logo
  • Spanish
  • Soporte y Ventas:
Inicio Productoscojín la termal del silicón

Almohadilla térmica suave de alta conductividad térmica y grosor personalizable para refrigeración de CPU y GPU

Almohadilla térmica suave de alta conductividad térmica y grosor personalizable para refrigeración de CPU y GPU

Datos del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: Ziitek
Certificación: UL & RoHS
Número de modelo: TIF520-20-11U
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 piezas
Precio: 0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado: Envases de cartón de 12 cm
Tiempo de entrega: 3-5 días hábiles
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 1000000 piezas/mes
Contacto
Descripción detallada del producto
Nombre del producto: Almohadilla térmica suave de alta conductividad térmica y grosor personalizable para refrigeración d Conductividad térmica: 2,0 W/mK
Dureza: 27 ± 5 00 en la orilla Palabras clave: Pad térmico
Rango de reflexión: 0.020 " (de 0,5 mm) El color: Es gris.
Calificación de fuego: 94 V-0 Gravedad específica: 20,7 g/cm3
Aplicación: Enfriamiento de CPU y GPU

Almohadilla térmica suave de alta conductividad térmica y grosor personalizable para la refrigeración de CPU y GPU

 

Perfil de la empresa

 

Ziitek Electronic Materialand Technology Ltd.se dedica al desarrollo de soluciones térmicas compuestas y a la fabricación de materiales de interfaz térmica superiores para un mercado competitivo. Nuestra vasta experiencia nos permite ayudar a nuestros clientes de la mejor manera en el campo de la ingeniería térmica. Servimos a los clientes con productos personalizadosproductos, líneas de productos completas y producción flexible,lo que nos convierte en el mejor y más confiable socio para usted. ¡Hagamos que su diseño sea más perfecto!

 

Certificaciones:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

 

TIF®Serie 520-20-11U La almohadilla de silicona térmica es un producto que combina rendimiento y economía. Es una almohadilla térmica única con baja permeabilidad al aceite, baja resistencia térmica, alta suavidad y alta conformidad. Puede funcionar de forma estable a -45℃~200℃ y cumplir con el requisito de UL94V0.

 

Características:
> Excelente conductividad térmica 2.0W/mK

> Naturalmente pegajoso, no necesita más revestimiento adhesivo
> Alta conformidad que se adapta a varias presiones
> Rendimiento térmico excepcional
> La superficie de alta adherencia reduce la resistencia de contacto
> Cumple con RoHS


Aplicaciones:
> Estructura de disipación de calor para radiadores

> Equipos de telecomunicaciones
> Electrónica automotriz
> Paquetes de baterías para vehículos eléctricos

> Refrigeración de CD-Rom, DVD-Rom
> CPU
> Tarjeta de visualización
> Placa base/placa madre
> Portátil
> Fuente de alimentación
> Soluciones térmicas de tubos de calor
> Módulos de memoria

Propiedades típicas de TIF®Serie 520-20-11U
Color Gris Visual
Construcción y composición Elastómero de silicona relleno de cerámica *****
Gravedad específica 2.7g/cm³ ASTM D792
Grosor 0.020"(0.5mm) ASTM D374
Dureza (grosor<1.0mm) 27±5 (Shore 00) ASTM 2240
Temperatura de uso continuo -40 a 200℃ ******
Tensión de ruptura dieléctrica ≥5500 VAC ASTM D149
Constante dieléctrica 4.5 MHz ASTM D150
Clasificación de fuego 94 V0 UL (E331100)
Conductividad térmica 2.0 W/m-K ASTM D5470

Espesores estándar:

 

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)

0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)

0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)

0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)

 

Consulte a la fábrica para obtener un grosor alternativo.

 

Especificación del producto
Espesores del producto: 0.020"(0.5mm)~0.200"(5.00mm) 
Tamaños del producto: 8" x 16"(203mm x406mm)
Se pueden suministrar formas troqueladas individuales y espesores personalizados. Por favor, contáctenos para confirmar
El método de eliminación segura no requiere protección especial. La condición de almacenamiento es a baja temperatura y seco, lejos del fuego abierto y lejos de la luz solar directa. Para obtener un método detallado, consulte la hoja de datos de seguridad del material del producto.
Almohadilla térmica suave de alta conductividad térmica y grosor personalizable para refrigeración de CPU y GPU 0

Detalles del embalaje y plazo de entrega

 

El embalaje de la almohadilla térmica

1. con película de PET o espuma - para protección

2. use una tarjeta de papel para separar cada capa

3. cartón de exportación por dentro y por fuera

4. cumplir con los requisitos de los clientes - personalizados

 

Plazo de entrega:Cantidad (Piezas): 5000

Est. Tiempo (días): A negociar.

 

Preguntas frecuentes:

P: ¿Es usted una empresa comercial o un fabricante?

R: Somos fabricantes en China.

 

P: ¿Cómo podemos obtener una lista de precios detallada?

R: Por favor, ofrézcanos información detallada del producto, como tamaño (largo, ancho, grosor), color, requisitos de embalaje específicos y cantidad de compra.

 

P: ¿Qué tipo de embalaje ofrecen?

R: Durante el proceso de embalaje, tomaremos medidas preventivas para asegurar que los productos estén en buenas condiciones durante el almacenamiento y la entrega.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

Envíe su pregunta directamente a nosotros (0 / 3000)

Otros productos