| Lugar de origen: | China |
| Nombre de la marca: | Ziitek |
| Certificación: | UL & RoHS |
| Número de modelo: | Serie TIF840QE |
| Documento: | TIF800QE_Data Sheet.pdf |
| Cantidad de orden mínima: | 1000pcs |
|---|---|
| Precio: | 0.1-10 USD/PCS |
| Detalles de empaquetado: | 24*13*12 cm de cartones |
| Tiempo de entrega: | 3-7 días laborables |
| Condiciones de pago: | T/T |
| Capacidad de la fuente: | 1000000 PC/mes |
| Nombre de productos: | Almohadilla térmica de silicona compresible 13.0W/MK Soluciones térmicas de tubería de calor de alta | color: | Gris |
|---|---|---|---|
| Conductividad térmica: | 13.0W/mK | Solicitud: | Soluciones térmicas de tubería micro calor |
| Palabras clave: | Almohadilla térmica de silicona | Dureza (borda 00): | 35/40 |
| Clasificación de llama: | UL 94V-0 | Densidad: | 3.7G/cm3 |
| Rango de espesor: | 0,012 ~ 0,20 pulgadas (0,30 mm ~ 5,0 mm) | ||
| Resaltar: | cojín del reemisor de isofrecuencia,cojín de enfriamiento termal,Cojín termal del silicón de 11 W/mK |
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Ziitek es un fabricante especializado en soluciones de gestión térmica que incluyen rellenos de huecos térmicamente conductores, materiales de interfaz térmica de bajo punto de fusión, aislantes térmicamente conductores, cintas térmicamente conductoras, almohadillas de interfaz eléctricamente y térmicamente conductoras, grasa térmica, plástico térmicamente conductor, caucho de silicona, espumas de silicona y materiales de cambio de fase. Equipado con equipos de prueba avanzados y sólidas capacidades técnicas.
La serie TIF®️840QE de materiales de interfaz térmica está diseñada específicamente para rellenar huecos de aire entre componentes que generan calor y disipadores de calor o placas base metálicas. Ofrece una excelente conformabilidad, lo que le permite adaptarse estrechamente a fuentes de calor con formas variables y diferencias de altura. Incluso en espacios confinados o irregulares, mantiene una conductividad térmica estable, lo que permite una transferencia de calor eficiente desde componentes discretos o toda la PCB a la carcasa metálica o al disipador de calor. Esto mejora significativamente la eficiencia de disipación de calor de los componentes electrónicos, mejorando así la estabilidad operativa y extendiendo la vida útil del dispositivo.
| Propiedad | Valor | Método de Prueba |
|---|---|---|
| Color | Gris | Visual |
| Construcción | Elastómero de silicona relleno de cerámica | ZKTM J024 |
| Densidad (g/cm³) | 3.45 | ASTM D792 |
| Rango de Grosor (pulgada/mm) | 0.012~0.020" (0.30~0.50mm) | 0.030~0.200" (0.75~5.00mm) | ASTM D374 |
| Dureza (Shore 00) | 40 | 35 | ASTM 2240 |
| Temperatura de Operación Recomendada | -40 a 200℃ | ZKTM J025 |
| Resistencia a la Ruptura (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| Constante Dieléctrica @1MHz | 7.0 | ASTM D150 |
| Resistividad Volumétrica (Ohm-metro) | >1.0×10¹² | ASTM D257 |
| Clasificación de Inflamabilidad | V-0 | UL 94 (E331100) |
| Conductividad Térmica (W/m-K) | 13.0 | ASTM D5470 |
Grosor Estándar: 0.012" (0.30mm) ~ 0.200" (5.00mm)
Tamaño Estándar: 16" × 16" (406mm × 406mm)
La serie TIF®️ está disponible en formas personalizadas y varios formatos. Para otros grosores o más información, por favor contáctenos.
Servicio en Línea: 12 horas de disponibilidad con los tiempos de respuesta de consulta más rápidos
Horario de Trabajo: 8:00am - 5:30pm, de lunes a sábado (UTC+8)
Personal bien capacitado y experimentado disponible para responder a todas las consultas en inglés
Embalaje estándar en cartón de exportación o marcado personalizado con la información del cliente
Muestras gratuitas proporcionadas bajo petición
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