| Lugar de origen: | China |
| Nombre de la marca: | Ziitek |
| Certificación: | UL |
| Número de modelo: | Cojín termal de TIF180-30-05US |
| Cantidad de orden mínima: | 1000 PC |
|---|---|
| Precio: | 0.1-10 USD/PCS |
| Detalles de empaquetado: | cajas de 24*13*12 cm |
| Tiempo de entrega: | 3-8 días del trabajo |
| Condiciones de pago: | T/T |
| Capacidad de la fuente: | 100000pcs/month |
| Nombre de los productos: | buen 3.0W/MK conductor termal del cojín termal de la CPU de 2.0mmt para la electrónica automotriz | conductor termal: | 3.0W/mK |
|---|---|---|---|
| Constante dieléctrica @1MHz: | 7.0 | Temperatura de uso continuo: | -40 a 200℃ |
| Solicitud: | electrónica automotriz | Densidad: | 3.0 g/cm3 |
| Palabras clave: | Pad térmico de la CPU | Construcción: | Elastómero de silicona relleno de cerámica |
| Color: | Azul | ||
| Resaltar: | cojín termal de la CPU 2.0mmt,cojín termal de la CPU de los set-top box,conductividad termal 3 |
||
2.0mmt Almohadilla Térmica para CPU Buena Conductividad Térmica 3.0W/MK para Electrónica Automotriz
Perfil de la Empresa
Ziitek company es una empresa de alta tecnología dedicada a la I+D, fabricación y venta de materiales de interfaz térmica (TIMs). Con una rica experiencia en este campo, ofrecemos las soluciones de gestión térmica más recientes y efectivas en un solo paso. Nuestras instalaciones incluyen equipos de producción avanzados, equipos de prueba completos y líneas de producción de recubrimiento totalmente automáticas capaces de fabricar productos térmicos de alto rendimiento, que incluyen:
Lámina/película de grafito térmico
Almohadilla de aislamiento térmico
Todos los productos cumplen con las normas UL94 V-0, SGS y ROHS.
Certificaciones: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL
Características:
> Buena conductividad térmica: 3.0 W/mK
> Buena suavidad y capacidad de relleno
> Autoadhesivo sin necesidad de adhesivos de superficie adicionales
> Buen rendimiento de aislamiento
Aplicaciones:
> Componentes de enfriamiento al chasis del marco
> Unidades de almacenamiento masivo de alta velocidad
> Carcasa de disipación de calor en retroiluminación LED en LCD
> Televisores LED y lámparas con retroiluminación LED
> Módulos de memoria RDRAM
> Soluciones térmicas de micro heat pipe
> Unidades de control de motor automotriz
> Hardware de telecomunicaciones
> Electrónica portátil de mano
> Equipos de prueba automatizados de semiconductores (ATE)
> CPU
| Propiedades Típicas de TIF®Serie 100-30-05US | |||
| Propiedad | Valor | Método de prueba | |
| Color | Azul | Visual | |
| Construcción y Composición | Elastómero de silicona con relleno cerámico | ****** | |
| Densidad (g/cm³) | 3.0 | ASTM D792 | |
| Rango de espesor (pulgada/mm) | 0.010~0.020 | 0.030~0.200 | ASTM D374 |
| (0.25~0.50) | (0.75~5.00) | ||
| Dureza | 50 Shore 00 | 20 Shore 00 | ASTM 2240 |
| Temperatura de funcionamiento recomendada | -40 a 200 °C | ****** | |
| Voltaje de ruptura (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 | |
| Constante dieléctrica | 7.0 MHz | ASTM D150 | |
| Resistividad volumétrica | >1.0X1012 Ohm-metro | ASTM D257 | |
| Clasificación de inflamabilidad | V-0 | UL 94 (E331100) | |
| Conductividad térmica | 3.0 W/m-K | ASTM D5470 | |
| 3.0 W/m-K | ISO22007 | ||
Especificación del producto
Espesores del producto: 0.010" (0.25mm) ~ 0.200" (5.00mm) con incrementos de 0.010" (0.25mm).
Tamaños del producto: 16" x 16" (406mm x 406mm)
Códigos de componentes:
Tejido de refuerzo: FG (Fibra de vidrio).
Opciones de recubrimiento: NS1 (Tratamiento no adhesivo),
DC1 (Endurecimiento unilateral).
Opciones de adhesivo: A1/A2 (Adhesivo unilateral/bilateral).
La serie TIF® está disponible en formas personalizadas y diversas.
Para otros espesores o más información, contáctenos.
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Detalles de embalaje y tiempo de entrega
El embalaje de la almohadilla térmica
1. Con película de PET o espuma para protección
2. Usar tarjeta de papel para separar cada capa
3. Cartón de exportación interior y exterior
4. Cumplir con los requisitos del cliente - personalizado
Tiempo de entrega :Cantidad (Piezas): 5000
Tiempo estimado (días): A negociar
Equipo de I+D independiente
P: ¿Cómo realizo un pedido?
R:1. Haga clic en el botón "Enviar mensajes" para continuar con el proceso.
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Este mensaje debe incluir cualquier pregunta que pueda tener sobre los productos, así como sus solicitudes de compra.
3. Haga clic en el botón "Enviar" cuando haya terminado para completar el proceso y enviarnos su mensaje.
4. Le responderemos lo antes posible por correo electrónico o en línea.
Preguntas frecuentes
P: ¿Cómo solicito muestras personalizadas?
R: Para solicitar muestras, puede dejarnos un mensaje en el sitio web, o simplemente contactarnos enviando un correo electrónico o llamándonos.
P: ¿Cuál es el método de prueba de conductividad térmica indicado en la hoja de datos?
R: Todos los datos de la hoja son probados. Se utilizan Hot Disk y ASTM D5470 para probar la conductividad térmica.
Persona de Contacto: Dana Dai
Teléfono: +86 18153789196