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Alto cojín conductor termal del silicio del grueso ultrasuave de 3.0W de encargo de 0.5m m para la tarjeta gráfica

Alto cojín conductor termal del silicio del grueso ultrasuave de 3.0W de encargo de 0.5m m para la tarjeta gráfica

Datos del producto:
Lugar de origen: China.
Nombre de la marca: Ziitek
Certificación: UL
Número de modelo: TIF120-30-05E
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 piezas
Precio: 0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado: cartón de 24*13*12cm
Tiempo de entrega: 3-8 días hábiles
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 100000 piezas/mes
Contacto
Descripción detallada del producto
Nombre del producto: Alto cojín conductor termal del silicio del grueso ultrasuave de 3.0W de encargo de 0.5m m para la t Materiales: Elastómero de silicona relleno de cerámica
Solicitud: Tarjeta gráfica Muestras: Muestras gratis
Palabras clave: Almohadilla térmica de silicona Conductividad térmica: 3.0 W/mK
Característica: Pad de silicio conductor térmico muy suave Densidad: 3.0 g/cm3
Resaltar:

3.0W Pad de silicio de alta conducción térmica

,

Pad de silicio de alta conductividad térmica personalizado

,

Pad de silicio conductor térmico ultrablando

Pad de silicio de alta conductividad térmica para tarjetas gráficas

 

Ziitek Technology Company se dedica a proporcionar una gama completa de productos y servicios de gestión térmica para satisfacer varios escenarios de demanda.Ziitek Technology ofrece servicios rápidos y flexiblesNuestros materiales conductores térmicos se utilizan ampliamente en los campos de la nueva energía, aparatos electrónicos, transporte, industria, salud, comunicación, etc. Ziitek ha obtenido ISO9001,Certificaciones ISO14001 y IECQNuestros productos cumplen con las normas RoHS, REACH y UL, garantizando la seguridad y fiabilidad.

 

El TIF®Sección 100-30-05Eutilizar un proceso especial, con silicona como material base, añadiendo polvo conductor térmico y retardante de llama para que la mezcla se convierta en material de interfaz térmica.Esto es eficaz para reducir la resistencia térmica entre la fuente de calor y el disipador de calor.

 

Características

 

● Disponible en diferentes espesores 3.0W/mK
● Hay una amplia gama de durezas disponibles
● Formabilidad para piezas complejas
● Excelente rendimiento térmico

● Construcción de liberación fácil
● Aislación eléctrica
● Alta durabilidad

 

Aplicaciones

 

● CPU
● Tarjeta de visualización
● Tarjeta base o placa base
● Cuaderno
● Fuente de alimentación
● Soluciones térmicas de tuberías térmicas
● Módulos de memoria
● Dispositivos de almacenamiento masivo
● Electrónica para automóviles

● Componentes de refrigeración del chasis del marco
● Unidad de almacenamiento masivo de alta velocidad
● Casilla de absorción de calor con luz LED BLU en LCD
● Televisores LED y lámparas con luz LED
● Módulos de memoria RDRAM

 

Propiedades típicas de las TIF®Sección 100-30-05E
Propiedad Valor método de ensayo
El color El azul Visuales
Construcción y composición Elastómeros de silicona llenos de cerámica ¿Por qué no lo haces?
Densidad ((g/cm3) 3.0 Las demás partidas
Variación de espesor (** pulgadas/mm) 0.010 ~ 0.020 0.030 ~ 0.200 Las demás partidas
0,25 hasta 0,50 0,75 a 5,00
Dureza 65 Costa 00 35 Costa 00 Las demás partidas
Continuos de uso Temp -40 a 200 °C * *
Voltado de ruptura ((V/mm) ≥ 5500 Las demás especificaciones
Constante dieléctrica 7.0 MHz Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia por volumen Se trata de las empresas de seguros de vida o de seguros de vida.12Otros instrumentos de ensayo Las demás partidas
Conductividad térmica (W/m-K) 3.0 Las demás partidas
3.0 Se trata de una norma ISO
Calificación de fuego V-0 El uso de las sustancias enumeradas en el anexo I del Reglamento (CE) n.o 396/2005 debe ser autorizado.
 
Especificaciones del producto

espesor estándar: 0,010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) con incrementos de 0,010" (0,25 mm)
Tamaño estándar: 16"X16" (406 mmX406 mm)

Códigos de los componentes:

Fabrica de refuerzo: FG (fibra de vidrio).
Opciones de recubrimiento: NS1 (tratamiento no adhesivo),
DC1 ((Tardío unilateral).
Opciones de adhesivo: A1/A2 (adhesivo de una sola cara o de dos caras).
 
El TIF®La serie está disponible en diferentes formas y formas.
Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.

Alto cojín conductor termal del silicio del grueso ultrasuave de 3.0W de encargo de 0.5m m para la tarjeta gráfica 0

Detalles del embalaje y tiempo de entrega

 

El embalaje de la almohadilla térmica

1.con película de PET o espuma para protección

2. usar papel cartón para separar cada capa

3. cartón de exportación interior y exterior

4. satisfacer las necesidades de los clientes

 

Tiempo de entrega:Cantidad ((piezas):5000

Tiempo (días): A negociar

 

Nuestros servicios

 

Servicio en línea: 12 horas, respuesta a la consulta en el más rápido.


Horario de trabajo: 8:00 a.m. a 17:30 p.m., de lunes a sábado (UTC+8).

El personal bien entrenado y experimentado responderá a todas sus consultas en inglés, por supuesto.

Cartón de exportación estándar o marcado con la información del cliente o personalizado.

Proporcionar muestras gratuitas

 

Después del servicio: Incluso nuestros productos han pasado una inspección estricta, si encuentra que las piezas no pueden funcionar bien, por favor muéstrenos la prueba.

Le ayudaremos a lidiar con él y le daremos una solución satisfactoria.

 

Preguntas frecuentes:

 

P: ¿ Es usted una empresa comercial o un fabricante?

A: Somos fabricantes en China.

 

P: ¿Cuánto dura su plazo de entrega?

R: Generalmente son 3-7 días laborables si los bienes están en stock. O son 7-10 días laborables si los bienes no están en stock, es según la cantidad.

 

P: ¿Proporciona muestras? ¿Es gratis o tiene un costo extra?

A: Sí, podríamos ofrecer muestras gratis.

 

P: ¿Cuál es el método de prueba de conductividad térmica que aparece en la hoja de datos?

R: Todos los datos de la hoja son pruebas reales. Se utilizan Hot Disk y ASTM D5470 para probar la conductividad térmica.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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