Name: Almohadilla suave y eléctricamente aislante con conductividad térmica excepcional para procesadores de IA y servidores de IA
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: Almohadilla térmica TIF100-30-11U
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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Almohadilla suave y eléctricamente aislante con conductividad térmica excepcional para procesadores de IA y servidores de IA

Datos del producto:

Lugar de origen:	Porcelana
Nombre de la marca:	Ziitek
Certificación:	UL
Número de modelo:	Almohadilla térmica TIF100-30-11U

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima:	1000 piezas
Precio:	0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado:	cajas de 241312 cm
Tiempo de entrega:	3-8 días laborables
Condiciones de pago:	T/T
Capacidad de la fuente:	100000 unidades/mes

Contacto

Descripción detallada del producto

Nombre de los productos:	Almohadilla suave y eléctricamente aislante con conductividad térmica excepcional para procesadores	Dureza:	65/27 orilla00
Palabras clave:	Almohadilla eléctricamente aislante	Color:	Gris oscuro
Construcción:	Materiales cerámicos llenos de silicio	conductor termal:	3.0W/mK
Solicitud:	Procesadores de IA Servidores de IA	Rango de espesor:	0.010 "(0.25 mm) ~ 0.200" (5.0 mm)

Almohadilla Suave y Eléctricamente Aislante con Conductividad Térmica Excepcional para Procesadores de IA Servidores de IA

Perfil de la Empresa

Ziitek company es un fabricante de rellenos de huecos conductores térmicos, materiales de interfaz térmica de bajo punto de fusión, aislantes conductores térmicos, cintas conductoras térmicas, almohadillas de interfaz conductoras eléctrica y térmicamente, y grasa térmica, plástico conductor térmico, caucho de silicona, espumas de silicona, productos de materiales de cambio de fase, con equipos de prueba bien equipados y una sólida fuerza técnica.

TIF^®100-30-11U es una almohadilla de huecos conductora térmica a base de silicona. Su construcción sin refuerzo permite una mayor compliancia. Este producto tiene baja dureza, es adaptable y es aislante eléctricamente. La característica de bajo módulo del producto ofrece un rendimiento térmico óptimo con facilidad de manejo.

Características:

> Buena conductividad térmica: 3.0 W/mK
> Disponible en varios grosores
> Amplia gama de durezas disponibles
> Rendimiento térmico excepcional
> La superficie de alta adherencia reduce la resistencia de contacto
> Cumple con RoHS
> Reconocido por UL

Aplicaciones:

> Fotovoltaica
> Comunicación de señales
> Vehículo de nueva energía
> Chip de placa base
> Radiador
> Procesadores de IA Servidores de IA

> Equipo informático / de comunicaciones.
> Portátil / tableta / servidor de PC.
> Batería de energía de nueva energía / equipo de vehículo.
> Fuente de alimentación conmutada / UPS.
> Equipo de video / seguridad.
> Cualquier elemento calefactor y radiador.

Propiedades Típicas de TIF^®Serie 100-30-11U
Propiedad	Valor		Método de prueba
Color	Gris Oscuro		Visual
Construcción y Composición	Elastómero de silicona relleno de cerámica		******
Densidad (g/cm³)	3.0		ASTM D792
Rango de Grosor (pulgada/mm)	0.010~0.020	0.030~0.200	ASTM D374
	(0.25~0.50)	(0.75~5.00)
Dureza	65 Shore 00	27 Shore 00	ASTM 2240
Temp. Uso Continuo	-40 a 200°C		***
Voltaje de Ruptura (V/mm)	≥ 5500		ASTM D149
Constante Dieléctrica	7.0 MHz		ASTM D150
Resistividad Volumétrica	＞1.0X10¹² Ohm-metro		ASTM D257
Conductividad Térmica (W/m-K)	3.0		ASTM D5470
	3.0		ISO22007
Clasificación de Incendio	V-0		UL 94 (E331100)

Especificaciones del Producto
Grosor estándar: 0.010" (0.25 mm) ~ 0.200" (5.00 mm) con incrementos de 0.010" (0.25 mm).
Tamaño estándar: 16"×16" (406 mm × 406 mm).

Códigos de Componentes:
Tejido de Refuerzo: FG (Fibra de vidrio).
Opciones de Recubrimiento: NS1 (Tratamiento no adhesivo),
DC1 (Endurecimiento unilateral).
Opciones de Adhesivo: A1/A2 (Adhesivo unilateral/bilateral).

La serie TIF^® está disponible en formas personalizadas y diversas.
Para otros grosores o más información, por favor contáctenos.

Cultura Ziitek

Calidad :

Hacerlo bien a la primera, control de calidad total

Eficacia:

Trabajar con precisión y minuciosidad para lograr la eficacia

Servicio:

Respuesta rápida, entrega a tiempo y servicio excelente

Trabajo en equipo:

Equipo completo, incluyendo equipo de ventas, equipo de marketing, equipo de ingeniería, equipo de I+D, equipo de fabricación, equipo de logística. Todo para apoyar y brindar un servicio satisfactorio a los clientes.

Preguntas Frecuentes

P: ¿Cómo realizo un pedido?

R:1. Haga clic en el botón "Enviar mensajes" para continuar con el proceso.

2. Complete el formulario de mensaje ingresando una línea de asunto y un mensaje para nosotros.

Este mensaje debe incluir cualquier pregunta que pueda tener sobre los productos, así como sus solicitudes de compra.

3. Haga clic en el botón "Enviar" cuando haya terminado para completar el proceso y enviarnos su mensaje.

4. Le responderemos lo antes posible por correo electrónico o en línea.

P: ¿Cómo solicito muestras personalizadas?

R: Para solicitar muestras, puede dejarnos un mensaje en el sitio web, o simplemente contactarnos enviando un correo electrónico o llamándonos.

P: ¿Cuál es el método de prueba de conductividad térmica indicado en la hoja de datos?

R: Todos los datos de la hoja son probados. Se utilizan Hot Disk y ASTM D5470 para probar la conductividad térmica.

etiqueta:

cojín termal del gpu del ordenador portátil,

cojín de enfriamiento de la CPU,

cojín termal del cuaderno

Contacto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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