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buen 3.0W/MK conductor termal del cojín termal de la CPU de 2.0mmt para la electrónica automotriz

buen 3.0W/MK conductor termal del cojín termal de la CPU de 2.0mmt para la electrónica automotriz

Datos del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: Ziitek
Certificación: UL
Número de modelo: Cojín termal de TIF180-30-05US
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 PC
Precio: 0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado: cajas de 24*13*12 cm
Tiempo de entrega: 3-8 días del trabajo
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 100000pcs/month
Contacto
Descripción detallada del producto
Nombre de los productos: buen 3.0W/MK conductor termal del cojín termal de la CPU de 2.0mmt para la electrónica automotriz conductor termal: 3.0W/mK
Constante dieléctrica @1MHz: 7.0 Temperatura de uso continuo: -40 a 200℃
Solicitud: electrónica automotriz Densidad: 3.0 g/cm3
Palabras clave: Pad térmico de la CPU Construcción: Elastómero de silicona relleno de cerámica
Color: Azul
Resaltar:

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2.0mmt Almohadilla Térmica para CPU Buena Conductividad Térmica 3.0W/MK para Electrónica Automotriz

 

Perfil de la Empresa

 

Ziitek company es una empresa de alta tecnología dedicada a la I+D, fabricación y venta de materiales de interfaz térmica (TIMs). Con una rica experiencia en este campo, ofrecemos las soluciones de gestión térmica más recientes y efectivas en un solo paso. Nuestras instalaciones incluyen equipos de producción avanzados, equipos de prueba completos y líneas de producción de recubrimiento totalmente automáticas capaces de fabricar productos térmicos de alto rendimiento, que incluyen:

 

Almohadilla térmica de brecha

Lámina/película de grafito térmico

Cinta térmica de doble cara

Almohadilla de aislamiento térmico

Grasa térmica

Material de cambio de fase

Gel térmico

 

Todos los productos cumplen con las normas UL94 V-0, SGS y ROHS.

Certificaciones: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

 
TIF®180-30-05US  La almohadilla térmica es una junta de relleno de brecha térmica general económica y muy rentable, suave con su propia microadhesión, fácil de montar. Bajo baja fuerza de compresión, muestra buena conductividad térmica y propiedades de aislamiento eléctrico. Al colocarse en la brecha entre el dispositivo de calor y el disipador de calor o la carcasa de la máquina, extruye el aire para lograr un contacto completo, formando una conducción térmica continua. El uso del disipador de calor o la carcasa de la máquina como dispositivo de enfriamiento puede aumentar efectivamente el área de enfriamiento para lograr buenos propósitos de enfriamiento.
 

Características:


> Buena conductividad térmica: 3.0 W/mK
> Buena suavidad y capacidad de relleno
> Autoadhesivo sin necesidad de adhesivos de superficie adicionales
> Buen rendimiento de aislamiento


Aplicaciones:


> Componentes de enfriamiento al chasis del marco
> Unidades de almacenamiento masivo de alta velocidad
> Carcasa de disipación de calor en retroiluminación LED en LCD
> Televisores LED y lámparas con retroiluminación LED
> Módulos de memoria RDRAM
> Soluciones térmicas de micro heat pipe
> Unidades de control de motor automotriz
> Hardware de telecomunicaciones
> Electrónica portátil de mano
> Equipos de prueba automatizados de semiconductores (ATE)
> CPU

 

Propiedades Típicas de TIF®Serie 100-30-05US
Propiedad Valor Método de prueba
Color Azul Visual
Construcción y Composición Elastómero de silicona con relleno cerámico ******
Densidad (g/cm³) 3.0 ASTM D792
Rango de espesor (pulgada/mm) 0.010~0.020 0.030~0.200 ASTM D374
(0.25~0.50) (0.75~5.00)
Dureza 50 Shore 00 20 Shore 00 ASTM 2240
Temperatura de funcionamiento recomendada -40 a 200 °C ******
Voltaje de ruptura (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Constante dieléctrica 7.0 MHz ASTM D150
Resistividad volumétrica >1.0X1012 Ohm-metro ASTM D257
Clasificación de inflamabilidad V-0 UL 94 (E331100)
Conductividad térmica 3.0 W/m-K ASTM D5470
3.0 W/m-K ISO22007
 

Especificación del producto

 

Espesores del producto: 0.010" (0.25mm) ~ 0.200" (5.00mm) con incrementos de 0.010" (0.25mm).
Tamaños del producto: 16" x 16" (406mm x 406mm)

 

Códigos de componentes:


Tejido de refuerzo: FG (Fibra de vidrio).
Opciones de recubrimiento: NS1 (Tratamiento no adhesivo),
DC1 (Endurecimiento unilateral).
Opciones de adhesivo: A1/A2 (Adhesivo unilateral/bilateral).

 

La serie TIF® está disponible en formas personalizadas y diversas.
Para otros espesores o más información, contáctenos.

buen 3.0W/MK conductor termal del cojín termal de la CPU de 2.0mmt para la electrónica automotriz 0

Detalles de embalaje y tiempo de entrega

 

El embalaje de la almohadilla térmica

1. Con película de PET o espuma para protección

2. Usar tarjeta de papel para separar cada capa

3. Cartón de exportación interior y exterior

4. Cumplir con los requisitos del cliente - personalizado

 

Tiempo de entrega :Cantidad (Piezas): 5000

Tiempo estimado (días): A negociar

 

Equipo de I+D independiente
 
P: ¿Cómo realizo un pedido?
R:1. Haga clic en el botón "Enviar mensajes" para continuar con el proceso.
2. Complete el formulario de mensaje ingresando una línea de asunto y un mensaje para nosotros.
Este mensaje debe incluir cualquier pregunta que pueda tener sobre los productos, así como sus solicitudes de compra.
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4. Le responderemos lo antes posible por correo electrónico o en línea.


Preguntas frecuentes

P: ¿Cómo solicito muestras personalizadas?

R: Para solicitar muestras, puede dejarnos un mensaje en el sitio web, o simplemente contactarnos enviando un correo electrónico o llamándonos.

P: ¿Cuál es el método de prueba de conductividad térmica indicado en la hoja de datos?

R: Todos los datos de la hoja son probados. Se utilizan Hot Disk y ASTM D5470 para probar la conductividad térmica.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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