Gel Térmico Conductivo Confiable de 4.0W/mK Solución de Gestión Térmica para Electrónica de Potencia y Almacenamiento de Energía
TIF®040-49 es una almohadilla de gel de silicona blanda, formulada con una mezcla especial de rellenos para proporcionar alta conductividad térmica y suavidad superior. En comparación con las grasas térmicas convencionales, tiene una mayor viscosidad, lo que evita eficazmente la separación del relleno de la matriz de silicona y reduce la migración del relleno, ayudando a mantener un rendimiento térmico constante. Se aplica de manera similar a la grasa térmica y es adecuada para dispensación comercial o equipos automatizados.
Características Clave
- Alta conductividad térmica
- Suave, muy baja compresión
- Interfaz ultrafina
- Operar automáticamente
- Fiabilidad a largo plazo
Aplicaciones
- Disipador de calor y marco
- Módulo de retroiluminación LED, iluminación LED
- Controlador de alta velocidad
- Radiador de micro heat pipe
- Controlador de motor de vehículo
- Hardware de comunicación
- Equipos de laboratorio automáticos de semiconductores
Propiedades Típicas de TIF®Serie 040-49
| Propiedad |
Valor |
Método de Prueba |
| Color |
Rosa |
Visual |
| Construcción |
Material de silicona con relleno cerámico |
ZKTM J024 |
Tasa de flujo (g/min)
(Jeringa de 30cc/ orificio de 2.5mm/90 psi) |
130 |
ZKTM B014 |
| Densidad (g/cm³) |
3.15 |
ASTM D792 |
| Conductividad térmica (W/mK) |
4.0 |
ASTM D5470 |
| Impedancia térmica (℃-in²/W) @10psi |
0.109 |
ASTM D5470 |
| Impedancia térmica (℃-in²/W) @50psi |
0.093 |
ASTM D5470 |
| Temperatura de funcionamiento recomendada |
-40~200℃ |
ZKTM J025 |
| Resistencia a la ruptura (V/mm) |
≥1500 |
ASTM D149 |
| Espesor de la línea de unión (mm) |
0.13 |
ZKTM B047 |
| Clasificación de inflamabilidad |
V-0 |
UL 94 |
| Pérdida por volatilidad (%) @150°C, 24 hrs |
＜1 |
HG/T 2502 |
Detalles de embalaje
30 cc/pc, 50 cc/pc, 300 cc/pc, o embalaje personalizado para aplicaciones automatizadas.
Para más información sobre materiales conductivos térmicos, por favor contacte a nuestra empresa.
Perfil de la empresa
Ziitek company es una empresa de alta tecnología dedicada a la I+D, fabricación y venta de materiales de interfaz térmica (TIMs). Con una rica experiencia en este campo, ofrecemos las soluciones de gestión térmica más recientes y efectivas en un solo paso. Nuestras instalaciones incluyen equipos de producción avanzados, equipos de prueba completos y líneas de producción de recubrimiento totalmente automáticas capaces de fabricar productos térmicos de alto rendimiento, que incluyen:
- Almohadilla de brecha térmica
- Lámina/película de grafito térmico
- Cinta de doble cara térmica
- Almohadilla de aislamiento térmico
- Grasa térmica
- Material de cambio de fase
- Gel térmico
Todos los productos cumplen con las normas UL94 V-0, SGS y ROHS.
Certificaciones: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL
Preguntas Frecuentes
P: ¿Qué es el Gel Térmico?
R: El gel térmico es un TIM (Material de Interfaz Térmica) con buena fluidez y capacidad de relleno de huecos. Se puede aplicar mediante dispensación, recubrimiento u otros métodos de aplicación para rellenar huecos entre fuentes de calor y estructuras de enfriamiento.
P: ¿Cuál es la principal ventaja del Gel Térmico?
R: La principal ventaja del gel térmico es su capacidad para adaptarse a estructuras complejas y huecos irregulares. Es especialmente adecuado para aplicaciones donde varios componentes con diferentes alturas necesitan ser gestionados térmicamente simultáneamente.
P: ¿Para qué tamaño de hueco es adecuado el Gel Térmico?
R: El rango de huecos aplicable varía según el gel térmico específico. Debe determinarse en función de la fluidez del producto, las características de curado y la estructura de ensamblaje.
P: ¿Se derramará o goteará el Gel Térmico?
R: Los diferentes geles térmicos tienen diferentes propiedades reológicas. Durante el diseño de ingeniería, se deben evaluar factores como el pandeo a alta temperatura, el comportamiento de flujo y la estabilidad a largo plazo para garantizar un rendimiento fiable.
P: ¿Necesita curarse el Gel Térmico?
R: Depende del tipo de producto. Algunos geles térmicos no curan, mientras que otros están diseñados para curar después de la aplicación. Se debe seleccionar el tipo apropiado según el proceso de producción y el entorno operativo del cliente.
P: ¿Cuál es la diferencia entre Gel Térmico y Grasa Térmica?
R: El gel térmico generalmente proporciona mejores capacidades de relleno de huecos y retención de forma, mientras que la grasa térmica se utiliza principalmente para capas de interfaz muy finas. La elección adecuada depende del hueco requerido, las condiciones de ensamblaje y los requisitos de fiabilidad a largo plazo.
P: ¿Se puede usar Gel Térmico en paquetes de baterías?
R: Sí. El gel térmico se puede aplicar entre celdas de batería, módulos, estructuras de enfriamiento y otros componentes que requieren gestión térmica. El producto seleccionado debe cumplir los requisitos del paquete de baterías en cuanto a aislamiento eléctrico, resistencia a la llama, resistencia a la temperatura y fiabilidad a largo plazo.
P: ¿Es adecuado el Gel Térmico para servidores de IA?
R: Sí. Para GPUs, CPUs, componentes de potencia y otros componentes con diferencias de altura significativas o estructuras complejas, el gel térmico proporciona una excelente capacidad de relleno de huecos y puede ayudar a mejorar la transferencia térmica.
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