Name: Almohadilla térmica para disipador de calor diseñada para transferencia de calor en placas base, tarjetas VGA, portátiles y aplicaciones de energía de servidor LED
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: TIF140-20-10UF almohadilla térmica
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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Almohadilla térmica para disipador de calor diseñada para transferencia de calor en placas base, tarjetas VGA, portátiles y aplicaciones de energía de servidor LED

Datos del producto:

Lugar de origen:	China.
Nombre de la marca:	Ziitek
Certificación:	UL
Número de modelo:	TIF140-20-10UF almohadilla térmica
Documento:	TIF100-20-10UF_Data Sheet.pdf

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima:	1000 piezas
Precio:	0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado:	cartón de 241312cm
Tiempo de entrega:	3-8 días hábiles
Condiciones de pago:	T/T
Capacidad de la fuente:	100000 piezas/mes

Contacto

Descripción detallada del producto

Nombre:	Almohadilla térmica para disipador de calor diseñada para transferencia de calor en placas base, tar	Dureza:	75 Costa 00
Espesor:	1,0 mmT	Característica:	Naturalmente pegajoso sin necesidad de recubrimiento adhesivo adicional
Color:	Gris	Palabra clave:	Almohadilla térmica
Conductividad térmica:	2.0W/m·K	Densidad:	³ de 2,8 g/cm
Solicitud:	Placas base, tarjetas VGA, portátiles y alimentación de servidor LED
Resaltar:	2.7 Pad térmico del disipador de calor G/Cc , Pad térmico del disipador de calor de la placa base , 2.7 Pad térmico G/Cc para disipadores de calor

Resumen del producto

La almohadilla térmica del disipador de calor está diseñada para una transferencia de calor eficiente en una amplia gama de aplicaciones electrónicas e industriales, incluyendo placas base, tarjetas VGA, portátiles, iluminación LED,y sistemas de alimentación de servidoresLlena de forma fiable los huecos de la interfaz, transfiere calor y proporciona soporte mecánico para componentes apilados mientras resiste la deformación por compresión.

Perfil de la empresa

Ziitek, fundada en 2006, ha estado profundamente involucrada en el campo de la gestión térmica durante muchos años y es una empresa de alta tecnología que integra I + D, producción y ventas.Con el rápido desarrollo de industrias como los vehículos de nueva energía, sistemas de almacenamiento de energía, chips de CPU/GPU de alto rendimiento, automatización inteligente de IA, comunicación 5G y aeroespacial, Ziitek ha desarrollado una amplia gama de productos, incluidas almohadillas térmicas,pastas térmicasEl proyecto se ha desarrollado en el ámbito de la tecnología de la información y la comunicación (TIC) y se ha desarrollado en el ámbito de las tecnologías de la información y la comunicación (TIC) y de la comunicación (TIC).Estos productos se ajustan con precisión a las necesidades de disipación de calor y sellado de varias industriasCon sede en Dongguan, la compañía ha establecido bases de producción en Kunshan, provincia de Taiwán y Vietnam para responder rápidamente a los clientes globales.

Descripción del producto

Se trata de una serie TIF® 120-20-10UF.es una almohadilla térmica de soporte estructural diseñada para proporcionar una buena disipación de calor, al tiempo que garantiza el soporte estructural y la durabilidad.y ofrecer apoyo mecánico para componentes apiladosEste producto es una opción ideal para aplicaciones que requieren un equilibrio entre disipación de calor, aislamiento y estabilidad mecánica.

Características clave

Buena conductividad térmica
Buena suavidad y capacidad de llenado
Las partidas de las partidas 1 y 2 de las partidas 2 y 3 de las partidas 3 y 4 de las partidas 4 y 5 de las partidas 4 y 5 de las partidas 4 y 5 de las partidas 5 y 6 de las partidas 5 y 6 de las partidas 5 y 6 de las partidas 5 y 6 de las partidas 6 y 6 de las partidas 6 y 7 de las partidas 6 y 7
Buen rendimiento aislante
Compatible con la Directiva RoHS
UL reconocido

Aplicaciones

Componentes de refrigeración del chasis del marco
Dispositivos de almacenamiento masivo de alta velocidad
Casilla de absorción de calor con luz LED BLU en LCD
Televisores LED y lámparas iluminadas por LED
Módulos de memoria RDRAM
Soluciones térmicas de micro tubos de calor

Propiedades típicas de la serie TIF® 100-20-10UF

Propiedad	Valor	Método de ensayo
El color	Es gris.	Visuales
Construcción y composición	Elastómeros de silicona llenos de cerámica	Se aplicarán las siguientes medidas:
Densidad (g/cm3)	2.8	Las demás partidas
Variación de espesor (pulgadas/mm)	0.010 ~ 0.200 / 0.25 ~ 5.00	Las demás partidas
Dureza (OO en tierra)	75	Las demás partidas
Temperatura de funcionamiento recomendada	-40 a 200 °C	Se aplicarán las siguientes medidas:
Resistencia a la ruptura (V/mm)	≥ 5500	Las demás especificaciones
Constante dieléctrica @1MHz	6.5	Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia por volumen (ohm-cm)	> 1,0*1012	Las demás partidas
Calificación de llama	V-0	El uso de las sustancias enumeradas en el anexo I del Reglamento (CE) n.o 396/2005 debe ser autorizado.
Conductividad térmica (W/m-K)	2.0	Las demás partidas
Conductividad térmica (W/m-K)	2.0	Se aplican los siguientes requisitos:

¿Por qué elegirnos?

Nuestro mensaje de valor es "Hazlo bien la primera vez, control total de calidad".
Nuestra competencia principal son los materiales de interfaz conductores térmicos.
Productos de ventaja competitiva.
Acuerdo de confidencialidad y contrato de secreto comercial.
Ofrecemos muestras gratis.
Contrato de garantía de calidad.

Preguntas frecuentes

P: ¿Qué es un material de interfaz térmica (TIM)?

R: TIM (material de interfaz térmica) se refiere a una clase de materiales utilizados para llenar los huecos de aire microscópicos entre una fuente de calor y un disipador de calor.Los TIM ayudan a reducir la resistencia térmica de la interfaz y mejoran la transferencia de calor de la fuente de calor a la estructura de refrigeraciónLos TIM comunes incluyen almohadillas térmicas, geles térmicos, grasas térmicas, materiales de cambio de fase (PCM) y metal líquido.

P: ¿Qué es la conductividad térmica?

R: La conductividad térmica indica la capacidad de un material para conducir calor y se mide típicamente en W/m·K. En las mismas condiciones de ensayo,una mayor conductividad térmica indica generalmente una mejor capacidad de conducción térmica.

P: ¿Qué es la resistencia térmica?

R: La resistencia térmica indica la resistencia al flujo de calor a través de un material o interfaz y se expresa típicamente en K/W o °C/W.Una menor resistencia térmica significa generalmente que el calor puede pasar a través del material de manera más eficiente.

P: ¿Cuál es la diferencia entre la conductividad térmica y la resistencia térmica?

R: La conductividad térmica refleja principalmente la capacidad intrínseca de conducción térmica de un material, mientras que la resistencia térmica también se ve afectada por factores como la conductividad térmica,espesor del materialEn las aplicaciones prácticas, es importante tener en cuenta no sólo la conductividad térmica sino también la resistencia térmica general de la capa TIM.

P: ¿Qué es una almohadilla térmica de silicona?

R: Una almohadilla térmica de silicona es un TIM preformado típicamente hecho de un material a base de silicona y rellenos térmicamente conductores.Dependiendo de la formulación del producto, las almohadillas térmicas de silicona también pueden proporcionar aislamiento eléctrico.

P: ¿Cuáles son las ventajas de las almohadillas térmicas de silicona?

R: Las principales ventajas incluyen la facilidad de instalación, el espesor controlado, la buena flexibilidad y la capacidad efectiva de llenar huecos.Las almohadillas térmicas de silicona también se pueden diseñar con diferentes niveles de conductividad térmica., dureza, resistencia a la llama y aislamiento eléctrico.

Calificaciones y reseñas

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Jesus

Vietnam Jul 8.2026

Útil (7)

if you are plannig to replace old pads from a laptop get the dimension of the old ones so you cut the same size. I got twenty of this to be safe. Best results if you cut it with a blade.

etiqueta:

cojín material del interfaz termal,

cojines termales de la transferencia de calor,

cojín de enfriamiento del ordenador portátil termal

Contacto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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2.7 Pad térmico del disipador de calor G/Cc

Pad térmico del disipador de calor de la placa base

2.7 Pad térmico G/Cc para disipadores de calor

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cojín material del interfaz termal,

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