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Almohadillas de relleno de espacios conductoras térmicas ultrasuaves y de buena compresibilidad para robots de electrónica de potencia y servidores de IA

Almohadillas de relleno de espacios conductoras térmicas ultrasuaves y de buena compresibilidad para robots de electrónica de potencia y servidores de IA

Datos del producto:
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: Ziitek
Certificación: UL & RoHS
Número de modelo: TIF100-66U
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 piezas
Precio: 0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado: cajas de 24*13*12 cm
Tiempo de entrega: 3-5 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 1000000 PC/mes
Contacto
Descripción detallada del producto
Nombre de productos: Almohadillas de relleno de espacios conductoras térmicas ultrasuaves y de buena compresibilidad para solicitud: Robots de electrónica de potencia y servidores de IA
Palabras clave: Pad de separación térmica Conductividad térmica: 1,5 W/mK
Espesor: 0,25-5,0 mmT Tensión de ruptura dieléctrica: >5500 VCA
Peso específico: 2.0 g/cm3 Construcción: Elastómero de silicona relleno de cerámica
Color: verde

Ultra suave y buena compresibilidad con conductividad térmica, almohadillas de llenado de huecos para equipos electrónicos de potencia, robots y servidores de IA

 

Descripción de los productos

 

El TIF®100-66ULa serie es un material de interfaz térmica ultrablando diseñado específicamente para proteger componentes de precisión extremadamente sensibles a las tensiones mecánicas.Este producto combina una alta conductividad térmica con una suavidad excepcionalmente similar al gelEs adecuado para solucionar problemas en ensamblajes de alta precisión, tales como grandes tolerancias, superficies irregulares,y la susceptibilidad de los componentes delicados a daños mecánicos.

 

Características


> Buena conductividad térmica
> Ultrablandos y muy conformables
> Autoadhesivo sin necesidad de adhesivos superficiales adicionales
> Buen rendimiento aislante

 

Aplicación:


Componentes electrónicos - 5G, Aeroespacial, IA, AIoT, AR/VR/MR/XR, Automotriz, Dispositivos de consumo, Datacom, Vehículo eléctrico, Productos electrónicos, Almacenamiento de energía, Industrial, Equipo de iluminación, Médico,Militar, Netcom, panel, electrónica de energía, robot, servidores, hogar inteligente, telecomunicaciones, etc.

 

Propiedades típicas de la FIP®Sección 100-66U
Propiedad Valor método de ensayo
El color El verde Visuales
Construcción y composición Elastómeros de silicona llenos de cerámica ¿Por qué no lo haces?
Densidad ((g/cm3) 2.0 Las demás partidas
Variación de espesor (** pulgadas/mm) 0.010 ~ 0.020 0.030 ~ 0.200 Las demás partidas
(0,25 a 0,5) 0,75 a 5,0
Dureza 65 Costa 00 27 Costa 00 Las demás partidas
Temperatura de funcionamiento recomendada -40 a 200 °C ¿Por qué no lo haces?
Voltado de ruptura ((V/mm) ≥ 5500 Las demás especificaciones
Constante dieléctrica 4.5MHz Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia por volumen Se trata de las empresas de seguros de vida o de seguros de vida.12Otros instrumentos de ensayo Las demás partidas
Calificación de llama V-0 El uso de las sustancias enumeradas en el anexo I del Reglamento (CE) n.o 396/2005 debe ser autorizado.
Conductividad térmica 1.5 W/m-K Las demás partidas
1.5 W/m-K Se trata de una norma ISO

 

Especificaciones del producto


espesor estándar:0.010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) con incrementos de 0,010" (0,25 mm)
Tamaño estándar:Las dimensiones de las piezas de ensamblaje deben ser las siguientes:

 

Códigos de los componentes:
Fabrica de refuerzo: FG (fibra de vidrio).
Opciones de recubrimiento: NS1 (tratamiento no adhesivo),
DC1 (endurecimiento unilateral).
Opciones de adhesivo: A1/A2 (adhesivo de una sola cara o de dos caras).

 

El TIF®La serie está disponible en diferentes formas y formas.
Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.

 

Almohadillas de relleno de espacios conductoras térmicas ultrasuaves y de buena compresibilidad para robots de electrónica de potencia y servidores de IA 0

Perfil de la empresa

 

Ziitek Technology Company se dedica a proporcionar una gama completa de productos y servicios de gestión térmica para satisfacer varios escenarios de demanda.Ziitek Technology ofrece servicios rápidos y flexiblesNuestros materiales conductores térmicos se utilizan ampliamente en los campos de la nueva energía, aparatos electrónicos, transporte, industria, militar, salud, comunicación, etc. Ziitek ha obtenido ISO9001,Certificaciones ISO14001 y IECQNuestros productos cumplen con las normas RoHS, REACH y UL, garantizando la seguridad y fiabilidad.

 

Preguntas frecuentes:

 

P: ¿ Es usted una empresa comercial o un fabricante?

A: Somos fabricantes en China.

 

P: ¿Qué método de ensayo de conductividad térmica se utilizó para obtener los valores indicados en las hojas de datos?

R: Se utiliza un dispositivo de ensayo que cumpla las especificaciones descritas en la norma ASTM D5470.

 

P: ¿Se ofrece el GAP PAD con un adhesivo?

R: Actualmente, la mayoría de la superficie de la almohadilla térmica tiene doble lado adhesivo natural inherente, la superficie no adhesiva también se puede tratar de acuerdo con los requisitos del cliente.

 

P: ¿Cómo podemos obtener una lista de precios detallada?

R: Por favor, proporcione información detallada del producto, como tamaño (longitud, ancho, grosor), color, requisitos específicos de embalaje y cantidad de compra.

 

P: ¿Qué tipo de envases ofrece?

R: Durante el proceso de embalaje, tomaremos medidas preventivas para asegurar que las mercancías estén en buenas condiciones durante el almacenamiento y la entrega.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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