmica diseñada específicamente para hacer frente a los desafíos de enfriamiento de alto nivel y entornos sensibles a tensiones mecánicas extremas.Combina una alta conductividad térmica con una suavidad casi fluida, garantizando un llenado perfecto de la interfaz de contacto incluso bajo una presión de montaje ultrabaja, eliminando por completo la resistencia térmica del aire,y proporcionan soluciones térmicas superiores y protección física para los componentes electrónicos de flujo de calor más precisos e elevados.


Características

> Alta conductividad térmica
> Extremadamente suave y baja tensión de compresión protege eficazmente los componentes sensibles
> Autoadhesivos sin necesidad de adhesivos superficiales adicionales
> Buen rendimiento aislante

Aplicaciones

>Luz de suelo LED
>Enrutadores
>Dispositivos médicos
>Auditoría de productos electrónicos
>Vehículo aéreo no tripulado (UAV)
>Energía fotovoltaica
>Comunicación de señales
>Vehículo de nueva energía
>Chip de la placa base
>El radiador
>Procesadores de IA Servidores de IA


Propiedades típicas de las TIF®Sección 100-30-11ES
Propiedad Valor método de ensayo
El color Gris oscuro Visuales
Construcción y composición Elastómeros de silicona llenos de cerámica ¿Por qué no lo haces?
Densidad ((g/cm3)

3.15

Las demás partidas
Variación de espesor (** pulgadas/mm)

0.020 ~ 0.030

0,50 a 0,75 por ciento

0.040 ~ 0.200

(de las 1.00 a las 5.00)

Las demás partidas
Dureza (borda 00) 12 12 Las demás partidas
Continuos de uso Temp -40 a 200 °C * *
Voltado de ruptura ((V/mm) ≥ 5500 Las demás especificaciones
Constante dieléctrica @1MHz 7.0 Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia por volumen Se trata de las empresas de seguros de vida o de seguros de vida.12Otros instrumentos de ensayo Las demás partidas
Conductividad térmica (W/m-K) 3.0 Las demás partidas
3.0 Se trata de una norma ISO
Calificación de fuego V-0 El uso de las sustancias enumeradas en el anexo I del Reglamento (CE) n.o 396/2005 debe ser autorizado.


Especificaciones del producto


espesor estándar: 0,020" (0,50 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) con incrementos de 0,010" (0,25 mm)
Tamaño estándar: 16"x16" (406 mmX406 mm)


Códigos de los componentes:
Fabrica de refuerzo: FG (fibra de vidrio).
Opciones de recubrimiento: NS1 (tratamiento no adhesivo), DC1 (endurecimiento unilateral).
Opciones de adhesivo: A1/A2 ((Adesivo de una sola cara/doble cara).


El TIF®La serie está disponible en diferentes formas y formas.
Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.

Hoja termal 3.0W/mK del silicón del cojín de la CPU de la conductividad termal del relleno termal auto-pegajoso de la brecha que aísla eléctricamente con 1,5 milímetros de grueso 0


Nuestros servicios


Servicio en línea: 12 horas, respuesta a la consulta en el más rápido.


Horario de trabajo: 8:00 a.m. a 17:30 p.m., de lunes a sábado (UTC+8).

El personal bien entrenado y experimentado responderá a todas sus consultas en inglés, por supuesto.

Cartón de exportación estándar o marcado con la información del cliente o personalizado.

Proporcionar muestras gratuitas


Después del servicio: Incluso nuestros productos han pasado una inspección estricta, si encuentra que las piezas no pueden funcionar bien, por favor muéstrenos la prueba.

Le ayudaremos a lidiar con él y le daremos una solución satisfactoria.


La cultura de Ziitek


Calidad:

Hazlo bien la primera vez, calidad total.control

Eficacia:

Trabajar con precisión y a fondo para la eficacia

Servicio:

Respuesta rápida, entrega a tiempo y excelente servicio.

Trabajo en equipo.:

Complete teamwork, including sales team, marketing team, engineering team, R&D team, manufacturing team, logistics team. Todo es para apoyar y servir un servicio satisfactorio para los clientes.

 
Preguntas frecuentes
P: ¿Cuánto dura su plazo de entrega?
R: Generalmente son 3-7 días laborables si los bienes están en stock. O son 7-10 días laborables si los bienes no están en stock, es según la cantidad.
 
P: Cómo encontrar una conductividad térmica adecuada para mis aplicaciones
R: Depende de los vatios de la fuente de energía, la capacidad de disipación de calor. Por favor, díganos sus aplicaciones detalladas y la potencia, para que podamos recomendar los materiales conductores térmicos más adecuados.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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