| Lugar de origen: | Porcelana |
| Nombre de la marca: | Ziitek |
| Certificación: | UL & RoHS |
| Número de modelo: | TIF100N 8085-06 |
| Documento: | TIF100N 8085-06_Data Sheet.pdf |
| Cantidad de orden mínima: | 1000 Uds. |
|---|---|
| Precio: | 0.1-10 USD/PCS |
| Detalles de empaquetado: | cajas de 24*13*12 cm |
| Tiempo de entrega: | 3-5 días laborables |
| Condiciones de pago: | T/T |
| Capacidad de la fuente: | 1000000 PC/mes |
| Nombre de productos: | Almohadillas de relleno de espacios de alta conductividad térmica, 8,0 W/MK, bajo dieléctrico, condu | Solicitud: | computación de alto rendimiento |
|---|---|---|---|
| Característica: | La baja constante dieléctrica reduce eficazmente la pérdida de señal | Dureza: | 85 orilla 00 |
| Variación de espesor ((pulgadas/mm): | 0,012"~0,120"(0,30~3,00 mm) | Palabras clave: | Pad térmico de alta conductividad térmica |
| conductor termal: | 8.0W/mK | ||
| Resaltar: | silicone thermal pad high thermal conductivity,thermally conductive gap filler pads 8.0W/MK,low dielectric thermal pads high performance computing |
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High Thermal Conductivity 8.0W/MK Low Dielectric Thermally Conductive Gap Filler Pads For High Performance Computing Product Overview The TIF® 100N 8085-06 Series is a thermal pad that combines excellent heat dissipation performance with reliable structural support capability. It can fill interface gaps, establish efficient thermal conduction pathways, and provide stable mechanical support for stacked or adjacent electronic components, effectively meeting long-term durability
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