Name: Cojín conductor 1.5W/M-K For Memory Modules de la UL 1.5mmT termalmente
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: Serie de TIF160-01U
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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Cojín conductor 1.5W/M-K For Memory Modules de la UL 1.5mmT termalmente

Datos del producto:

Lugar de origen:	China
Nombre de la marca:	Ziitek
Certificación:	UL & RoHS
Número de modelo:	Serie de TIF160-01U

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima:	1000pcs
Precio:	0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado:	cajas de 241312 cm
Tiempo de entrega:	3-5 días del trabajo
Condiciones de pago:	T/T
Capacidad de la fuente:	1000000 PC/mes

Contacto

Descripción detallada del producto

Nombre de productos:	Cojín termal conductor 1.5W/MK de la UL 1.5mmT para módulos de memoria	Espesor:	1.5 mmt
Peso específico:	2.2 g/cc	Tensión de ruptura dieléctrica:	>5500 VCA
Conductividad térmica:	1,5 W/mK	Palabras clave:	Almohadilla térmicamente conductora
Dureza:	27 orilla 00	Color:	Negro
solicitud:	Procesadores de IA Servidores de IA
Resaltar:	termalmente cojín conductor 1.5mmT , Cojín termalmente conductor 1.5W/M-K , Cojín termal del silicón de los módulos de la memoria de la UL

Almohadilla Térmicamente Conductora UL de 1.5 mm 1.5W/M-K Para Módulos de Memoria

Perfil de la Empresa

Ziitek company es un fabricante de rellenos de brecha térmicamente conductores, materiales de interfaz térmica de bajo punto de fusión, aislantes térmicamente conductores, cintas térmicamente conductoras, almohadillas de interfaz conductoras eléctrica y térmicamente, y grasa térmica, plástico térmicamente conductor, caucho de silicona, espumas de silicona, productos de materiales de cambio de fase, con equipos de prueba bien equipados y una sólida fuerza técnica.

La Serie TIF160-01U no solo está diseñada para aprovechar la transferencia de calor de la brecha, para llenar brechas, completar la transferencia de calor entre las partes de calentamiento y enfriamiento, sino que también desempeña un papel de aislamiento, amortiguación, sellado, etc., para cumplir con los requisitos de miniaturización y diseño ultradelgado del equipo, que es una tecnología y uso altamente aplicables, y el grosor de la amplia gama de aplicaciones, es también un excelente material de relleno de conductividad térmica.

Características

> Buena conductividad térmica: 1.5W/mK
> Disponible en varios grosores
> Reconocido por UL
> Amplia gama de durezas disponibles
> La superficie de alta adherencia reduce la resistencia de contacto

Aplicaciones

> TV LED / Lámparas LED
> Refrigeración de CD-Rom, DVD-Rom
> Adaptadores de corriente SAD-DC
> CPU
> Módulos de memoria
> Routers
> Hardware de telecomunicaciones

> Procesadores de IA Servidores de IA

Propiedades Típicas de TIF^®Serie 160-01U
Color	Negro	Visual
Construcción y Composición	Elastómero de silicona relleno de cerámica	*****
Gravedad Específica	2.2 g/cc	ASTM D297
Rango de espesor	0.020"-0.200"(0.5mm~5.0mm)	ASTM D374
Dureza	27 Shore 00	ASTM 2240
Tensión de ruptura dieléctrica	>5500 VAC	ASTM D149
Temperatura de uso continuo	-40 a 160℃	*****
Desgasificación (TML)	0.35%	ASTM E595
Constante dieléctrica	3.5 MHz	ASTM D150
Resistividad volumétrica	1.0X10¹²Ohm-metro	ASTM D257
Clasificación de inflamabilidad	94 V-0	equivalente UL
Conductividad térmica	1.5W/m-K	ASTM D5470

Especificaciones del producto
Espesor estándar: 0.010" (0.25 mm) ~ 0.200" (5.00 mm) con incrementos de 0.010" (0.25 mm).
Tamaño estándar: 16"×16" (406 mm ×406 mm).

Códigos de componentes:
Tejido de refuerzo: FG (Fibra de vidrio).
Opciones de recubrimiento: NS1 (Tratamiento no adhesivo),
DC1 (Endurecimiento unilateral).
Opciones de adhesivo: A1/A2 (Adhesivo unilateral/bilateral).

La serie TIF está disponible en formas personalizadas y diversas.
Para otros grosores o más información, póngase en contacto con nosotros.

Cojín conductor 1.5W/M-K For Memory Modules de la UL 1.5mmT termalmente 0

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