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Gel conductor térmico a base de silicona suave con excelente conductividad térmica de 3,0 W que proporciona disipación de calor para la industria de las telecomunicaciones

Gel conductor térmico a base de silicona suave con excelente conductividad térmica de 3,0 W que proporciona disipación de calor para la industria de las telecomunicaciones

  • Gel conductor térmico a base de silicona suave con excelente conductividad térmica de 3,0 W que proporciona disipación de calor para la industria de las telecomunicaciones
  • Gel conductor térmico a base de silicona suave con excelente conductividad térmica de 3,0 W que proporciona disipación de calor para la industria de las telecomunicaciones
Gel conductor térmico a base de silicona suave con excelente conductividad térmica de 3,0 W que proporciona disipación de calor para la industria de las telecomunicaciones
Datos del producto:
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: Ziitek
Certificación: UL
Número de modelo: TIF030-10
Documento: TIF030-10_Data Sheet.pdf
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 tubos
Precio: 0.1-100USD/KG
Detalles de empaquetado: 30cc/unidad, 50cc/unidad
Tiempo de entrega: 3-8 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 10000KG/Month
Contacto
Descripción detallada del producto
Nombre de productos: Gel conductor térmico a base de silicona suave con excelente conductividad térmica de 3,0 W que prop Densidad: 2.9 g/cm³
color: Gris Material: Materiales cerámicos llenos de silicio
Temperatura de funcionamiento recomendada (℃): -40-200℃ Conductividad térmica: 3.0W/m-K
Palabra clave: Gel conductor térmico Solicitud: Industria de las telecomunicaciones
Resaltar:

Gel conductor térmico de silicona blanda

,

Gel conductor térmico para telecomunicaciones

,

3.0W gel de conductividad térmica

TIF®030-10 Gel de Silicona Blanda con Conductividad Térmica

TIF®030-10 es una almohadilla de relleno de huecos a base de gel de silicona blanda, formulada con una mezcla especial de rellenos para proporcionar alta conductividad térmica y suavidad superior. En comparación con las grasas térmicas convencionales, tiene una mayor viscosidad, lo que evita eficazmente la separación del relleno de la matriz de silicona y reduce la migración del relleno, ayudando a mantener un rendimiento térmico constante. Se aplica de manera similar a la grasa térmica y es adecuada para dispensación comercial o equipos automatizados.

Características Principales
  • Alta Conductividad Térmica (3.0 W/mK)
  • Blanda con Muy Baja Compresión
  • Baja Impedancia Térmica
  • Adecuado para Operación Automatizada en Sistemas de Dispensación
  • Fiabilidad a Largo Plazo Probada
Aplicaciones
  • Disipador de Calor y Marco
  • Módulo de Retroiluminación LED, Iluminación LED
  • Controlador de Hardware de Alta Velocidad
  • Radiador de Micro Tubo de Calor
  • Controlador de Motor de Vehículo
  • Hardware de Comunicación
  • Equipo de Laboratorio Automático de Semiconductores
Propiedades Típicas de TIF®030-10
Propiedad Valor Método de Prueba
Color Gris Visual
Construcción Material de silicona con relleno cerámico -
Tasa de Flujo (g/min)
(Jeringa de 30cc/orificio de 2.5mm/90 psi)
12 Método de Prueba Ziitek
Densidad (g/cm³) 2.9 ASTM D792
Conductividad Térmica (W/mK) 3.0 ASTM D5470
Impedancia Térmica (℃-in²/W) @10psi 0.11 ASTM D5470
Impedancia Térmica (℃-in²/W) @50psi 0.10 ASTM D5470
Temperatura de Operación Recomendada -40~200℃ -
Resistencia a la Ruptura (V/mm) ≥4000 ASTM D149
Resistividad Volumétrica (Ohm*cm) >1.0×10¹¹ ASTM D257
Espesor de la Línea de Unión (mm) 0.10 -
Clasificación de Inflamabilidad V-0 UL 94
Separación de Aceite (%) @150°C, 24 hrs <0.03 -
Pérdida por Volatilidad (%) @150°C, 24 hrs <0.2 -
Detalles de Empaque

30 cc/pc, 50 cc/pc, 300 cc/pc

Para más información sobre materiales con conductividad térmica, por favor contacte a nuestra empresa.

TIF ®030-10 Thermal Conductive Gel product photo
Perfil de la Empresa

Ziitek company es una empresa de alta tecnología dedicada a la I+D, fabricación y venta de materiales de interfaz térmica (TIMs). Con una rica experiencia en este campo, ofrecemos las soluciones de gestión térmica más recientes y efectivas en un solo paso. Nuestras instalaciones incluyen equipos de producción avanzados, equipos de prueba completos y líneas de producción de recubrimiento totalmente automáticas capaces de fabricar productos térmicos de alto rendimiento, que incluyen:

  • Almohadilla de relleno térmico
  • Lámina/película de grafito térmico
  • Cinta térmica de doble cara
  • Almohadilla de aislamiento térmico
  • Grasa térmica
  • Material de cambio de fase
  • Gel térmico

Todos los productos cumplen con las normas UL94 V-0, SGS y ROHS.

Certificaciones: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

Preguntas Frecuentes
P: ¿Qué método de prueba de conductividad térmica se utilizó para obtener los valores indicados en las hojas de datos?
R: Se utiliza un dispositivo de prueba que cumple con las especificaciones descritas en ASTM D5470.
P: ¿Se ofrece GAP PAD con adhesivo?
R: Actualmente, la mayoría de las superficies de las almohadillas de relleno térmico tienen una adherencia natural inherente en ambos lados. La superficie antiadherente también se puede tratar según los requisitos del cliente.
P: ¿Para qué se utilizan las almohadillas térmicas?
R: Las almohadillas térmicas transfieren el calor de componentes electrónicos calientes como los chips de computadora a un enfriador metálico o disipador de calor. Llenan los espacios de aire vacíos entre las superficies, proporcionan seguridad eléctrica y evitan que las piezas se sobrecalienten.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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