Sección TISTM580-12Es un adhesivo de silicona con conductividad térmica, de 1 componente, de temperatura ambiente, con buena conductividad térmica y adhesión a los componentes electrónicos.Se puede curar a un elastómero de mayor durezaEl calor de las placas base se mantiene unido a los sustratos, lo que reduce la impedancia térmica, lo que hace que la transferencia de calor entre la fuente de calor, el disipador, la placa base y la carcasa metálica sea efectiva.
Sección TISTM580-12posee una alta conductividad térmica, un excelente aislamiento eléctrico y está listo para su uso.
Sección TISTM580-12Tiene una excelente adherencia al cobre, al aluminio, al acero inoxidable, etc. Como se trata de un sistema no alcoholizado, no corrosionará, especialmente, las superficies metálicas.
Se trata de una serie de datos de la serie TIS580-12.
Características
> Buena conductividad térmica: 1,2 W/mK
> Buena maniobrabilidad y buena adhesión
> Baja contracción
> Baja viscosidad, conduce a una superficie libre de huecos
> Buena resistencia a los disolventes, resistencia al agua
> Vida laboral más larga
> Excelente resistencia al choque térmico
Aplicación
Se utiliza principalmente para sustituir la pasta y las almohadillas térmicamente conductoras, que actualmente se encuentran en adhesivos para llenar huecos o conducción térmica entre la placa base de aluminio LED y el disipador de calor,módulo eléctrico de alta potencia y disipador de calorLos métodos tradicionales, como la fijación de aletas y tornillos, pueden sustituirse por la aplicación del TIS580-12, lo que resulta en una conducción térmica de llenado de huecos más fiable, un manejo más sencillo y más rentable.
Por ejemplo, aplicación masiva en circuitos integrados en computadoras portátiles, microprocesadores, LED de alta potencia, módulo de almacenamiento interno, caché, circuitos integrados, traductor CC/AC,Modulos IGBT y otros módulos de potencia, encapsulación de semiconductores, interruptores de relé, rectificadores y transformadores
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Valores típicos de los STI- ¿ Qué?580 a 12
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| Apariencia |
Pasta blanca |
Método de ensayo |
| Densidad ((g/cm)3, 25°C) |
1.2 |
Las demás partidas |
| Tiempo libre de taco ((min,25°C) |
≤ 20 años |
No puedo. |
| Tipo de curación (componente 1) |
No alcohólico |
No puedo. |
| Viscosidad@25°C Brookfield (no curado) |
5000 cps |
Las demás partidas |
| Tiempo total de curación ((d, 25°C) |
3 a 7 |
No puedo. |
| Elongado (%) |
≥ 150 |
Las demás partidas |
| Dureza ((Costa A) |
25 |
Las demás partidas |
| Resistencia al corte de la muñeca ((MPa) |
≥ 2 años0 |
Las demás partidas |
| Resistencia al pelado ((N/mm) |
> 3.5 |
Las demás partidas |
| Temperatura de funcionamiento ((°C) |
-60 ¢ 250 |
No puedo. |
| Resistencia por volumen (Ω·cm) |
2.0 × 1016 |
Las demás partidas |
| Resistencia dieléctrica ((KV/mm) |
21 |
Las demás partidas |
| Constante dieléctrica (1,2 MHz) |
2.9 |
Las especificaciones de la norma ASTM D150 |
| Conductividad térmica W/m·K |
1.2 |
Las demás partidas |
| Retardancia de llama |
Se aplican las siguientes medidas: |
E331100 y sus derivados |
Envase:
300 ml por tubo
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