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High Thermal Conductivity 8.0W/MK Low Dielectric Thermally Conductive Gap Filler Pads For High Performance Computing

High Thermal Conductivity 8.0W/MK Low Dielectric Thermally Conductive Gap Filler Pads For High Performance Computing

Datos del producto:
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: Ziitek
Certificación: UL & RoHS
Número de modelo: TIF100N 8085-06
Documento: TIF100N 8085-06_Data Sheet.pdf
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 Uds.
Precio: 0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado: cajas de 24*13*12 cm
Tiempo de entrega: 3-5 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 1000000 PC/mes
Contacto
Descripción detallada del producto
Nombre de productos: Almohadillas de relleno de espacios de alta conductividad térmica, 8,0 W/MK, bajo dieléctrico, condu Solicitud: computación de alto rendimiento
Característica: La baja constante dieléctrica reduce eficazmente la pérdida de señal Dureza: 85 orilla 00
Variación de espesor ((pulgadas/mm): 0,012"~0,120"(0,30~3,00 mm) Palabras clave: Pad térmico de alta conductividad térmica
conductor termal: 8.0W/mK
Resaltar:

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High Thermal Conductivity 8.0W/MK Low Dielectric Thermally Conductive Gap Filler Pads For High Performance Computing Product Overview The TIF® 100N 8085-06 Series is a thermal pad that combines excellent heat dissipation performance with reliable structural support capability. It can fill interface gaps, establish efficient thermal conduction pathways, and provide stable mechanical support for stacked or adjacent electronic components, effectively meeting long-term durability

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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