Color blanco Compuesto de dos 2.8W/m-K Compuesto de colocación térmico conductor para LED y Power Drive Potting
Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. es una empresa de I + D y producción, tenemos muchas líneas de producción y tecnología de procesamiento de materiales conductores térmicos,posee equipos de producción avanzados y procesos optimizados, puede proporcionar diversas soluciones térmicas para diferentes aplicaciones.
TIS680-28AB-Series-Data Sheet.pdf Las fuentes de datos de las series de datos de las series de datos de las series de datos de las series de datos.pdf
TISTM 680-28AB: las pruebas de seguridad de los equipos de ensayo y de los equipos de ensayo La serie es un pegamento encapsulador de silicio de dos componentes, de alta conductividad térmica, curado a baja temperatura, larga vida de la olla, resistente al fuego. Está diseñado para la maceta de condensadores y dispositivos eléctricos.Su flexibilidad y elasticidad los hacen adecuados para el recubrimiento de superficies muy irregulares.El calor puede transmitirse a la carcasa metálica o placa de disipación desde los elementos separados o incluso toda la PCB,que mejora efectivamente la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos generadores de calor.
Características
> Buena conductividad térmica:2.8W/mK
> Excelente aislamiento y superficie suave.
> Baja contracción
> Baja viscosidad, acelerando la liberación de aire.
> Excelente en disolventes y a prueba de agua.
> Una vida útil más larga.
> Excelente eficacia térmica y resistencia al choque
Aplicación
>A la luz LED en maceta, el distribuidor de calor y el controlador de energía.
>Cementos de ferrita; tipo de punta LED; buenacemento a poliéster aromático
>Sellado de relé; caucho de buena adhesión, cerámica, PCB y plásticos
>Transformadores y bobinas de potencia; condensadores de potería; potería de pequeños aparatos eléctricos
>Adhesión al vidrio y al plástico metálicos; Adhesión de LCD y sustratos; Revestimiento y sellador; bobina; IGBTS;
>Transformador; retardante de fuego
>Adhesivos para componentes ópticos y médicos
| Propiedades típicas de la serie TISTM 680-28AB |
| Material típico sin curar |
| TIC- ¿ Qué?680-28A ((Resina) |
Proporción de mezcla (proporción de peso) |
| El color |
de color blanco |
A:B=11 |
| Viscosidad @ 25°C Brookfield |
6 000 mPa.s. |
Viscosidad @ 25°C Brookfield |
6 000 mPa.s. |
| Gravedad específica |
2.2 g/cc3 |
Gravedad específica |
2.2 g/cc3 |
| Duración en el almacén @ 25°C en recipiente cerrado |
6 meses |
Duración de la olla de trabajo ((250 g @ 25°C) |
30 minutos. |
| TIC- ¿ Qué?680-28B ((Defensor) de acero) |
Horario de tratamiento |
| El color |
Blanco |
Curado a 25oC |
3 horas |
| Viscosidad @ 25°C Brookfield |
6 000 cPs |
| Duración en el almacén @ 25°C en recipiente cerrado |
6 meses |
Curado a 7oC |
20 minutos. |
| Propiedades curativas |
| Dureza (Costa A) @ 25°C |
65 Ribera A |
| Temperatura de funcionamiento |
-40 °C ~ 160 °C |
| Temperatura de transición del vidrio Tg |
92°C |
| Elongado |
4.00% |
| Coeficiente de expansión térmica, /°C |
5.0 x 10 ^ 5) |
| Resistencia al fuego |
94 V-0 |
| Absorción de humedad % de aumento de peso 24 horas inmersión en agua @ 25°C |
Se trata de un1 |
| Conductividad térmica |
2.8W/m-K |
| Impedancia térmica @10psi |
0.28°C*in2/W |
| Tensión de ruptura dieléctrica |
400 voltios por mil |
| Constante dieléctrica@1MHz |
4.2 |
| Resistividad por volumen, ohm-cm @ 25°C |
3.0x 10^13 |
Detalles del embalaje:
1 kg de A/B por tanque.
5KG A / B cada uno.
10KG A / B cada uno.
Perfil de la empresa
Con una amplia gama, buena calidad, precios razonables y diseños elegantes, Ziitekmateriales de interfaz conductores térmicosse utilizan ampliamente en placas maestras, tarjetas VGA, portátiles, productos DDR&DDR2, CD-ROM, televisores LCD, productos PDP, productos de potencia de servidor, lámparas de bajada, focos, farolas, farolas diurnas,Productos de energía de servidores LED y otros.
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