Name: Gel de sílice conductor térmico de alta conductividad térmica 7.0W CPU Dissipador de calor
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: Las condiciones de los requisitos de seguridad de los vehículos
Price: 49.10 USD
Availability: InStock

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Gel de sílice conductor térmico de alta conductividad térmica 7.0W CPU Dissipador de calor

Datos del producto:

Lugar de origen:	China.
Nombre de la marca:	Ziitek
Certificación:	UL
Número de modelo:	Las condiciones de los requisitos de seguridad de los vehículos

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima:	1000 tubos
Precio:	0.1-100USD/KG
Detalles de empaquetado:	300 cc/tubo
Tiempo de entrega:	3-8 días hábiles
Condiciones de pago:	T/T
Capacidad de la fuente:	10000KG/Month

Contacto

Descripción detallada del producto

Nombre de los productos:	Gel de sílice conductor térmico de alta conductividad térmica 7.0W CPU Dissipador de calor	aplicación:	Para la disipación de calor de la CPU
Peso específico:	3.5G/CC	El color:	GRIS
Calificación de llama:	UL 94 V-0	Certifications:	RoHS
Thermal conductivity:	7.0 W/m-K	Palabras clave:	Gel de sílice conductor térmico
Resaltar:	Puta de silicona con conducción térmica , Gel de llenado térmico de huecos , Fabricante de gel de relleno térmico de huecos

Gel de sílice conductor térmico de alta conductividad térmica 7.0W CPU Dissipador de calor

Descripción de los productos

El TIF^®070-11 es una almohadilla de relleno de huecos a base de gel de silicona suave, formulada con una mezcla especial de rellenos para proporcionar una excelente conductividad térmica y una suavidad superior.En comparación con las grasas térmicas convencionales, TIF^®070-11 tiene una mayor viscosidad, lo que evita efectivamente la separación del relleno de la matriz de silicona y reduce la migración del relleno, ayudando a mantener un rendimiento térmico constante.Se aplica de manera similar a la grasa térmica y es adecuado para la distribución comercial o equipos automatizadosLas aplicaciones típicas incluyen microprocesadores de flip-chip, PPGA, paquetes micro BGA, paquetes BGA, chips DSP, chips circulares de silicio, iluminación LED y otros componentes electrónicos de alta potencia.
Gel de sílice conductor térmico de alta conductividad térmica 7.0W CPU Dissipador de calor 0

Características

> Conductividad térmica:7.0W/mK
> Compresión suave y muy baja
> Baja impedancia térmica
> Funcionan automáticamente
> Confiabilidad comprobada a largo plazo

Aplicación

> disipador de calor y marco
> Modulo de retroiluminación LED,iluminación LED
> El controlador de hardware de alta velocidad
> Micro tubos térmicos
> Controlador del motor del vehículo
> Industria de las telecomunicaciones
> Equipo de laboratorio automático de semiconductores.

El TIF^®070-11 Propiedades típicas
Propiedad	Valor	método de ensayo
El color	Es gris.	Visuales
Construcción y composición	Materiales cerámicos llenos de silicio	-
Cantidad de flujo ((g/min)	30	Método de ensayo Ziitek (30 cc de jeringa/ orificio de 2,5 mm/ 90 psi)
Cantidad de flujo ((g/min)	30
Densidad ((g/cc)	3.50 g/c	Las demás partidas
Conductividad térmica	7.0W/mK	Las demás partidas
Impedancia térmica @10psi (°C.in2w)	0.142	Las demás partidas
Impedancia térmica @50psi (°C.in2w)	0.12	Las demás partidas
Temperatura de funcionamiento recomendada	-45 ~ 200 °C	Método de ensayo Ziitek
Resistencia dieléctrica ((V/mm)	≥ 4000	Las demás partidas
El espesor de la línea de unión ((mm)	0.2	Método de prueba de Ziitek
Calificación de llama	V-0	Sección 94
Tiempo de conservación	12 meses	-

Detalles del embalaje

30 cc/pc, 98 cc/caja; 300 cc/pc 6 cc/caja
Embalaje personalizado disponible para uso automático.
Si desea conocer nuestros productos térmicos, visite nuestro sitio web.

Perfil de la empresa

Material electrónico de Ziiteky Technology Ltd. esuna I+D y compañía de producción, nosotros- ¿ Qué?muchas líneas de producción y tecnología de procesamiento de materiales conductores térmicos,poseeLos equipos de producción avanzados y el proceso optimizado, pueden proporcionar diversossoluciones térmicas para diferentes aplicaciones.

Gel de sílice conductor térmico de alta conductividad térmica 7.0W CPU Dissipador de calor 1
Preguntas frecuentes:

P: ¿ Es usted una empresa comercial o un fabricante?
R: Somos fabricantes en China.
P: ¿Cuánto dura su plazo de entrega?
R: Generalmente son 3-7 días laborables si las mercancías están en stock. o son 7-10 días laborables si las mercancías no están en stock, depende de la cantidad.
P: ¿Proporciona muestras? ¿Es gratis o tiene un coste adicional?
R: Sí, podríamos ofrecer muestras gratis.

Equipo independiente de I+D

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4Le responderemos tan pronto como sea posible por correo electrónico o en línea.

etiqueta:

masilla de la transferencia de calor,

reemisor de isofrecuencia termalmente conductor,

masilla del aislamiento de calor

Contacto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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Paquete: 30cc/PCS

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Gel de sílice conductor térmico de alta conductividad térmica 7.0W CPU Dissipador de calor

Gel de sílice conductor térmico de alta conductividad térmica 7.0W CPU Dissipador de calor

Puta de silicona con conducción térmica

Gel de llenado térmico de huecos

Fabricante de gel de relleno térmico de huecos

masilla de la transferencia de calor,

reemisor de isofrecuencia termalmente conductor,

masilla del aislamiento de calor