Name: Relleno de almohadilla térmica a base de silicona con buena flexibilidad y capacidad de llenado para procesadores AI Servidores AI
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF100-50-50E
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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Relleno de almohadilla térmica a base de silicona con buena flexibilidad y capacidad de llenado para procesadores AI Servidores AI

Datos del producto:

Lugar de origen:	Porcelana
Nombre de la marca:	Ziitek
Certificación:	UL & RoHS
Número de modelo:	TIF100-50-50E

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima:	1000 piezas
Precio:	0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado:	241312 cm de cartones
Tiempo de entrega:	3-5 días laborables
Condiciones de pago:	T/T
Capacidad de la fuente:	1000000 PC/mes

Contacto

Descripción detallada del producto

Nombre de los productos:	Relleno de almohadilla térmica a base de silicona con buena flexibilidad y capacidad de llenado para	Color:	Rosa
Construcción:	Elastómero de silicona relleno de cerámica	Peso específico:	3.3 g/cc
Palabras clave:	Relleno de almohadilla de separación térmica	Voltaje de descomposición dieléctrica:	> 5500 VAC
Conductividad térmica:	5.0W/m-k	Espesor:	0.25-5.0 mm
Aplicación:	Procesadores de IA Servidores de IA

Buena flexibilidad y capacidad de relleno: Relleno térmico a base de silicona para procesadores de IA y servidores de IA

Perfil de la empresa

Con capacidades profesionales de I+D y muchos años de experiencia en la industria de materiales de interfaz térmica, la empresa Ziitek posee muchas formulaciones únicas que son nuestras tecnologías y ventajas principales. Nuestro objetivo es proporcionar productos de calidad y competitivos a nuestros clientes en todo el mundo, con el objetivo de una cooperación comercial a largo plazo.

Certificaciones:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

Descripción del producto

TIF^®100-50-50E La serie es una almohadilla térmica equilibrada y de uso general. Ofrece una excelente conductividad térmica y una dureza moderada. Este diseño equilibrado proporciona una buena conformidad superficial y una excelente facilidad de uso, lo que la hace capaz de transferir calor de manera efectiva y proporcionar protección física básica para una amplia gama de componentes electrónicos. Es una opción ideal para abordar las necesidades de disipación de calor de media a alta potencia, logrando el mejor equilibrio entre costo y rendimiento.

Características:

> Buena conductividad térmica:5.0W/mK

> Buena flexibilidad y capacidad de relleno
> Autoadhesivo sin necesidad de adhesivos superficiales adicionales
> Buen rendimiento de aislamiento

> Disponible en varios grosores

Aplicaciones:

> Herramientas eléctricas
> Productos de comunicación de red
> Baterías de vehículos eléctricos
> Refrigeración de CPU/GPU de computadora
> Sistemas de energía para vehículos de nueva energía
> Tarjeta de visualización
> Placa base/placa madre
> Portátil
> Fuente de alimentación

Propiedades típicas de TIF^®Serie 100-50-11E
Propiedad	Valor		Método de prueba
Color	Rosa		Visual
Construcción y composición	Elastómero de silicona relleno de cerámica		******
Densidad (g/cm³)	3.2		ASTM D792
Rango de grosor (pulgadas/mm)	0.010~0.020	0.030~0.200	ASTM D374
	(0.25~0.50)	(0.75~5.0)
Dureza	65 Shore 00	35 Shore 00	ASTM 2240
Temperatura de funcionamiento recomendada	-40 a 200℃		******
Tensión de ruptura (V/mm)	≥5500		ASTM D149
Constante dieléctrica	9.0 MHz		ASTM D150
Resistividad volumétrica	＞1.0X10¹² Ohm-metro		ASTM D257
Clasificación de inflamabilidad	V-0		UL 94 (E331100)
Conductividad térmica	5.0 W/m-K		ASTM D5470
	5.0 W/m-K		ISO22007

Especificaciones del producto

Grosor estándar:0.010" (0.25 mm)~0.200" (5.00 mm) con incrementos de 0.010" (0.25 mm)
Tamaño estándar:16" X16" (406 mmX406 mm)

Códigos de componentes:
Tejido de refuerzo: FG (Fibra de vidrio).
Opciones de recubrimiento: NS1 (Tratamiento no adhesivo),
DC1 (Endurecimiento de una sola cara).
Opciones de adhesivo: A1/A2 (Adhesivo de una cara/doble cara).

La serie TIF^® está disponible en formas personalizadas y varias formas.
Para otros grosores o más información, contáctenos.

Relleno de almohadilla térmica a base de silicona con buena flexibilidad y capacidad de llenado para procesadores AI Servidores AI 0
Detalles de embalaje y tiempo de entrega

El embalaje de la almohadilla térmica
1. con película de PET o espuma - para protección
2. use una tarjeta de papel para separar cada capa
3. cartón de exportación por dentro y por fuera
4. cumplir con los requisitos de los clientes - personalizado

Tiempo de entrega: Cantidad (Piezas): 5000
Tiempo estimado (días): A negociar

Equipo de I+D independiente

P: ¿Cómo hago un pedido?

R: 1. Haga clic en el botón "Enviar mensajes" para continuar con el proceso.

2. Complete el formulario de mensaje ingresando una línea de asunto y un mensaje para nosotros.

Este mensaje debe incluir cualquier pregunta que pueda tener sobre los productos, así como sus solicitudes de compra.

3. Haga clic en el botón "Enviar" cuando haya terminado para completar el proceso y enviarnos su mensaje.

4. Le responderemos lo antes posible por correo electrónico o en línea.

Preguntas frecuentes:

P: ¿Es usted una empresa comercial o un fabricante?

R: Somos fabricantes en China.

P: ¿Cuánto dura su tiempo de entrega?

R: Generalmente, es de 3 a 7 días hábiles si los productos están en stock. O es de 7 a 10 días hábiles si los productos no están en stock, según la cantidad.

P: ¿Proporcionan muestras? ¿Es gratis o tiene un costo adicional?

R: Sí, podríamos ofrecer muestras sin cargo.

P: ¿La almohadilla GAP se ofrece con adhesivo?

R: Actualmente, la mayoría de la superficie de la almohadilla térmica tiene adherencia inherente natural de doble cara. La superficie no adhesiva también se puede tratar de acuerdo con los requisitos del cliente.

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