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superficie de la tachuela del cojín termal de la CPU 1.5mmt la alta reduce la resistencia de contacto para la infraestructura informática 

superficie de la tachuela del cojín termal de la CPU 1.5mmt la alta reduce la resistencia de contacto para la infraestructura informática 

Datos del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: Ziitek
Certificación: UL
Número de modelo: Cojín termal de TIF160-30-05US
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 PC
Precio: 0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado: cajas de 24*13*12 cm
Tiempo de entrega: 3-8 días del trabajo
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 100000pcs/month
Contacto
Descripción detallada del producto
Nombre de los productos: la alta superficie de la tachuela del cojín termal de la CPU de 1.5mmt reduce la resistencia de cont Solicitud: Infraestructura informática
Constante dieléctrica: 7,0 megaciclos Temperatura de uso continuo: -40 a 200℃
Peso específico: 3.0 g/cm3 Color: Azul
Palabras clave: Pad térmico de la CPU Construcción: Elastómero de silicona relleno de cerámica
Resaltar:

cojín termal de la CPU 1.5mmT

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cojín termal de la CPU para la infraestructura informática 

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cojín termal 1.5mmt para la CPU

1.5mmT almohadilla térmica Alta superficie de enganche reduce la resistencia al contacto para la infraestructura de TI

 

Perfil de la empresa

 

La empresa Ziitek es una empresa de alta tecnología dedicada a la I+D, la fabricación y la venta de materiales de interfaz térmica (TIM).Tenemos una rica experiencia en este campo que puede ayudarle a, las soluciones de gestión térmica más eficaces y de un solo paso.equipos de ensayo completos y líneas de producción de revestimiento totalmente automáticas que puedan apoyar la producción de almohadillas de silicona térmica de alto rendimiento, lámina/ película de grafito térmico, cinta térmica de doble cara, almohadilla de aislamiento térmico, almohadilla de cerámica térmica, material de cambio de fase, grasa térmica, etc. Son compatibles con UL94 V-0, SGS y ROHS.

 
El TIF®160-30-05US no sólo está diseñado para aprovechar la transferencia de calor entre los huecos, para llenar los huecos, completar la transferencia de calor entre las partes de calefacción y refrigeración, sino que también desempeñó aislamiento, amortiguación, sellado y así sucesivamente,para cumplir con los requisitos de miniaturización del equipo y diseño ultra delgado, que es de alta tecnología y uso, y el grosor de la amplia gama de aplicaciones, es también un excelente material de llenado de conductividad térmica.

 

Características:


> Buena conductividad térmica:3.0 El valor de las emisiones de CO
> Buena suavidad y capacidad de llenado
> Autoadhesivos sin necesidad de adhesivos superficiales adicionales
> Buen rendimiento aislante


Aplicaciones:


> Componentes de refrigeración del chasis del marco
> Dispositivos de almacenamiento masivo de alta velocidad
> Casas de absorción de calor con LED iluminada BLU en LCD
> Televisores LED y lámparas iluminadas con LED
> módulos de memoria RDRAM
> Soluciones térmicas de micro tubos de calor
> Unidades de control de motores de automóviles
> Hardware de telecomunicaciones
> Electrónica portátil de mano
> Equipo de ensayo automatizado de semiconductores (ATE)
> CPU

 

Propiedades típicas de las TIF®Sección 100-30-05US
Propiedad Valor método de ensayo
El color El azul Visuales
Construcción y composición Elastómeros de silicona llenos de cerámica ¿Por qué no lo haces?
Densidad ((g/cm3) 3.0 Las demás partidas
Variación de espesor (** pulgadas/mm) 0.010 ~ 0.020 0.030 ~ 0.200 Las demás partidas
0,25 hasta 0,50 0,75 a 5,00
Dureza 50 de costa 00 20 de la orilla 00 Las demás partidas
Temperatura de funcionamiento recomendada -40 a 200 °C ¿Por qué no lo haces?
Voltado de ruptura ((V/mm) ≥ 5500 Las demás especificaciones
Constante dieléctrica 7.0 MHz Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia por volumen Se trata de las empresas de seguros de vida o de seguros de vida.12Otros instrumentos de ensayo Las demás partidas
Calificación de llama V-0 El uso de las sustancias enumeradas en el anexo I del Reglamento (CE) n.o 396/2005 debe ser autorizado.
Conductividad térmica 3.0 W/m-K Las demás partidas
3.0 W/m-K Se trata de una norma ISO
 

Especificación del producto

 

espesor de los productos: 0,010" ((0,25mm) ~ 0,200" (5,00mm) con incrementos de 0,010" ((0,25mm).
Tamaños del producto: 16" x 16" (406mm x 406mm)

 

Códigos de los componentes:


Fabrica de refuerzo: FG (fibra de vidrio).
Opciones de recubrimiento: NS1 (tratamiento no adhesivo),
DC1 (endurecimiento unilateral).
Opciones de adhesivo: A1/A2 (adhesivo de una sola cara o de dos caras).

 

El TIF®La serie está disponible en diferentes formas y formas.
Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.

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La cultura de Ziitek

 

Calidad:

Hazlo bien la primera vez, calidad total.control

Eficacia:

Trabajar con precisión y a fondo para la eficacia

Servicio:

Respuesta rápida, entrega a tiempo y excelente servicio.

Trabajo en equipo.:

Complete teamwork, including sales team, marketing team, engineering team, R&D team, manufacturing team, logistics team. Todo es para apoyar y servir un servicio satisfactorio para los clientes.

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Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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