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Almohadilla conductora térmica de silicona de 0,25 ~ 0,5 de espesor, hoja de aislamiento térmico reforzada de fibra de vidrio para refrigeración de CPU/GPU de ordenador

Almohadilla conductora térmica de silicona de 0,25 ~ 0,5 de espesor, hoja de aislamiento térmico reforzada de fibra de vidrio para refrigeración de CPU/GPU de ordenador

Datos del producto:
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: Ziitek
Certificación: UL & RoHS
Número de modelo: TIF100-6045-50
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000pcs
Precio: 0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado: cantones de 24*23*12cm
Tiempo de entrega: 3-5 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 1000000 PC/mes
Contacto
Descripción detallada del producto
Nombre de los productos: Almohadilla conductora térmica de silicona de 0,25 ~ 0,5 de espesor, hoja de aislamiento térmico ref Rango de espesor: 0,25-0,50 mmT
Color: Rosa Palabras clave: Cojín conductor termal
Constante dieléctrica: 3,38MHz Tensión de ruptura (V/mm)): ≥5500
Calificación de fuego: 94 V0 Conductividad térmica: 6.0W/m-K
Solicitud: Enfriamiento de CPU/GPU de computadora
Resaltar:

almohadilla térmica de silicona para refrigeración de CPU

,

hojas de aislamiento térmico reforzadas con fibra de vidrio

,

Almohadilla conductora térmica de 0

0.25~0.5 espesor silicona almohadilla térmicamente conductiva de fibra de vidrio reforzar la lámina de aislamiento térmico para el ordenador CPU / GPU de refrigeración

 

Perfil de la empresa

 

Empresa Ziitekesun fabricante de rellenos térmicos conductores de huecos, materiales de interfaz térmica con bajo punto de fusión, aislantes térmicos conductores, cintas térmicamente conductoras,Pads de interfaz eléctricamente y térmicamente conductores y grasa térmica"Plásticos conductores térmicos, caucho de silicona, espumas de silicona, productos de materiales de cambio de fase, con equipos de prueba bien equipados y una fuerte fuerza técnica.

 

El TIF®100 6045 a 50es una almohadilla térmicamente conductiva de uso general bien equilibrada, con una excelente conductividad térmica y una dureza moderada.Este diseño equilibrado garantiza una superior conformabilidad de la superficie y una excepcional facilidad de manejo, proporcionando rutas eficaces de transferencia térmica y una protección física fundamental para una amplia gama de componentes electrónicos.logro del equilibrio óptimo entre costes y rendimiento.

 

Características:

> Buena conductividad térmica:6.0W/mK
> Buena flexibilidad y capacidad de llenado
> Autoadhesivo sin necesidad de
> adhesivos superficiales adicionales
> Buen rendimiento aislante

Aplicaciones

 

> Herramientas eléctricas
> Productos de comunicación en red
> Baterías para vehículos eléctricos
> Refrigeración de CPU/GPU del ordenador
> Sistemas de propulsión de vehículos de nueva energía

 

Propiedades típicas de las TIF®Las series 100 6045-50
Propiedad Valor método de ensayo
El color Color rosa Visuales
Construcción y composición Elastómeros de silicona llenos de cerámica ¿Qué quieres decir?
Densidad ((g/cm3) 3.38 Las demás partidas
Variación de espesor (** pulgadas/mm) 0.010 ~ 0.020 ((0.25 ~ 0.5) 0.030 ~ 0.200 (0.75 ~ 5.0) Las demás partidas
Dureza 70 Costa 00 45 Costa 00 Las demás partidas
Continuos de uso Temp -40 a 200 °C * *
Voltado de ruptura ((V/mm) ≥ 5500 Las demás partidas
Constante dieléctrica 8.4 MHz Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia por volumen Se trata de las empresas de seguros de vida o de seguros de vida.14Otros instrumentos de ensayo Las demás partidas
Calificación de fuego V-0 El uso de las sustancias enumeradas en el anexo I del Reglamento (CE) n.o 396/2005 debe ser autorizado.

 

Especificaciones del producto


El espesor estándar es de 0,010" ((0,25 mm) -0,200" (5,00 mm)
con incrementos de 0,010 pulgadas (0,25 mm).
Tamaño estándar: 406 mm × 406 mm


Códigos de los componentes:


Fabrica de refuerzo: FG (fibra de vidrio).
Opciones de recubrimiento: NS1 (tratamiento no adhesivo),
DC1 (endurecimiento unilateral).
Opciones de adhesivo: A1/A2 (adhesivo de una sola cara o de dos caras).

 

El TIF®La serie está disponible en formas y formas personalizadas. Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.

 

Detalles del embalaje y tiempo de entrega

 

El embalaje de la almohadilla térmica

1.con película de PET o espuma para protección

2. usar papel cartón para separar cada capa

3. cartón de exportación interior y exterior

4. satisfacer las necesidades de los clientes

 

Tiempo de entrega:Cantidad ((piezas):5000

Tiempo (días): A negociar

 

Almohadilla conductora térmica de silicona de 0,25 ~ 0,5 de espesor, hoja de aislamiento térmico reforzada de fibra de vidrio para refrigeración de CPU/GPU de ordenador 0

Equipo independiente de I+D

 

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Nuestros servicios

 

Servicio en línea: 12 horas, respuesta a la consulta en el más rápido.


Horario de trabajo: 8:00 a.m. a 17:30 p.m., de lunes a sábado (UTC+8).

El personal bien entrenado y experimentado responderá a todas sus consultas en inglés, por supuesto.

Cartón de exportación estándar o marcado con la información del cliente o personalizado.

Proporcionar muestras gratuitas

 

Después del servicio: Incluso nuestros productos han pasado una inspección estricta, si encuentra que las piezas no pueden funcionar bien, por favor muéstrenos la prueba.

Le ayudaremos a lidiar con él y le daremos una solución satisfactoria.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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