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Procesador de alto rendimiento GPU Laptop Silicona Pad de alta conductividad térmica fábrica

Procesador de alto rendimiento GPU Laptop Silicona Pad de alta conductividad térmica fábrica

Datos del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: Ziitek
Certificación: UL & RoHS
Número de modelo: Serie TIF780RUS
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 unidades
Precio: 0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado: Envases de cartón de 12 cm
Tiempo de entrega: 3-5 días hábiles
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 1000000 PC/mes
Contacto
Descripción detallada del producto
Nombre del producto: Procesador de alto rendimiento GPU Laptop Silicona Pad de alta conductividad térmica fábrica Aplicación: Procesador LED GPU Enfriamiento del portátil
Conductividad térmica: 8.5 W/mK palabras clave: Pad térmico conductor de silicona
Características: Disponible en diferentes opciones de pensamiento Calificación de fuego: 94 V-0
Dureza: 20 orilla 00 Rango de reflexión: 2.0 mm
El color: Es gris.
Resaltar:

Pad de alta conductividad térmica

,

Pad de silicona para portátil de alto rendimiento

,

Pad de alta conductividad térmica de silicona

Procesador de alto rendimiento GPU Laptop Silicona Pad de alta conductividad térmica fábrica

 

Perfil de la empresa

 

Material electrónico de Ziiteky Technology Ltd.se dedica al desarrollo de soluciones térmicas compuestas y a la fabricación de materiales de interfaz térmica superiores para el mercado competitivo.Nuestra vasta experiencia nos permite ayudar a nuestros clientes mejor en el campo de la ingeniería térmica.Servimos a los clientes con personalizadoproductos, líneas de productos completas y producción flexible,¡Hagamos que su diseño sea más perfecto!

 

Las certificaciones:

Se trata de la norma ISO 9001:2015

Las condiciones de las pruebas de seguridad de los equipos de ensayo deberán cumplirse en el caso de los equipos de ensayo.2016

Las condiciones de las condiciones de ensayo se determinarán en el anexo I.2017

El número de

 

El TIF®Serie 780RUSes una almohadilla de separación con base en silicona, térmicamente conductiva. Su construcción sin reforzamiento permite un cumplimiento adicional. Este producto tiene baja dureza, es conformable y es aislante eléctricamente.La característica de bajo módulo del producto ofrece un rendimiento térmico óptimo con la facilidad de manejo.

 

Características:
> Excelente conductividad térmica 8,5 W/mK

> Formabilidad para piezas complejas
> Amplia gama de durezas disponibles
> Formabilidad para piezas complejas
> Excelente rendimiento térmico


Aplicaciones:
> Componentes de refrigeración del chasis del marco
> Dispositivos de almacenamiento masivo de alta velocidad
> Casas de absorción de calor con LED iluminada BLU en LCD
> Televisores LED y lámparas iluminadas con LED
> módulos de memoria RDRAM
> Soluciones térmicas de micro tubos de calor
> Unidades de control de motores de automóviles
> Hardware de telecomunicaciones

> Electrónica portátil de mano
> Equipo de ensayo automatizado de semiconductores (ATE)
> CPU

Propiedades típicas de las TIF®Serie 780RUS
El color Es gris. Visuales
Construcción y composición Silicona de cerámica No puedo.
Gravedad específica 3.2 g/cc Las demás partidas
El grosor 2.0 mm Las demás partidas
Dureza 20 (Costa 00) Las demás partidas
Continuos de uso Temp -40 a 200 °C ¿Qué quieres decir?
Tensión de ruptura dieléctrica VAC ≥3500 Las demás partidas
Constante dieléctrica 5.1 a 6.1 MHz Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia por volumen (Ohm-cm) > 1,0*1.012 Las demás partidas
Calificación de fuego 94 V0 El uso de las sustancias enumeradas en el anexo I se debe efectuar de conformidad con el procedimiento establecido en el anexo II.
Conductividad térmica 8.5W/m-K Las demás partidas

Espesor estándar:

 

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm) y también

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm) y el otro

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm) y también se puede utilizar para la fabricación de otros materiales.

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) y también

0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)

0.160" (4,06mm) 0,170" (4,32mm) 0,180" (4,57mm)

0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)

 

Consulte a la fábrica para alterar el grosor.

 

Especificación del producto
espesor del producto: 0,040 pulgadas (1,0 mm) ~ 0,200 pulgadas (5,00 mm)
Tamaños del producto: 8" x 16" ((200mm x 400mm)
Se pueden suministrar formas y espesores de corte a presión individuales y de espesor personalizado.Por favor, póngase en contacto con nosotros para diferentes espesores.Para más información sobre los materiales de conductividad térmica, póngase en contacto con nosotros.
Procesador de alto rendimiento GPU Laptop Silicona Pad de alta conductividad térmica fábrica 0

Detalles del embalaje y tiempo de entrega

 

El embalaje de la almohadilla térmica

1.con película de PET o espuma para protección

2. usar papel cartón para separar cada capa

3. cartón de exportación interior y exterior

4. satisfacer las necesidades de los clientes

 

Tiempo de entrega:Cantidad ((piezas):5000

Tiempo (días): Para ser negociado.

 

Preguntas frecuentes:

P: ¿ Es usted una empresa comercial o un fabricante?

R: Somos fabricantes en China.

 

P: ¿Hay un precio de promoción para los grandes compradores?

R: Sí, tenemos un precio de promoción para grandes compradores.

 

P: ¿Cuánto dura su plazo de entrega?

R: Generalmente son 3-7 días laborables si las mercancías están en stock. o son 7-10 días laborables si las mercancías no están en stock, depende de la cantidad.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

Envíe su pregunta directamente a nosotros (0 / 3000)

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