Name: Good Process Compatibility 7.5W/mK Thermal Conductive Phase Change Material For Payload Processor
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIC800H
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Inicio Productos Material del cambio de fase del PCM

Good Process Compatibility 7.5W/mK Thermal Conductive Phase Change Material For Payload Processor

Datos del producto:

Lugar de origen:	Porcelana
Nombre de la marca:	Ziitek
Certificación:	RoHS
Número de modelo:	TIC800H
Documento:	TIC800H_Data Sheet .pdf

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima:	1000 Uds.
Precio:	0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado:	cartón de 241312cm
Tiempo de entrega:	3-6 días laborables
Condiciones de pago:	T/T
Capacidad de la fuente:	1000000 PC/mes

Contacto

Descripción detallada del producto

Nombre de los productos:	Buen material conductor termal del cambio de fase de la compatibilidad de proceso 7.5W/mK para el pr	palabra clave:	Material de cambio de fase
Applicatoin:	Procesador de carga útil	Densidad:	2.7 G/cm3
Conductividad térmica:	7.5W/MK	Temperatura de ablandamiento de cambio de fase (℃):	50 ℃ ~ 60 ℃
Temperatura de funcionamiento recomendada (℃):	-40~125℃	Color:	Gris

Good Process Compatibility 7.5W/mK Thermal Conductive Phase Change Material For Payload Processor

Company profile

Dongguan Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. is a professional manufacturer of thermal interface materials with many years of industry experience. Integrating R&D, production, sales, and technical services, the company offers a comprehensive product line covering thermally conductive silicone pads, thermal conductive grease/paste,thermally conductive graphite sheets, phase change materials, thermally conductive plastics, thermal gel , silicone foam, silicone-free thermal pads etc.We adhere to strict quality standards and provide customized solutions based on customer requirements. Our products are widely used in electronics, new energy, telecommunications, industrial control, and other fields, earning the trust of customers both domestically and internationally through our proven capabilities.

Products decsription

The TIC^®800H Series is an ultra-high thermal conductivity phase change material with a unique grain orientation structure. This structure achieves directional optimization of the heat flow path through micro ordered arrangement, significantly doubling the macroscopic thermal conductivity efficiency. When the temperature exceeds the phase transition point of 50℃, the material can soften and infiltrate the interface, filling micro irregular gaps, and ultimately forming a heat conduction channel with extremely low thermal resistance at the contact surface, improving the eficiency of the heat dissipation system.

Features

> Excellent thermal conductivity
> Good process compatibility
> Soft surface and self adhesive
> Low steady-state thermal resistance

Applications

> Power conversion equipment
> Payload processor
> Server CPU
> Game graphics card GPU chip heat dissipation

Typical Properties of TIC^®800H Series
Product Name	TIC^®808H	TIC^®810H	TIC^®812H	Testing standards
Color	Gray			Visual
Thickness(inch/mm)	0.008"	0.010"	0.012"	ASTM D374
Thickness(inch/mm)	(0.20mm)	(0.25mm)	(0.30mm)	ASTM D374
Density(g/cm³)	2.7			ASTM D792
Recommended Operating Temperature (℃)	-40～125			-
Phase Change Softening Temperature(℃)	50~60			-
Thermal conductivity	7.5 W/mK			ASTM D5470
Thermal lmpedance (℃-in²/W)@10 psi	0.018	0.019	0.021	ASTM D5470
Thermal lmpedance (℃-in²/W)@50 psi	0.013	0.014	0.015	ASTM D5470

Product Specifications
Standard Thickness:0.008" (0.20 mm),0.010" (0.25 mm),0.012" (0.30 mm)
Standard Size: 10" x 16" (254 mm x 406 mm)

TIC^®series can be molded into different shapes to provide. If you need different thicknesses or would like to learn more about thermal conductive materials, please contact our company.

Independent R&D team

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etiqueta:

supere el material del cambio de fase,

cojín termal del cambio de fase,

Material termal del cambio de fase

Contacto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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Applicatoin: Microprocesadores y chipsets

Rango de temperatura de cambio de fase: > 60 °C

Construcción y composición: Aleación del bismuto