Name: Thermal Gap Filler Silicone Pad Providing Thermal Conductivity Of 3.0W/mK For 5G, Aerospace And AI
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: TIF100-50-01S
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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Thermal Gap Filler Silicone Pad Providing Thermal Conductivity Of 3.0W/mK For 5G, Aerospace And AI

Datos del producto:

Lugar de origen:	Porcelana
Nombre de la marca:	Ziitek
Certificación:	UL & RoHS
Número de modelo:	TIF100-50-01S
Documento:	TIF100-50-01S_Data Sheet.pdf

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima:	1000 Uds.
Precio:	0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado:	cajas de 241312 cm
Tiempo de entrega:	3-7 días laborables
Condiciones de pago:	T/T
Capacidad de la fuente:	1000000 PC/mes

Contacto

Descripción detallada del producto

Nombre de productos:	Almohadilla de silicona de relleno de espacios térmicos que proporciona una conductividad térmica de	color:	Negro
Solicitud:	5G, aeroespacial e inteligencia artificial	Conductividad térmica:	5.0W/mk
Dureza (borda 00):	65/45	Clasificación de llama:	UL 94V-0
Densidad:	³ de los 3.2g/cm	Rango de espesor:	0,010~0,20 pulgadas (0,25 mm ~ 5,0 mm)
Muestra:	Muestra gratis	Palabras clave:	Relleno de la brecha térmica
Resaltar:	silicone thermal pad 3.0W/mK , thermal gap filler for 5G , thermal conductivity pad aerospace

Thermal Gap Filler Silicone Pad Providing Thermal Conductivity Of 3.0W/mK For 5G, Aerospace And AI Product Overview TIF®️ 100-50-01S Series is a well-balanced, general-purpose thermal pad offering excellent thermal conductivity and moderate hardness. This balanced design provides both superior surface conformity and ease of use, effectively transferring heat while providing basic physical protection for electronic components. Ideal for medium to high power heat dissipation

etiqueta:

cojín conductor del calor,

cojín del reemisor de isofrecuencia,

cojín de enfriamiento termal

Contacto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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