Place of Origin: | China |
Nombre de la marca: | Ziitek |
Certificación: | UL & RoHS |
Model Number: | TIF100C 8045-11 |
Minimum Order Quantity: | 1000pcs |
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Precio: | 0.1-10 USD/PCS |
Packaging Details: | 24*13*12cm cartons |
Delivery Time: | 3-5 work days |
Payment Terms: | T/T |
Supply Ability: | 1000000 pcs/month |
Products name: | High Thermal Conductivity Silicone Pad Insulating And Heat Resistant CPU And Power Devices Silicone Heat-Conducting Pad | Color: | Gray |
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Flam rating: | 94V0 | Thermal Conductivity: | 8.0 W/mK |
Thinkness range: | 0.012"(0.30mm)~0.200"(5.00mm) | Certificación: | RoHS and UL recognized |
Keywords: | Silicone Thermal Pad | Dureza: | 45 Costa 00 |
Application: | CPU And Power Devices | ||
Resaltar: | Dispositivos eléctricos almohadilla de silicona conductora de calor,Pad de conducción térmica de silicona de CPU,Pad de silicona de alta conductividad térmica |
Alta conductividad térmica Pad de silicona aislante y resistente al calor CPU y dispositivos de energía Pad de silicona conductor térmico
Perfil de la empresa
Material electrónico de Ziiteky Tecnología Ltd.Proporciona soluciones de producto a un producto de equipo que genera demasiado calor que afecta su alto rendimiento en el uso.Además los productos térmicos pueden controlar y gestionar el calor para mantenerlo frío hasta cierto punto.
Las certificaciones:
Se trata de la norma ISO 9001:2015
Las condiciones de las pruebas de seguridad de los equipos de ensayo deberán cumplirse en el caso de los equipos de ensayo.2016
Las condiciones de las condiciones de ensayo se determinarán en el anexo I.2017
El número de
Término de referencia®La serie 100C 8045-11 es un material térmico a base de silicona diseñado para llenar los huecos entre los componentes generadores de calor y las placas de enfriamiento líquido o bases metálicas.Su flexibilidad y elasticidad lo hacen ideal para cubrir superficies muy irregulares..Con una excelente conductividad térmica, transfiere eficientemente el calor de los elementos generadores de calor o PCB a las placas de enfriamiento de líquido o estructuras metálicas de disipación de calor,mejorar así la eficiencia de refrigeración de los componentes electrónicos de alta potencia y extender la vida útil del equipo.
Características:
>Excelente conductividad térmica 8,0 W/mK
>Autoadhesivo sin necesidad de adhesivos superficiales adicionales
>Extremadamente compresible, suave y elástico
>Disponible en varios espesores
>Buena estabilidad química
Aplicaciones:
>Procesadores de CPU y GPU y otros chipsets
>Computación de alto rendimiento (HPC)
>Equipo industrial
>Dispositivos de comunicación en red
>Vehículos de nueva energía
Propiedades típicas del TS-TIF®Sección 100C 8045-11 | ||
El color | Es gris. | Visuales |
Construcción y composición | Elastómeros de silicona llenos de cerámica | ¿Qué quieres decir? |
Gravedad específica | 3.4 g/cc | Las demás partidas |
espesor | 0.012" (~ 0,30 mm) ~ 0,200" (~ 5,00 mm) | Las demás partidas |
Dureza ( espesor < 1,0 mm) | 45 (Costa 00) | Las demás partidas |
Continuos de uso Temp | -45 a 200 °C | ¿Qué quieres decir? |
Tensión de ruptura dieléctrica | VAC ≥ 5500 | Las demás partidas |
Constante dieléctrica | 7.2MHz | Las especificaciones de la norma ASTM D150 |
Resistencia por volumen | ≥1,0X1012 Ohm-metro | Las demás partidas |
Calificación de fuego | 94 V0 | UL equivalente |
Conductividad térmica | 8.0W/m-K | Las demás partidas |
Espesor estándar:
0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm) y también
0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm) y el otro
0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm) y también se puede utilizar para la fabricación de otros materiales.
0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) y también
0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)
0.160" (4,06mm) 0,170" (4,32mm) 0,180" (4,57mm)
0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)
Consulte a la fábrica para alterar el grosor.
Detalles del embalaje y tiempo de entrega
El embalaje de la almohadilla térmica
1.con película de PET o espuma para protección
2. usar papel cartón para separar cada capa
3. cartón de exportación interior y exterior
4. satisfacer las necesidades de los clientes
Tiempo de entrega:Cantidad ((piezas):5000
Tiempo (días): Para ser negociado.
Preguntas frecuentes:
P: ¿ Es usted una empresa comercial o un fabricante?
R: Somos fabricantes en China.
P: ¿Cuál es el método de ensayo de conductividad térmica indicado en la hoja de datos?
R: Todos los datos de la hoja son pruebas reales. Se utilizan Hot Disk y ASTM D5470 para probar la conductividad térmica.
P: Cómo encontrar una conductividad térmica adecuada para mis aplicaciones
R: Depende de los vatios de la fuente de energía, la capacidad de disipación de calor. Por favor, díganos sus aplicaciones detalladas y la potencia, para que podamos recomendar los materiales conductores térmicos más adecuados.
Persona de Contacto: Dana Dai
Teléfono: +86 18153789196