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Almohadilla térmica de silicona diseñada para sistemas de gestión térmica para mejorar la fiabilidad y la estabilidad operativa del dispositivo

Almohadilla térmica de silicona diseñada para sistemas de gestión térmica para mejorar la fiabilidad y la estabilidad operativa del dispositivo

Datos del producto:
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: Ziitek
Certificación: UL & RoHS
Número de modelo: TIF100 3040-10
Documento: TIF100 3040-10_Data Sheet.pdf
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 Uds.
Precio: 0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado: cajas de 24*13*12 cm
Tiempo de entrega: 3-7 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 1000000 PC/mes
Contacto
Descripción detallada del producto
Nombre de productos: Almohadilla térmica de silicona diseñada para sistemas de gestión térmica para mejorar la confiabili Palabras clave: Almohadilla térmica de silicona
color: Gris Conductividad térmica: 3.0W/mK
Dureza (borda 00): 65/40 Clasificación de llama: UL 94V-0
Densidad: 3.1 g/cm3 Rango de espesor: 0,010~0,20 pulgadas (0,25 mm ~ 5,0 mm)
Muestra: Muestra gratis Solicitud: En sistemas de gestión térmica
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Almohadilla Térmica de Silicona Diseñada para Sistemas de Gestión Térmica
Almohadilla Térmica de Silicona Diseñada para Sistemas de Gestión Térmica para Mejorar la Fiabilidad y Estabilidad Operacional del Dispositivo
Perfil de la Empresa
Ziitek Electronic Material and Technology Ltd fue fundada en 2006 y tiene su sede en Dongguan, Guangdong. Como empresa de alta tecnología especializada en productos de conducción de calor, calefacción, sellado y EMI, la empresa ha establecido bases de producción en Kunshan, Jiangsu, Provincia de Taiwán y Vietnam para garantizar entregas eficientes y servicios localizados a nivel mundial.
El sistema de productos de Zhaoke abarca materiales de interfaz térmica, blindaje EMI, productos de calefacción, sellos de silicona espumada y plásticos de ingeniería térmica, ampliamente utilizados en vehículos de nueva energía, almacenamiento de energía, servidores de IA, comunicaciones 5G, aeroespacial y otros campos.
Certificaciones
ISO9001:2015 • ISO14001:2004 • IATF16949:2016 • IECQ QC 080000:2017 • UL
Descripción del Producto
TIF®️La serie 100 3040-10 es una almohadilla térmica de propósito general y bien equilibrada. Ofrece buena conductividad térmica y dureza moderada. Este diseño equilibrado proporciona una excelente conformidad superficial y una facilidad de uso superior, lo que la hace capaz de transferir calor de manera efectiva y proporcionar protección física básica para una amplia gama de componentes electrónicos. Es una opción ideal para abordar necesidades de disipación de calor de potencia media a alta, logrando el mejor equilibrio entre costo y rendimiento.
Características Clave
  • Alta conductividad térmica
  • Buena suavidad y capacidad de relleno
  • Autoadhesiva sin necesidad de adhesivo superficial adicional
  • Buen rendimiento de aislamiento
Aplicaciones
  • Equipos de prueba automatizada de semiconductores (ATE)
  • Soluciones de refrigeración de CPU
  • Gestión térmica de tarjetas de visualización
  • Interfaz térmica de placa base
  • Electrónica de Potencia
  • Electrónica de Consumo
  • Control Industrial
  • Nueva Energía
  • Vehículos Eléctricos, Productos Electrónicos
  • Almacenamiento de Energía, Industrial
  • Equipos de Iluminación, Médico
Especificaciones Técnicas de TIF®️Serie 100 3040-10
Propiedad Valor Método de Prueba
Color (Tela de Silicona/Silicona) Gris Visual
Construcción Elastómero de silicona relleno de cerámica -
Densidad (g/cm³) 3.1 ASTM D792
Rango de Espesor 0.010" ~0.020"(0.25mm~0.50mm) / 0.020"~0.200" (0.50~5.00mm) ASTM D374
Dureza (Shore 00) 65 | 40 ASTM 2240
Temperatura de Operación Recomendada -40 a 200℃ -
Resistencia a la Ruptura (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Constante Dieléctrica @1MHz 7.0 ASTM D150
Resistividad Volumétrica (Ohm-metro) >1.0×10¹² ASTM D257
Clasificación de Inflamabilidad V-0 UL 94 (E331100)
Conductividad Térmica (W/m-K) 3.0 ASTM D5470
Especificaciones del Producto
Espesor Estándar: 0.010" (0.25 mm) - 0.200" (5.00 mm) con incrementos de 0.010" (0.25 mm)
Tamaño Estándar: 16"×16" (406 mm × 406 mm)
Códigos de Componente:
Opciones de Recubrimiento: NS1 (Tratamiento no adhesivo), DC1 (Endurecimiento unilateral)
Opciones de Adhesivo: A1/A2 (Adhesivo unilateral/bilateral)
La serie TIF®️ está disponible en formas personalizadas y diversas. Para otros espesores o más información, contáctenos.
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Preguntas Frecuentes
¿Son una empresa comercial o un fabricante?
Somos un fabricante con instalaciones en China y Vietnam.
¿Cuánto tiempo dura su tiempo de entrega?
Generalmente 3-7 días hábiles para artículos en stock, o 7-10 días hábiles para artículos fuera de stock, dependiendo de la cantidad.
¿Qué es un Material de Interfaz Térmica (TIM)?
Los Materiales de Interfaz Térmica (TIM) se utilizan para llenar huecos de aire microscópicos entre una fuente de calor y un disipador de calor, reduciendo la resistencia térmica de la interfaz y mejorando la eficiencia de transferencia de calor. Los TIM comunes incluyen almohadillas térmicas, geles térmicos, grasas térmicas y materiales de cambio de fase.
¿Qué es la Conductividad Térmica? ¿Es Siempre Mejor una Mayor Conductividad Térmica?
La conductividad térmica mide la capacidad de un material para conducir calor y generalmente se expresa en W/m*K. Una mayor conductividad térmica generalmente indica una mejor conducción de calor, pero el rendimiento térmico real también depende del espesor, la resistencia de la interfaz, la compresión y el área de contacto.
¿Qué es la Resistencia Térmica en Materiales de Interfaz Térmica?
La resistencia térmica representa la resistencia al flujo de calor a través de un material o interfaz. Para aplicaciones de TIM, la resistencia térmica real puede ser más significativa que la conductividad térmica sola.
¿Cuál es la Diferencia entre Conductividad Térmica y Resistencia Térmica?
La conductividad térmica describe la capacidad intrínseca de conducción de calor de un material, mientras que la resistencia térmica también depende del espesor, el área de contacto y las condiciones de la interfaz.
¿Una Mayor Conductividad Térmica Siempre Significa una Mejor Refrigeración?
No necesariamente. El espesor, el contacto de la interfaz, la compresión y la resistencia térmica real pueden afectar significativamente el rendimiento de refrigeración final.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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