Name: La CPU GPU de la computadora que refresca Gap rellena los materiales termales del PAD de GAP del alto rendimiento 10.0W para los servidores del Al
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF700UU
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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La CPU GPU de la computadora que refresca Gap rellena los materiales termales del PAD de GAP del alto rendimiento 10.0W para los servidores del Al

Datos del producto:

Lugar de origen:	Porcelana
Nombre de la marca:	Ziitek
Certificación:	UL & RoHS
Número de modelo:	TIF700UU

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima:	1000 piezas
Precio:	0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado:	241312 cm de cartones
Tiempo de entrega:	3-5 días laborables
Condiciones de pago:	T/T
Capacidad de la fuente:	1000000 PC/mes

Contacto

Descripción detallada del producto

Nombre de los productos:	La CPU GPU de la computadora que refresca Gap rellena los materiales termales del PAD de GAP del alt	Conductividad térmica:	10.0W/m-K
Rango de espesor:	0,75-5,0 mmT	Palabras clave:	Materiales térmicos GAP PAD
Solicitud:	Servidores AI, inversores, dispositivos de telecomunicaciones	Color:	Gris
Tensión de ruptura (V/mm)):	≥4000	Clasificación de fuego:	UL94 V-0
Constante dieléctrica @1MHz:	7.0	Construcción:	Elastómero de silicona relleno de cerámica

Almohadillas térmicas para CPU y GPU de computadora, alto rendimiento, 10,0 W, materiales de almohadillas térmicas para servidores Al

Perfil de la empresa

Ziitek Electronic Materialand Technology Ltd.proporciona soluciones de productos para equipos que generan demasiado calor, lo que afecta su alto rendimiento durante el uso. Además, los productos térmicos pueden controlar y gestionar el calor para mantenerlo fresco hasta cierto punto.

Certificaciones:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

®^{está disponible en formas personalizadas y varias formas.}700UUes un material de interfaz térmica ultra suave diseñado específicamente para proteger componentes de precisión que son extremadamente sensibles al estrés mecánico. Este producto combina una alta conductividad térmica con una suavidad excepcionalmente similar a un gel, logrando un ajuste perfecto de baja tensión. Es adecuado para abordar problemas en ensamblajes de alta precisión, como grandes tolerancias, superficies irregulares y la susceptibilidad de componentes delicados a daños mecánicos.Características:

> Buena conductividad térmica:

10.0W/mK> Ultra suave y altamente adaptable

> Autoadhesivo sin necesidad de adhesivos superficiales adicionales
> Buen rendimiento de aislamiento
Aplicaciones

> Servidores AI, inversores, dispositivos de telecomunicaciones

> Herramientas eléctricas

> Productos de comunicación de red
> Baterías de vehículos eléctricos Refrigeración de CPU/GPU de computadora
> Sistemas de energía para vehículos de nueva energía
> Empaquetado de semiconductores

> Aviones de baja altitud
> Productos de comunicación óptica
> Estaciones base 5G
Propiedades típicas de la serie TIF

®^{está disponible en formas personalizadas y varias formas.}Propiedad
Valor	Método de prueba		Color
Gris	Visual		Construcción y composición
Elastómero de silicona relleno de cerámica	******		Densidad (g/cm³)
3.3	ASTM D792		Rango de espesor (pulgadas/mm)
0.030	(0.75) 0.040~0.200 (1.00~5.00)	ASTM D374	Dureza (Shore OO)
30/10	ASTM 2240	ASTM 2240	Temperatura de funcionamiento recomendada
-40 a 200℃	***		Tensión de ruptura (V/mm)
≥4000	ASTM D149		Constante dieléctrica
7.0 MHz	ASTM D150		Resistividad volumétrica
＞1.0X10	12^Ohm-metroASTM D257		Clasificación de inflamabilidad
V-0	UL 94 (E331100)		Conductividad térmica
10.0 W/m-K	ISO22007		10.0 W/m-K
	ISO22007		Especificaciones del producto

Espesor estándar: 0.030" (0.75 mm) -0.200" (5.00 mm) con incrementos de 0.01 pulgadas (0.25 mm).

Tamaño estándar: 16"×16" (406 mm ×406 mm)
La serie TIF

®^{está disponible en formas personalizadas y varias formas.}Para otros espesores o más información, contáctenos.

Detalles del embalaje y plazo de entrega

El embalaje de la almohadilla térmica

1. con película de PET o espuma para protección

2. use una tarjeta de papel para separar cada capa

3. cartón de exportación por dentro y por fuera

4. cumplir con los requisitos de los clientes: personalizados

Plazo de entrega

:Cantidad (Piezas):5000Tiempo estimado (días)

: A negociarEquipo independiente de I+D

La CPU GPU de la computadora que refresca Gap rellena los materiales termales del PAD de GAP del alto rendimiento 10.0W para los servidores del Al 0

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¿Por qué elegirnos?

1. Nuestro valor m

essage es ''Hacerlo bien la primera vez, control de calidad total''.2. Nuestras competencias principales son los materiales de interfaz conductivos térmicos.

3. Productos con ventaja competitiva.

4. Acuerdo de confidencialidad Contrato de secreto comercial.

5. Oferta de muestra gratuita.

6. Contrato de garantía de calidad.

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