logo
Inicio ProductosCojín termal de la CPU

Almohadilla térmica de silicona para CPU, constante dieléctrica reforzada con fibra de vidrio, 7,0 MHz, para estación base e infraestructura 5G

Almohadilla térmica de silicona para CPU, constante dieléctrica reforzada con fibra de vidrio, 7,0 MHz, para estación base e infraestructura 5G

Datos del producto:
Lugar de origen: CHINA
Nombre de la marca: Ziitek
Certificación: UL
Número de modelo: Cojín termal de TIF1160-30-05US
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 PC
Precio: 0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado: cajas de 24*13*12 cm
Tiempo de entrega: 3-8 días del trabajo
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 100000pcs/month
Contacto
Descripción detallada del producto
Nombre de los productos: Almohadilla térmica de silicona para CPU, constante dieléctrica reforzada con fibra de vidrio, 7,0 M Certificaciones: ISO14001: 2004
Conductividad térmica: 3.0 W/mK Palabra clave: Almohadilla térmica de silicona
Solicitud: Estación base e infraestructura 5G Color: Azul
Densidad: 3.0 g/cm3 Construcción: Elastómero de silicona relleno de cerámica
Resaltar:

cojín termal de la CPU de 4

,

0 megaciclos

,

cojín termal de la CPU del CD-ROM

Constante dieléctrica 4.0 MHz almohadillas de silicona de alta rentabilidad para CD-Rom

 

Perfil de la empresa

 

Empresa Ziitek es un fabricante de rellenos de huecos conductores térmicos, materiales de interfaz térmica de bajo punto de fusión, aislantes conductores térmicos, cintas conductoras térmicas, almohadillas de interfaz conductoras eléctrica y térmicamente y grasa térmica, plástico conductor térmico, caucho de silicona, espumas de silicona, productos de materiales de cambio de fase, con equipos de prueba bien equipados y una sólida fuerza técnica.

 

Certificaciones:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

 

TIF®1160-30-05US La serie es un material de interfaz térmica ultrablando diseñado específicamente para proteger componentes de precisión que son extremadamente sensibles al estrés mecánico. Este producto combina alta conductividad térmica con una suavidad excepcional a nivel de gel, logrando un ajuste de baja tensión perfecto. Es adecuado para abordar problemas como grandes tolerancias, superficies irregulares y la susceptibilidad de los componentes de precisión al daño mecánico en ensamblajes de alta precisión.

 

Características

 

> Disponible en varios grosores
> Amplia gama de durezas disponibles
> Rendimiento térmico excepcional
> La superficie de alta adherencia reduce la resistencia de contacto
> Cumple con RoHS
> Reconocido por UL
 
 
Aplicaciones
 

> Electrónica automotriz

> Decodificadores

> Componentes de audio y video

> Infraestructura de TI

> Navegación GPS y otros dispositivos portátiles

> Refrigeración de CD-Rom, DVD-Rom

> Equipos de computadora / comunicación.
> Servidor de computadora portátil / tableta / PC.
> Batería de energía de nueva energía / equipo de vehículo.
> Fuente de alimentación conmutada / UPS.
> Equipos de video / seguridad.
> Cualquier elemento calefactor y radiador.

 

Propiedades típicas de TIF®Serie 100-30-05US
Propiedad Valor Método de prueba
Color Azul Visual
Construcción y composición Elastómero de silicona relleno de cerámica ******
Densidad (g/cm³) 3.0 ASTM D792
Rango de grosor (pulgada/mm) 0.010~0.020 0.030~0.200 ASTM D374
(0.25~0.50) (0.75~5.00)
Dureza 50 Shore 00 20 Shore 00 ASTM 2240
Temperatura de funcionamiento recomendada -40 a 200℃ ******
Voltaje de ruptura (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Constante dieléctrica 7.0 MHz ASTM D150
Resistividad volumétrica >1.0X1012 Ohm-metro ASTM D257
Clasificación de inflamabilidad V-0 UL 94 (E331100)
Conductividad térmica 3.0 W/m-K ASTM D5470
3.0 W/m-K ISO22007
 

Especificación del producto

 

Espesores del producto: 0.010"(0.25mm)~ 0.200" (5.00mm) con incrementos de 0.010"(0.25mm).
Tamaños del producto: 16" x 16" (406mm x 406mm)

 

Códigos de componentes:


Tejido de refuerzo: FG (Fibra de vidrio).
Opciones de recubrimiento: NS1 (Tratamiento no adhesivo),
DC1 (Endurecimiento unilateral).
Opciones de adhesivo: A1/A2 (Adhesivo unilateral/bilateral).

 

La serie TIF® está disponible en formas personalizadas y diversas.
Para otros grosores o más información, contáctenos

 

Almohadilla térmica de silicona para CPU, constante dieléctrica reforzada con fibra de vidrio, 7,0 MHz, para estación base e infraestructura 5G 0
Equipo independiente de I+D

 

P: ¿Cómo hago un pedido?

R:1. Haga clic en el botón "Enviar mensajes" para continuar con el proceso.

2. Rellene el formulario de mensaje introduciendo una línea de asunto y un mensaje para nosotros.

Este mensaje debe incluir cualquier pregunta que pueda tener sobre los productos, así como sus solicitudes de compra.

3. Haga clic en el botón "Enviar" cuando haya terminado para completar el proceso y enviarnos su mensaje.

4. Le responderemos lo antes posible por correo electrónico o en línea.

Almohadilla térmica de silicona para CPU, constante dieléctrica reforzada con fibra de vidrio, 7,0 MHz, para estación base e infraestructura 5G 1

Cultura Ziitek

 

Calidad :

Hacerlo bien a la primera, control de calidad totalEficacia

:Trabajo en equipo completo, incluyendo equipo de ventas, equipo de marketing, equipo de ingeniería, equipo de I+D, equipo de fabricación, equipo de logística. Todo es para apoyar y brindar un servicio satisfactorio a los clientes.

Servicio

:Trabajo en equipo completo, incluyendo equipo de ventas, equipo de marketing, equipo de ingeniería, equipo de I+D, equipo de fabricación, equipo de logística. Todo es para apoyar y brindar un servicio satisfactorio a los clientes.

Trabajo en equipo

:Trabajo en equipo completo, incluyendo equipo de ventas, equipo de marketing, equipo de ingeniería, equipo de I+D, equipo de fabricación, equipo de logística. Todo es para apoyar y brindar un servicio satisfactorio a los clientes.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

Envíe su pregunta directamente a nosotros (0 / 3000)

Otros productos