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Inicio Productoscojín la termal del silicón

10.0W Pad térmico de silicona Pad térmico de aislamiento Pads de material de tren Productos electrónicos Pad térmico de llenado de huecos

10.0W Pad térmico de silicona Pad térmico de aislamiento Pads de material de tren Productos electrónicos Pad térmico de llenado de huecos

Datos del producto:
Place of Origin: China
Nombre de la marca: Ziitek
Certificación: UL & RoHS
Model Number: TIF100C 10075-11
Pago y Envío Términos:
Minimum Order Quantity: 1000pcs
Precio: 0.1-10 USD/PCS
Packaging Details: 24*13*12cm cartons
Delivery Time: 3-5 work days
Payment Terms: T/T
Supply Ability: 1000000 pcs/month
Contacto
Descripción detallada del producto
Products name: 10.0W Thermal Silicone Thermal Pad Insulation Materail Pads Electronic Products Thermal Gap Filler Pad Thinkness range: 0.020"(0.50mm)~0.200"(5.00mm)
Hardness: 75 Shore 00 Conductividad térmica: 10.0W/mK
Color: Gray Flam rating: 94 V-0
Certificación: RoHS and UL recognized Application: Electronic Products Thermal Gap Filler Pad
Keywords: Silicone Thermal Pad
Resaltar:

Productos electrónicos Pad térmico de silicona

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10.0W Pad térmico de silicona

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Pads de material aislante Pad térmico de silicona

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Perfil de la empresa

 

Con capacidades profesionales de I + D y muchos años de experiencia en la industria de materiales de interfaz térmica, la compañía Ziitek posee muchas formulaciones únicas que son nuestras tecnologías y ventajas principales.Nuestro objetivo es proporcionar productos de calidad y competitivos a nuestros clientes en todo el mundo con el objetivo de una cooperación comercial a largo plazo..

 

Las certificaciones:

Se trata de la norma ISO 9001:2015

Las condiciones de las pruebas de seguridad de los equipos de ensayo deberán cumplirse en el caso de los equipos de ensayo.2016

Las condiciones de las condiciones de ensayo se determinarán en el anexo I.2017

El número de

 

El TIF®Las demás:La serie es un material térmico a base de silicona diseñado para llenar los huecos entre los componentes generadores de calor y las placas de enfriamiento líquido o las bases metálicas.Su flexibilidad y elasticidad lo hacen ideal para cubrir superficies muy irregulares..Con una excelente conductividad térmica, transfiere eficientemente el calor de los elementos generadores de calor o PCB a las placas de enfriamiento de líquido o estructuras metálicas de disipación de calor,mejorar así la eficiencia de refrigeración de los componentes electrónicos de alta potencia y extender la vida útil del equipo.

 

Características:
> Excelente conductividad térmica10.0W/mK

> Formabilidad para piezas complejas
> Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
> Naturalmente pegajoso sin necesidad de recubrimiento adhesivo adicional
> Disponible en diferentes espesores
> Amplia gama de durezas disponibles


Aplicaciones:
> Componentes de refrigeración del chasis del marco
> Dispositivos de almacenamiento masivo de alta velocidad
> Procesadores de CPU y GPU y otros chipsets
> Tarjeta de visualización
> Placa base/placa base
> Módulos de memoria
> Dispositivos de almacenamiento masivo
> Electrónica para automóviles
> Cajas de juego

Propiedades típicas de las TIF®Sección 100C 10075-11
El color Es gris. Visuales
Construcción y composición Elastómeros de silicona llenos de cerámica ¿Qué quieres decir?
Gravedad específica 3.3 g/cc Las demás partidas
espesor 0.020" (~ 0.50mm) ~ 0.200" (~ 5.00mm) Las demás partidas
Dureza ( espesor < 1,0 mm) 75 (Costa 00) Las demás partidas
Continuos de uso Temp -45 a 200 °C ¿Qué quieres decir?
Tensión de ruptura dieléctrica VAC ≥ 5500 Las demás partidas
Constante dieléctrica 5.5MHz Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia por volumen ≥1,0X1012 Ohm-metro Las demás partidas
Calificación de fuego 94 V0 UL equivalente
Conductividad térmica 10.0W/m-K Las demás partidas

Espesor estándar:

 

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm) y también

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm) y el otro

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm) y también se puede utilizar para la fabricación de otros materiales.

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) y también

0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)

0.160" (4,06mm) 0,170" (4,32mm) 0,180" (4,57mm)

0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)

 

Consulte a la fábrica para alterar el grosor.

 

Especificación del producto
El contenido de agua en el producto debe ser igual o superior a:
Tamaños del producto:8" x 16" ((203mm x406mm)
Las formas y espesores de corte a medida están disponibles. Póngase en contacto con nosotros para obtener más detalles.
Conservar en un lugar fresco y seco, alejado del fuego y la luz solar.

10.0W Pad térmico de silicona Pad térmico de aislamiento Pads de material de tren Productos electrónicos Pad térmico de llenado de huecos 0

Detalles del embalaje y tiempo de entrega

 

El embalaje de la almohadilla térmica

1.con película de PET o espuma para protección

2. usar papel cartón para separar cada capa

3. cartón de exportación interior y exterior

4. satisfacer las necesidades de los clientes

 

Tiempo de entrega:Cantidad ((piezas):5000

Tiempo (días): Para ser negociado.

 

Preguntas frecuentes:

P: ¿ Es usted una empresa comercial o un fabricante?

R: Somos fabricantes en China.

 

P: ¿Cómo hago un pedido?

A: ¿Qué quieres decir?1Haga clic en el botón "Enviar mensajes" para continuar con el proceso.

2Rellene el formulario de mensaje introduciendo un asunto y envíenos un mensaje.

Este mensaje debe incluir cualquier pregunta que pueda tener sobre los productos, así como sus solicitudes de compra.

3. Haga clic en el botón "Enviar" cuando haya terminado para completar el proceso y enviar su mensaje a nosotros

4Le responderemos lo antes posible por correo electrónico o en línea.

P: ¿Cómo puedo solicitar muestras personalizadas?

R: Para solicitar muestras, puede dejarnos un mensaje en el sitio web, o simplemente contactarnos enviando un correo electrónico o llamándonos.

 

P: ¿Cuál es el método de ensayo de conductividad térmica indicado en la hoja de datos?

R: Todos los datos de la hoja son pruebas reales. Se utilizan Hot Disk y ASTM D5470 para probar la conductividad térmica.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

Envíe su pregunta directamente a nosotros (0 / 3000)

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