Almohadilla de silicona aislante eléctrica, relleno térmico para huecos, grosor de 0,5 a 5,0 mm, almohadilla térmica para CPU, GPU y RAM

Almohadilla de silicona aislante eléctrica Relleno térmico Espesor 0,5 a 5,0 mm Almohadilla térmica para CPU GPU RAM

Perfil de la empresa

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. proporciona soluciones de productos para equipos que generan demasiado calor, lo que afecta su alto rendimiento cuando se utilizan. Además, los productos térmicos pueden controlar y gestionar el calor para mantenerlo fresco hasta cierto punto.

Certificaciones:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

Descripción del producto

Serie TIF100-10-02F utiliza un proceso especial, con silicona como material base, añadiendo polvo conductor térmico y retardante de llama para que la mezcla se convierta en un material de interfaz térmica. Esto es eficaz para reducir la resistencia térmica entre la fuente de calor y el disipador de calor.

Características

> Buena conductividad térmica: 1.0W/mK
> Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
> Naturalmente pegajoso, no necesita más revestimiento adhesivo
> Disponible en varios espesores

> Construcción de fácil liberación
> Aislamiento eléctrico
> Alta durabilidad

Aplicaciones

> Enfriamiento de componentes al chasis del marco
> Unidades de almacenamiento masivo de alta velocidad
> Carcasa del disipador de calor en BLU con iluminación LED en LCD
> Televisores LED y lámparas con iluminación LED
> Módulos de memoria RDRAM
> Soluciones térmicas de microtuberías de calor
> Tarjeta de visualización
> Hardware de telecomunicaciones
> Electrónica portátil de mano
> Equipos de prueba automatizados de semiconductores (ATE)
> CPU