logo
Inicio Productoscojín la termal del silicón

Almohadilla térmica de baja volatilidad 100x100 mm Conductividad térmica altamente eficiente 4,0 W/MK Resistente al calor Alta temperatura

Almohadilla térmica de baja volatilidad 100x100 mm Conductividad térmica altamente eficiente 4,0 W/MK Resistente al calor Alta temperatura

Datos del producto:
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: Ziitek
Certificación: UL & RoHS
Número de modelo: TIF100L 4035-06
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 piezas
Precio: 0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado: cajas de 24*13*12 cm
Tiempo de entrega: 3-5 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 1000000 PC/mes
Contacto
Descripción detallada del producto
Nombre de productos: Almohadilla térmica de baja volatilidad 100x100 mm Conductividad térmica altamente eficiente 4,0 W/M Peso específico: 3.0 g/cm3
Conductividad térmica: 4.0W/m-K Espesor: 0,25-5,0 mmT
Palabras clave: Pad de separación térmica Tensión de ruptura dieléctrica: >5500 VCA
Construcción: Elastómero de silicona relleno de cerámica Color: Blanco
solicitud: Electrónica de potencia, robots, servidores, hogar inteligente, telecomunicaciones, etc.

Pad térmico de baja volatilidad 100x100 mm Conductividad térmica de alta eficiencia 4.0 W/MK Resistencia al calor Alta temperatura

 

Descripción de los productos

 

El TIF®Las demás partidasSerie es una almohadilla térmica suave y de baja volatilidad diseñada específicamente para ambientes de aplicación exigentes.reduce significativamente el contenido de siliconas volátilesSu gran flexibilidad le permite rellenar de forma eficaz las interfaces desiguales, logrando una resistencia térmica muy baja y protegiendo a los componentes electrónicos delicados de daños por esfuerzo mecánico.Esta serie es un material de interfaz térmica ideal para campos sensibles a sustancias volátiles, tales como la industria aeroespacial, la electrónica automotriz, los dispositivos ópticos y los equipos de comunicación de alta gama.


Hecholas urnas

 

> Alta conductividad térmica
> Baja volatilidad
> Alta fiabilidad
> Fácil de instalar y operar

 

Aplicación:


Componentes electrónicos - 5G, Aeroespacial, IA, AIoT, AR/VR/MR/XR, Automotriz, Dispositivos de consumo, Datacom, Vehículo eléctrico, Productos electrónicos, Almacenamiento de energía, Industrial, Equipo de iluminación, Médico,Militar, Netcom, panel, electrónica de energía, robot, servidores, hogar inteligente, telecomunicaciones, etc.

 

Propiedades típicas de las TIF®Sección 100L 4035-06
Propiedad Valor método de ensayo
El color Blanco Visuales
Construcción y composición Elastómeros de silicona llenos de cerámica ¿Por qué no lo haces?
Densidad ((g/cm3) 3.0 Las demás partidas
Variación de espesor (** pulgadas/mm) 0.010 ~ 0.020 ((0.25 ~ 0.5) 0.030 ~ 0.200 (0.75 ~ 5.0) Las demás partidas
Dureza 65 Costa 00 35 Costa 00 Las demás partidas
Continuos de uso Temp -40 a 200 °C ¿Por qué no lo haces?
Voltado de ruptura ((V/mm) ≥ 5500 Las demás especificaciones
Constante dieléctrica @1MHz 7.3 Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia por volumen Se trata de las empresas de seguros de vida o de seguros de vida.12Otros instrumentos de ensayo Las demás partidas
Conductividad térmica (W/m.K) 4.0 Las demás partidas
4.0 Se trata de una norma ISO
¢D3-D10 ((Contenido de siloxanoPPM) < 100 GC-MS
Pérdida total de masa (TML) (%) N.D. 130°C, 24 horas
Calificación de llama V-0 El uso de las sustancias enumeradas en el anexo I del Reglamento (CE) n.o 396/2005 debe ser autorizado.

 

Especificaciones del producto


espesor estándar:0.010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) con incrementos de 0,010" (0,25 mm)
Tamaño estándar:Las dimensiones de las piezas de ensamblaje deben ser las siguientes:

 

El TIF®La serie está disponible en diferentes formas y formas.
Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.

 

Detalles del embalaje y tiempo de entrega

 

El embalaje de la almohadilla térmica

1.con película de PET o espuma para protección

2. usar papel cartón para separar cada capa

3. cartón de exportación interior y exterior

4. satisfacer las necesidades de los clientes

 

Tiempo de entrega: cantidad: piezas:5000

Tiempo (días): a negociar

Almohadilla térmica de baja volatilidad 100x100 mm Conductividad térmica altamente eficiente 4,0 W/MK Resistente al calor Alta temperatura 0

Perfil de la empresa

 

Empresa de tecnología ZiitekCon capacidades profesionales de I + D y muchos años de experiencia en la industria de materiales de interfaz térmica, la compañía Ziitek posee muchas formulaciones únicas que son nuestras tecnologías y ventajas principales.Nuestro objetivo es proporcionar productos de calidad y competitivos a nuestros clientes en todo el mundo con el objetivo de una cooperación comercial a largo plazo..

 

Preguntas frecuentes:

 

P: ¿ Es usted una empresa comercial o un fabricante?

A: Somos fabricantes en China.

 

P: ¿Hay un precio de promoción para los grandes compradores?

R: Sí, tenemos un precio de promoción para grandes compradores.

 

P: ¿Qué método de ensayo de conductividad térmica se utilizó para obtener los valores indicados en las hojas de datos?

R: Se utiliza un dispositivo de ensayo que cumpla las especificaciones descritas en la norma ASTM D5470.

 

P: ¿Se ofrece el GAP PAD con un adhesivo?

R: Actualmente, la mayoría de la superficie de la almohadilla térmica tiene doble lado adhesivo natural inherente, la superficie no adhesiva también se puede tratar de acuerdo con los requisitos del cliente.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

Envíe su pregunta directamente a nosotros (0 / 3000)

Otros productos