Almohadilla de silicona aislante eléctrica, relleno térmico para huecos, grosor de 0,5 a 5,0 mm, almohadilla térmica para CPU, GPU y RAM

Aislamiento eléctrico Pad de silicona relleno térmico de hueco espesor de 0,5 a 5,0 mm Pad térmico para CPU Gpu Ram

Perfil de la empresa

Material electrónico de Ziiteky Tecnología Ltd.Proporciona soluciones de producto a un producto de equipo que genera demasiado calor que afecta su alto rendimiento en el uso.Además, los productos térmicos pueden controlar y gestionar el calor para mantenerlo frío hasta cierto punto.

Las certificaciones:

Se trata de la norma ISO 9001:2015

Las condiciones de las pruebas de seguridad de los equipos de ensayo deberán cumplirse en el caso de los equipos de ensayo.2016

Las condiciones de las condiciones de ensayo se determinarán en el anexo I.2017

El número de

Descripción del producto

Sección TIF100-10-02Futilizar un proceso especial, con silicona como material base, añadiendo polvo conductor térmico y retardante de llama para que la mezcla se convierta en material de interfaz térmica.Esto es eficaz para reducir la resistencia térmica entre la fuente de calor y el disipador de calor.

Características

> Buena conductividad térmica:1.0El valor de las emisiones de CO
> Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
> Naturalmente pegajoso sin necesidad de recubrimiento adhesivo adicional
> Disponible en diferentes espesores

> Construcción de liberación fácil
> aislamiento eléctrico
> Alta durabilidad

Aplicaciones

> Componentes de refrigeración del chasis del marco
> Dispositivos de almacenamiento masivo de alta velocidad
> Casas de absorción de calor con LED iluminada BLU en LCD
> Televisores LED y lámparas iluminadas con LED
> módulos de memoria RDRAM
> Soluciones térmicas de micro tubos de calor
> Tarjeta de visualización
> Hardware de telecomunicaciones
> Electrónica portátil de mano
> Equipo de ensayo automatizado de semiconductores (ATE)
> CPU