TIF015AB-07S Las condiciones de las condiciones de trabajo

Gel térmico
December 30, 2024
Conexión De Categoría: Gel conductor térmico
Brief: Discover the TIF015AB-07S Thermally Conductive Putty for CPU and GPU applications. This high-performance thermal solution from Ziitek ensures efficient heat dissipation, enhancing the longevity and performance of electronic components. Ideal for notebooks, set-top boxes, and more.
Related Product Features:
  • Alta conductividad térmica de 1.5W/mK para una disipación de calor efectiva.
  • UL recognized for safety and reliability.
  • Naturally tacky, eliminating the need for additional adhesive coatings.
  • Two-part formulation ensures easy storage and handling.
  • High durability for long-term performance.
  • Optimized shear thinning characteristics for easy dispensing.
  • Suitable for a wide temperature range from -45°C to 200°C.
  • Available in custom packaging for automated dispensing applications.
Las preguntas:
  • ¿Cuál es la conductividad térmica del TIF015AB-07S?
    El TIF015AB-07S tiene una conductividad térmica de 1,5 W/mK, lo que lo hace altamente eficaz para la disipación de calor en dispositivos electrónicos.
  • ¿El TIF015AB-07S es adecuado para aplicaciones de alta temperatura?
    Sí, el TIF015AB-07S puede soportar temperaturas de uso continuo que oscilan entre -45 °C y 200 °C, lo que lo hace ideal para entornos de alta temperatura.
  • What packaging options are available for TIF015AB-07S?
    The product is available in 50cc/pc and 400cc/pc packaging, with custom options like syringes for automated dispensing. Contact us for specific packaging needs.