Name: Computer CPU GPU Cooling Gap Pads High Performance 10.0W Thermal GAP PAD Materials For Al Servers
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF700UU
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Inicio Productos cojín la termal del silicón

Computer CPU GPU Cooling Gap Pads High Performance 10.0W Thermal GAP PAD Materials For Al Servers

Datos del producto:

Lugar de origen:	Porcelana
Nombre de la marca:	Ziitek
Certificación:	UL & RoHS
Número de modelo:	TIF700UU

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima:	1000 piezas
Precio:	0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado:	241312 cm de cartones
Tiempo de entrega:	3-5 días laborables
Condiciones de pago:	T/T
Capacidad de la fuente:	1000000 PC/mes

Contacto

Descripción detallada del producto

Nombre de los productos:	La CPU GPU de la computadora que refresca Gap rellena los materiales termales del PAD de GAP del alt	Conductividad térmica:	10.0W/m-K
Rango de espesor:	0,75-5,0 mmT	Palabras clave:	Materiales térmicos GAP PAD
Solicitud:	Servidores AI, inversores, dispositivos de telecomunicaciones	Color:	Gris
Tensión de ruptura (V/mm)):	≥4000	Clasificación de fuego:	UL94 V-0
Constante dieléctrica @1MHz:	7.0	Construcción:	Elastómero de silicona relleno de cerámica

Computer CPU GPU Cooling Gap Pads High Performance 10.0W Thermal GAP PAD Materials For Al Servers

Company Profile

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. provides product solutions to equipment product which generates too much heat affecting its high performance when using. Plus thermal products can control and manage heat to keep it cool to some extent.

Certifications:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

The TIF^®700UU Series is an ultra-soft thermal interface material designed specifically to protect precision components that are extremely sensitive to mechanical stress. This product combines high thermal conductivity with an exceptionally gel-like softness, achieving a low-stress perfect fit. It is suitable for addressing issues in high-precision assemblies,such as large_tolerances,uneven surfaces,and the susceptibility of delicate components to mechanical damage.

Features:

> Good thermal conductivity: 10.0W/mK

> Ultra soft and highly compliant
> Self-adhesive without the need for additional surface adhesives
> Good insulation performance

Applications

> AI Servers, Inverters, Telecom Devices

> Power tools
> Network communication products
> Electric vehicle batteries Computer CPU/GPU Cooling
> New energy vehicle power systems

> Semiconductor Packaging
> Low-Altitude Aircraft
> Optical Communication Products
> 5G Base Stations

Typical Properties of TIF^®700UU Series
Property	Value		Test method
Color	Gray		Visual
Construction & Compostion	Ceramic filled silicone elastomer		******
Density(g/cm³)	3.3		ASTM D792
Thickness Range(inch/mm)	0.030 (0.75)	0.040~0.200 (1.00~5.00)	ASTM D374
Hardness (Shore OO)	30/10	30/10	ASTM 2240
Recommended Operating Temperature	-40 to 200℃		***
Breakdown Voltage(V/mm)	≥4000		ASTM D149
Dielectric Constant	7.0 MHz		ASTM D150
Volume Resistivity	＞1.0X10¹² Ohm-meter		ASTM D257
Flame rating	V-0		UL 94 (E331100)
Thermal conductivity	10.0 W/m-K		ASTM D5470
	10.0 W/m-K		ISO22007

Product Specifications

Standard Thickness: 0.030"(0.75 mm)-0.200" (5.00 mm) with increments of 0.01 inch (0.25 mm).
Standard Size: 16"×16" (406 mm ×406 mm)

The TIF^® series is available in custom shapes and various forms.

For other thicknesses or more information, please contact us.

Packaging Details & Lead time

The packaging of thermal pad

1.with PET film or foam-for protection

2. use Paper Card To Separate Each Layer

3. export carton inside and outside

4. meet with customers' requirement-customized

Lead Time :Quantity(Pieces):5000

Est. Time(days): To be negotiated

Computer CPU GPU Cooling Gap Pads High Performance 10.0W Thermal GAP PAD Materials For Al Servers 0

Independent R&D team

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2.Our core competencies is thermal conductive interface materials.

3.Competitive advantage products.

4.Condidentiality agreement Bussiness Secrect Contract.

5.Free sample offer.

6.Quality assurance contract.

etiqueta:

cojín conductor del calor,

cojín del reemisor de isofrecuencia,

cojín de enfriamiento termal

Contacto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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