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Alta conductividad térmica Pad de silicona aislante y resistente al calor CPU y dispositivos de energía Pad de silicona conductor térmico

Alta conductividad térmica Pad de silicona aislante y resistente al calor CPU y dispositivos de energía Pad de silicona conductor térmico

Alta conductividad térmica Pad de silicona aislante y resistente al calor CPU y dispositivos de energía Pad de silicona conductor térmico
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Alta conductividad térmica Pad de silicona aislante y resistente al calor CPU y dispositivos de energía Pad de silicona conductor térmico
Datos del producto:
Place of Origin: China
Nombre de la marca: Ziitek
Certificación: UL & RoHS
Model Number: TIF100C 8045-11
Pago y Envío Términos:
Minimum Order Quantity: 1000pcs
Precio: 0.1-10 USD/PCS
Packaging Details: 24*13*12cm cartons
Delivery Time: 3-5 work days
Payment Terms: T/T
Supply Ability: 1000000 pcs/month
Contacto
Descripción detallada del producto
Products name: High Thermal Conductivity Silicone Pad Insulating And Heat Resistant CPU And Power Devices Silicone Heat-Conducting Pad Color: Gray
Flam rating: 94V0 Thermal Conductivity: 8.0 W/mK
Thinkness range: 0.012"(0.30mm)~0.200"(5.00mm) Certificación: RoHS and UL recognized
Keywords: Silicone Thermal Pad Dureza: 45 Costa 00
Application: CPU And Power Devices
Resaltar:

Dispositivos eléctricos almohadilla de silicona conductora de calor

,

Pad de conducción térmica de silicona de CPU

,

Pad de silicona de alta conductividad térmica

Alta conductividad térmica Pad de silicona aislante y resistente al calor CPU y dispositivos de energía Pad de silicona conductor térmico

 

Perfil de la empresa

 

Material electrónico de Ziiteky Tecnología Ltd.Proporciona soluciones de producto a un producto de equipo que genera demasiado calor que afecta su alto rendimiento en el uso.Además los productos térmicos pueden controlar y gestionar el calor para mantenerlo frío hasta cierto punto.

 

Las certificaciones:

Se trata de la norma ISO 9001:2015

Las condiciones de las pruebas de seguridad de los equipos de ensayo deberán cumplirse en el caso de los equipos de ensayo.2016

Las condiciones de las condiciones de ensayo se determinarán en el anexo I.2017

El número de

 

Término de referencia®La serie 100C 8045-11 es un material térmico a base de silicona diseñado para llenar los huecos entre los componentes generadores de calor y las placas de enfriamiento líquido o bases metálicas.Su flexibilidad y elasticidad lo hacen ideal para cubrir superficies muy irregulares..Con una excelente conductividad térmica, transfiere eficientemente el calor de los elementos generadores de calor o PCB a las placas de enfriamiento de líquido o estructuras metálicas de disipación de calor,mejorar así la eficiencia de refrigeración de los componentes electrónicos de alta potencia y extender la vida útil del equipo.

 

Características:


>Excelente conductividad térmica 8,0 W/mK

>Autoadhesivo sin necesidad de adhesivos superficiales adicionales
>Extremadamente compresible, suave y elástico

>Disponible en varios espesores
>Buena estabilidad química


Aplicaciones:

 

>Procesadores de CPU y GPU y otros chipsets
>Computación de alto rendimiento (HPC)

>Equipo industrial
>Dispositivos de comunicación en red

>Vehículos de nueva energía

Propiedades típicas del TS-TIF®Sección 100C 8045-11
El color Es gris. Visuales
Construcción y composición Elastómeros de silicona llenos de cerámica ¿Qué quieres decir?
Gravedad específica 3.4 g/cc Las demás partidas
espesor 0.012" (~ 0,30 mm) ~ 0,200" (~ 5,00 mm) Las demás partidas
Dureza ( espesor < 1,0 mm) 45 (Costa 00) Las demás partidas
Continuos de uso Temp -45 a 200 °C ¿Qué quieres decir?
Tensión de ruptura dieléctrica VAC ≥ 5500 Las demás partidas
Constante dieléctrica 7.2MHz Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia por volumen ≥1,0X1012 Ohm-metro Las demás partidas
Calificación de fuego 94 V0 UL equivalente
Conductividad térmica 8.0W/m-K Las demás partidas

Espesor estándar:

 

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm) y también

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm) y el otro

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm) y también se puede utilizar para la fabricación de otros materiales.

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) y también

0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)

0.160" (4,06mm) 0,170" (4,32mm) 0,180" (4,57mm)

0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)

 

Consulte a la fábrica para alterar el grosor.

 

Especificación del producto
El contenido de agua en el producto debe ser igual o superior a:
Tamaños del producto:8" x 16" ((203mm x406mm)
Las formas y espesores de corte a medida están disponibles. Póngase en contacto con nosotros para obtener más detalles.
Conservar en un lugar fresco y seco, alejado del fuego y la luz solar.

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Detalles del embalaje y tiempo de entrega

 

El embalaje de la almohadilla térmica

1.con película de PET o espuma para protección

2. usar papel cartón para separar cada capa

3. cartón de exportación interior y exterior

4. satisfacer las necesidades de los clientes

 

Tiempo de entrega:Cantidad ((piezas):5000

Tiempo (días): Para ser negociado.

 

Preguntas frecuentes:

 

P: ¿ Es usted una empresa comercial o un fabricante?

R: Somos fabricantes en China.

 

P: ¿Cuál es el método de ensayo de conductividad térmica indicado en la hoja de datos?

R: Todos los datos de la hoja son pruebas reales. Se utilizan Hot Disk y ASTM D5470 para probar la conductividad térmica.

 

P: Cómo encontrar una conductividad térmica adecuada para mis aplicaciones

R: Depende de los vatios de la fuente de energía, la capacidad de disipación de calor. Por favor, díganos sus aplicaciones detalladas y la potencia, para que podamos recomendar los materiales conductores térmicos más adecuados.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

Envíe su pregunta directamente a nosotros (0 / 3000)

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