Lámina de llenado de huecos térmicos con conducción térmica

Perfil de la empresa

Material electrónico de Ziiteky Technology Ltd.Proporciona soluciones de producto a un producto de equipo que genera demasiado calor que afecta su alto rendimiento en el uso.Además los productos térmicos pueden controlar y gestionar el calor para mantenerlo frío hasta cierto punto.

El Ziitek TIF7160PUSno sólo está diseñado para aprovechar la transferencia de calor entre los huecos, para llenar los huecos, completar la transferencia de calor entre las partes de calefacción y refrigeración, sino que también desempeñó aislamiento, amortiguación, sellado y así sucesivamente,para cumplir con los requisitos de miniaturización del equipo y diseño ultra delgado, que es de alta tecnología y uso, y el grosor de la amplia gama de aplicaciones, es también un excelente material de llenado de conductividad térmica.

< Compatible con la Directiva RoHS
< UL reconocido
< Fabricación en la cual todas las materias utilizadas no estén sujetas a restricción alguna.

> Luz del panel LED
> Iluminación de suelo LED
> Enrutadores
> Componentes de refrigeración del chasis del marco
> Dispositivos de almacenamiento masivo de alta velocidad
> Casas de absorción de calor con LED iluminada BLU en LCD

Espesor estándar:

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm) y el resto de los componentes

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm) y también se puede utilizar para la fabricación de otros materiales.

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm) y también se puede utilizar para la fabricación de otros materiales.

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) y también se puede utilizar para la fabricación de otros materiales.

0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)

0.160" (4,06mm) 0,170" (4,32mm) 0,180" (4,57mm)

0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm) y el resto de los componentes

Consulte a la fábrica para alterar el grosor.