Name: Adhesivos de silicona de alta conductividad térmica para LED
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIS580-12 Las condiciones de los servicios de seguridad
Price: 50.00 USD
Availability: InStock

Inicio Productos Pegamento conductor termal del silicón

Adhesivos de silicona de alta conductividad térmica para LED

Datos del producto:

Lugar de origen:	China.
Nombre de la marca:	Ziitek
Certificación:	RoHS
Número de modelo:	TIS580-12 Las condiciones de los servicios de seguridad

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima:	10 kg de peso
Precio:	1-100USD/KG
Detalles de empaquetado:	1kg/can
Tiempo de entrega:	3-8 días hábiles
Condiciones de pago:	T/T
Capacidad de la fuente:	10000KG/Month

Contacto

Descripción detallada del producto

El material:	Adhesivo de silicona	Palabra clave:	Adhesivos de silicona conductores térmicos
Tiempo de curación total:	3-7 días (25℃)	Dureza:	25 (orilla A)
Nombre:	Adhesivos de silicona de alta conductividad térmica para LED	Características:	desalcoholizado, 1 componente, curación de la temperatura ambiente
Resaltar:	Adhesivos de silicona con buena conductividad térmica , Adhesivos de silicona con conducción térmica LED , Adhesivos de silicona térmicamente conductores de LED

Adhesivos de silicona de alta conductividad térmica para LED

Perfil de la empresa

La empresa Ziitek es un fabricante de rellenos térmicos conductores de huecos, materiales de interfaz térmica de bajo punto de fusión, aislantes térmicos conductores, cintas térmicamente conductoras,Pads de interfaz eléctricamente y térmicamente conductores y grasa térmica"Plásticos conductores térmicos, caucho de silicona, espumas de silicona, productos de materiales de cambio de fase, con equipos de prueba bien equipados y una fuerte fuerza técnica.

Sección TISTM580-12Es un adhesivo de silicona con conductividad térmica, de 1 componente, de temperatura ambiente, con buena conductividad térmica y adhesión a los componentes electrónicos.Se puede curar a un elastómero de mayor durezaEl calor de las placas base se mantiene unido a los sustratos, lo que reduce la impedancia térmica, lo que hace que la transferencia de calor entre la fuente de calor, el disipador, la placa base y la carcasa metálica sea efectiva.

Sección TISTM580-12posee una alta conductividad térmica, un excelente aislamiento eléctrico y está listo para su uso.

Sección TISTM580-12Tiene una excelente adherencia al cobre, al aluminio, al acero inoxidable, etc. Como se trata de un sistema no alcoholizado, no corrosionará, especialmente, las superficies metálicas.

Se trata de una serie de datos de la serie TIS580-12.

Adhesivos de silicona de alta conductividad térmica para LED 0

Características

> Buena conductividad térmica: 1,2 W/mK

> Buena maniobrabilidad y buena adhesión

> Baja contracción

> Baja viscosidad, conduce a una superficie libre de huecos

> Buena resistencia a los disolventes, resistencia al agua

> Vida laboral más larga

> Excelente resistencia al choque térmico

Aplicación

Se utiliza principalmente para sustituir la pasta y las almohadillas térmicamente conductoras, que actualmente se encuentran en adhesivos para llenar huecos o conducción térmica entre la placa base de aluminio LED y el disipador de calor,módulo eléctrico de alta potencia y disipador de calorLos métodos tradicionales, como la fijación de aletas y tornillos, pueden ser reemplazados por la aplicación de TIS580-12, lo que resulta en una conducción térmica de llenado de huecos más confiable, un manejo simplificado y más rentable.

Por ejemplo, aplicación masiva en circuitos integrados en computadoras portátiles, microprocesadores, LED de alta potencia, módulo de almacenamiento interno, caché, circuitos integrados, traductor CC/AC,Modulos IGBT y otros módulos de potencia, encapsulación de semiconductores, interruptores de relé, rectificadores y transformadores

Valores típicos de los STI^{- ¿ Qué?}580 a 12
Apariencia	Pasta blanca	Método de ensayo
Densidad ((g/cm)³, 25°C)	1.2	Las demás partidas
Tiempo libre de taco ((min,25°C)	≤ 20 años	No puedo.
Tipo de curación (componente 1)	No alcohólico	No puedo.
Viscosidad@25°C Brookfield (no curado)	5000 cps	Las demás partidas
Tiempo total de curación ((d, 25°C)	3 a 7	No puedo.
Elongado (%)	≥ 150	Las demás partidas
Dureza ((Costa A)	25	Las demás partidas
Resistencia al corte de la muñeca ((MPa)	≥ 2 años0	Las demás partidas
Resistencia al pelado ((N/mm)	> 3.5	Las demás partidas
Temperatura de funcionamiento ((°C)	-60 ¢ 250	No puedo.
Resistencia por volumen (Ω·cm)	2.0 × 10¹⁶	Las demás partidas
Resistencia dieléctrica ((KV/mm)	21	Las demás partidas
Constante dieléctrica (1,2 MHz)	2.9	Las especificaciones de la norma ASTM D150
Conductividad térmica W/m·K	1.2	Las demás partidas
Retardancia de llama	Se aplican las siguientes medidas:	E331100 y sus derivados

Envase:

300 ml por tubo

¿ Por qué nos eligió?

1Nuestro mensaje de valor es 'Hazlo bien la primera vez, control de calidad total'.
2Nuestras competencias principales son los materiales de interfaz conductores térmicos.
3- Productos de ventaja competitiva.
4Acuerdo de confidencialidad Contrato de secreto de negocios
5.Oferta de muestra gratuita
6.Contrato de garantía de calidad.

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