Place of Origin: | China |
Nombre de la marca: | Ziitek |
Certificación: | UL & RoHS |
Model Number: | TIF100C 10075-11 |
Minimum Order Quantity: | 1000pcs |
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Precio: | 0.1-10 USD/PCS |
Packaging Details: | 24*13*12cm cartons |
Delivery Time: | 3-5 work days |
Payment Terms: | T/T |
Supply Ability: | 1000000 pcs/month |
Products name: | 10.0W Thermal Silicone Thermal Pad Insulation Materail Pads Electronic Products Thermal Gap Filler Pad | Thinkness range: | 0.020"(0.50mm)~0.200"(5.00mm) |
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Hardness: | 75 Shore 00 | Conductividad térmica: | 10.0W/mK |
Color: | Gray | Flam rating: | 94 V-0 |
Certificación: | RoHS and UL recognized | Application: | Electronic Products Thermal Gap Filler Pad |
Keywords: | Silicone Thermal Pad | ||
Resaltar: | Productos electrónicos Pad térmico de silicona,10.0W Pad térmico de silicona,Pads de material aislante Pad térmico de silicona |
10.0W Pad térmico de silicona Pad térmico de aislamiento Pads de material de tren Productos electrónicos Pad térmico de llenado de huecos
Perfil de la empresa
Con capacidades profesionales de I + D y muchos años de experiencia en la industria de materiales de interfaz térmica, la compañía Ziitek posee muchas formulaciones únicas que son nuestras tecnologías y ventajas principales.Nuestro objetivo es proporcionar productos de calidad y competitivos a nuestros clientes en todo el mundo con el objetivo de una cooperación comercial a largo plazo..
Las certificaciones:
Se trata de la norma ISO 9001:2015
Las condiciones de las pruebas de seguridad de los equipos de ensayo deberán cumplirse en el caso de los equipos de ensayo.2016
Las condiciones de las condiciones de ensayo se determinarán en el anexo I.2017
El número de
El TIF®Las demás:La serie es un material térmico a base de silicona diseñado para llenar los huecos entre los componentes generadores de calor y las placas de enfriamiento líquido o las bases metálicas.Su flexibilidad y elasticidad lo hacen ideal para cubrir superficies muy irregulares..Con una excelente conductividad térmica, transfiere eficientemente el calor de los elementos generadores de calor o PCB a las placas de enfriamiento de líquido o estructuras metálicas de disipación de calor,mejorar así la eficiencia de refrigeración de los componentes electrónicos de alta potencia y extender la vida útil del equipo.
Características:
> Excelente conductividad térmica10.0W/mK
> Formabilidad para piezas complejas
> Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
> Naturalmente pegajoso sin necesidad de recubrimiento adhesivo adicional
> Disponible en diferentes espesores
> Amplia gama de durezas disponibles
Aplicaciones:
> Componentes de refrigeración del chasis del marco
> Dispositivos de almacenamiento masivo de alta velocidad
> Procesadores de CPU y GPU y otros chipsets
> Tarjeta de visualización
> Placa base/placa base
> Módulos de memoria
> Dispositivos de almacenamiento masivo
> Electrónica para automóviles
> Cajas de juego
Propiedades típicas de las TIF®Sección 100C 10075-11 | ||
El color | Es gris. | Visuales |
Construcción y composición | Elastómeros de silicona llenos de cerámica | ¿Qué quieres decir? |
Gravedad específica | 3.3 g/cc | Las demás partidas |
espesor | 0.020" (~ 0.50mm) ~ 0.200" (~ 5.00mm) | Las demás partidas |
Dureza ( espesor < 1,0 mm) | 75 (Costa 00) | Las demás partidas |
Continuos de uso Temp | -45 a 200 °C | ¿Qué quieres decir? |
Tensión de ruptura dieléctrica | VAC ≥ 5500 | Las demás partidas |
Constante dieléctrica | 5.5MHz | Las especificaciones de la norma ASTM D150 |
Resistencia por volumen | ≥1,0X1012 Ohm-metro | Las demás partidas |
Calificación de fuego | 94 V0 | UL equivalente |
Conductividad térmica | 10.0W/m-K | Las demás partidas |
Espesor estándar:
0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm) y también
0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm) y el otro
0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm) y también se puede utilizar para la fabricación de otros materiales.
0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) y también
0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)
0.160" (4,06mm) 0,170" (4,32mm) 0,180" (4,57mm)
0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)
Consulte a la fábrica para alterar el grosor.
Detalles del embalaje y tiempo de entrega
El embalaje de la almohadilla térmica
1.con película de PET o espuma para protección
2. usar papel cartón para separar cada capa
3. cartón de exportación interior y exterior
4. satisfacer las necesidades de los clientes
Tiempo de entrega:Cantidad ((piezas):5000
Tiempo (días): Para ser negociado.
Preguntas frecuentes:
P: ¿ Es usted una empresa comercial o un fabricante?
R: Somos fabricantes en China.
P: ¿Cómo hago un pedido?
A: ¿Qué quieres decir?1Haga clic en el botón "Enviar mensajes" para continuar con el proceso.
2Rellene el formulario de mensaje introduciendo un asunto y envíenos un mensaje.
Este mensaje debe incluir cualquier pregunta que pueda tener sobre los productos, así como sus solicitudes de compra.
3. Haga clic en el botón "Enviar" cuando haya terminado para completar el proceso y enviar su mensaje a nosotros
4Le responderemos lo antes posible por correo electrónico o en línea.
P: ¿Cómo puedo solicitar muestras personalizadas?
R: Para solicitar muestras, puede dejarnos un mensaje en el sitio web, o simplemente contactarnos enviando un correo electrónico o llamándonos.
P: ¿Cuál es el método de ensayo de conductividad térmica indicado en la hoja de datos?
R: Todos los datos de la hoja son pruebas reales. Se utilizan Hot Disk y ASTM D5470 para probar la conductividad térmica.
Persona de Contacto: Dana Dai
Teléfono: +86 18153789196