Almohadillas de relleno de espacios de alta conductividad térmica, 8,0 W/MK, bajo dieléctrico, conductoras térmicas, para informática de alto rendimiento

¿Son una empresa comercial o un fabricante?
Somos un fabricante con instalaciones en China y Vietnam.

¿Qué es un material de interfaz térmica (TIM)?
Los materiales de interfaz térmica (TIM) se utilizan para llenar huecos de aire microscópicos entre una fuente de calor y un disipador de calor, reduciendo la resistencia térmica de la interfaz y mejorando la eficiencia de transferencia de calor. Los TIM comunes incluyen almohadillas térmicas, geles térmicos, grasas térmicas y materiales de cambio de fase.

¿Qué es la conductividad térmica? ¿Es siempre mejor una mayor conductividad térmica?
La conductividad térmica mide la capacidad de un material para conducir calor y generalmente se expresa en W/m*K. Una mayor conductividad térmica generalmente indica una mejor conducción de calor, pero el rendimiento térmico real también depende del espesor, la resistencia de la interfaz, la compresión y el área de contacto.

¿Por qué los servidores de IA necesitan materiales de interfaz térmica de alto rendimiento?
Las GPU, CPU y circuitos integrados de aplicación específica de IA generan alta potencia y flujo de calor, lo que requiere una transferencia de calor eficiente a los disipadores de calor o placas frías. Los TIM de alto rendimiento ayudan a reducir la resistencia térmica de la interfaz.

¿Cómo elijo el material de interfaz térmica adecuado?
Comience con la potencia de la fuente de calor, el espesor del hueco, la resistencia térmica objetivo, la temperatura de funcionamiento, el área de contacto, la presión de ensamblaje, el aislamiento eléctrico, la resistencia a la llama y los requisitos de confiabilidad.

¿Qué materiales de interfaz térmica ofrece ZIITEK?
ZIITEK se enfoca en materiales y soluciones de gestión térmica para electrónica. Nuestra cartera incluye almohadillas térmicas, geles térmicos y otros materiales de gestión térmica, con soluciones adaptadas a los requisitos de hueco, rendimiento térmico, espesor, dureza, aislamiento eléctrico y confiabilidad.