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Inicio ProductosCompuesto termalmente conductor del rellenado

Un Componente Dealalcoholized Temperatura de la habitación curado adesivo de silicona térmicamente conductor

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Un Componente Dealalcoholized Temperatura de la habitación curado adesivo de silicona térmicamente conductor
Datos del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: Ziitek
Certificación: RoHS
Número de modelo: TIS580-10: las instrucciones de acceso
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 5 puede
Precio: USD 1-50 / can
Detalles de empaquetado: 1kg/can
Tiempo de entrega: 3-7 días hábiles
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 100000 latas por mes
Contacto
Descripción detallada del producto
Nombre: Un Componente Dealalcoholized Temperatura de la habitación curado adesivo de silicona térmicamente c Utilización: Pegamento del rellenado
Conductividad térmica: 1.0W/mK Palabra clave: pegamento termalmente conductor del silicón
Características: Baja contracción y baja viscosidad El color: El pastel blanco
Dureza: 45 orilla A Aplicación: Lámparas de LED y macetas eléctricas
Resaltar:

Un adhesivo de silicona conductor térmico compuesto

,

Adhesivos de silicona conductores térmicos desalcoholizados

Un Componente Dealalcoholized Temperatura de la habitación curado adesivo de silicona térmicamente conductor

 

TISTM580-10: el sistema de control de las emisiones de gases de escapeLa serie es un adhesivo de silicona de un solo componente, desalcolizado, curado a temperatura ambiente y conductor térmico.Se puede curar a un elastómero de mayor durezaEl uso de un sistema de calefacción de alta tensión, que permite la fijación firme de los sustratos, reduce la impedancia térmica hacia abajo.

 

TISTM580 a 10La serie posee una alta conductividad térmica, un excelente aislamiento eléctrico y está lista para su uso.TISTM580 a 10La serie tiene una excelente adherencia al cobre, al aluminio, al acero inoxidable, etc. Como este es un sistema no alcoholizado, no corroerá, especialmente, las superficies metálicas.

 

Las condiciones de las pruebas de ensayo se especifican en el anexo I.

Un Componente Dealalcoholized Temperatura de la habitación curado adesivo de silicona térmicamente conductor 0

 

Características

 

> Buena conductividad térmica: 1,0 W/mK

> Excelente maniobrabilidad y buena adhesión

> Baja contracción
> Baja viscosidad, conduce a una superficie libre de huecos

> Buena resistencia a los disolventes, resistencia al agua

> Larga vida útil

> Excelente resistencia al choque térmico

 

Aplicación

 

Se utiliza principalmente para sustituir la pasta y las almohadillas térmicamente conductoras, que actualmente se encuentran en adhesivos para llenar huecos o conducción térmica entre la placa base de aluminio LED y el disipador de calor,módulo eléctrico de alta potencia y disipador de calorLos métodos tradicionales tales como fijación de aletas y tornillos pueden ser reemplazados por la aplicación de TIS580-10, lo que resulta en una conducción térmica más confiable, un manejo más sencillo y más rentable.Aplicación masiva en circuitos integrados en computadoras portátiles, microprocesador, LED de alta potencia, módulo de almacenamiento interno, memoria caché,circuitos integrados, traductor DCIAC, IGBT y otros módulos de potencia, encapsulación de semiconductores, interruptores de relé,Rectificadores y transformadores.

 

Valores típicos deTISTM580-10: el sistema de control de las emisiones de gases de escape
Apariencia Pasta blanca Método de ensayo
Densidad (g/cm3,25°C) 1.3 Las demás partidas
Tiempo libre de taco (min,25°C) ≤ 20 años ¿Qué quieres decir?
Tipo de curado (1 componente) No alcohólico ¿Qué quieres decir?
viscosidad@25°C Brookfield (No curado) 30K cps Las demás partidas
Tiempo total de curación ((d,25°C) 3 a 7 ¿Qué quieres decir?
El alargamiento (%) ≥ 200 Las demás partidas
Dureza (costa A) 45 Las demás partidas
Fuerza de cizallamiento en el torno (MPa) ≥ 2 años5 Las demás especificaciones
Resistencia al pelado (N/mm) > 5 años Las demás partidas
Temperatura de funcionamiento (°C) -60 ~ 250 ¿Qué quieres decir?
Resistencia por volumen (Q-cm) 2.0 × 10 Las demás partidas
Resistencia dieléctrica (KV/mm) 21 Las demás partidas
Constante dieléctrica (1,2 MHz) 2.9 Las especificaciones de la norma ASTM D150
Conductividad térmica W/m-K 1 Las demás partidas
Retardancia de llama Se aplican las siguientes medidas: E331100 y sus derivados

 

Embalaje:
100 ml/pc, 100 pc/caja; 300 ml/pc, 24 pc/caja

 

Almacenamiento y transporte:
1Conservar en un lugar fresco y seco.
2.Este producto no es peligroso, se refiere a la normativa general local de transporte de productos químicos

 

 

 

Perfil de la empresa

 

La empresa Ziitek es una empresa de alta tecnología dedicada a la I+D, la fabricación y la venta de materiales de interfaz térmica (TIM).Tenemos una rica experiencia en este campo que puede ayudarle a, las soluciones de gestión térmica más eficaces y de un solo paso.equipos de ensayo completos y líneas de producción de revestimiento totalmente automáticas que puedan apoyar la producción de almohadillas de silicona térmica de alto rendimiento, lámina/ película de grafito térmico, cinta térmica de doble cara, almohadilla de aislamiento térmico, almohadilla de cerámica térmica, material de cambio de fase, grasa térmica, etc. cumplen con UL94 V-0, SGS y ROHS.

 

Un Componente Dealalcoholized Temperatura de la habitación curado adesivo de silicona térmicamente conductor 1

 

Preguntas frecuentes:

P: ¿ Es usted una empresa comercial o un fabricante?

R: Somos fabricantes en China.

 

P: ¿Cuánto dura su plazo de entrega?

R: Generalmente son 3-7 días laborables si las mercancías están en stock. o son 7-10 días laborables si las mercancías no están en stock, depende de la cantidad.

 

P: ¿Cómo puedo solicitar muestras personalizadas?

R: Para solicitar muestras, puede dejarnos un mensaje en el sitio web, o simplemente contactarnos enviando un correo electrónico o llamándonos.

 

P: ¿Cuál es el método de ensayo de conductividad térmica indicado en la hoja de datos?

R: Todos los datos de la hoja son pruebas reales. Se utilizan Hot Disk y ASTM D5470 para probar la conductividad térmica.

 

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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