Name: Materiales termales GAP PAD de gestión térmica a base de silicona 6.5W/MK para productos de comunicación de red
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF500-65-11ES
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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Materiales termales GAP PAD de gestión térmica a base de silicona 6.5W/MK para productos de comunicación de red

Datos del producto:

Lugar de origen:	Porcelana
Nombre de la marca:	Ziitek
Certificación:	UL & RoHS
Número de modelo:	TIF500-65-11ES

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima:	1000 piezas
Precio:	0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado:	cajas de 241312 cm
Tiempo de entrega:	3-5 días laborables
Condiciones de pago:	T/T
Capacidad de la fuente:	1000000 PC/mes

Contacto

Descripción detallada del producto

Nombre de los productos:	Materiales termales GAP PAD de gestión térmica a base de silicona 6.5W/MK para productos de comunica	Muestra:	Muestra libre
Tensión de ruptura (V/mm):	≥5500	Clasificación de fuego:	94 V0
Color:	Gris oscuro	Conductividad térmica:	6.5W/m-K
Palabras clave:	Materiales térmicos GAP PAD	Constante dieléctrica a 1MHz:	7,0MHz
Rango de espesor:	0,020"~0,200"(0,50 mm~5,0 mm)	Solicitud:	Refrigeración de productos de comunicación de red

Material de Gestión Térmica a Base de Silicona de 6.5W/MK, Almohadillas Térmicas para Productos de Comunicación de Red

Perfil de la Empresa

Una almohadilla térmica de silicona es un tipo de material de interfaz térmica (TIM) altamente conductor que comprende materiales conformables que se utilizan para proporcionar una ruta de calor entre los disipadores de calor y los dispositivos electrónicos donde la topografía irregular de la superficie, las brechas de aire y la textura impiden una buena transferencia térmica. Ziitek suministra una amplia gama de almohadillas térmicas de silicona con diversas propiedades para adaptarse a cada aplicación.

Para otros espesores o más información, contáctenos.^{Detalles de embalaje y tiempo de entrega}La serie 500-65-11ES es una almohadilla térmica diseñada específicamente para abordar los desafíos de enfriamiento de alta exigencia y entornos sensibles al estrés mecánico extremo. Combina una alta conductividad térmica con una suavidad final casi fluida, asegurando un llenado perfecto de la interfaz de contacto incluso bajo una presión de montaje ultrabaja, eliminando por completo la resistencia térmica del aire y proporcionando soluciones térmicas superiores y protección física para los componentes electrónicos más precisos y de alto flujo de calor.Características

> Alta conductividad térmica

> Extremadamente suave, baja tensión de compresión protege eficazmente los componentes sensibles
> Autoadhesivo sin necesidad de adhesivos de superficie adicionales
> Buen rendimiento de aislamiento
Aplicaciones

> Equipos de computación / comunicación.

> Portátil / tableta / servidor de PC.
> Batería de energía de nueva energía / equipo de vehículo.
> Fuente de alimentación conmutada / UPS.
> Equipos de video / seguridad.
> Cualquier elemento calefactor y radiador.
> Routers

> Dispositivos médicos
> Productos electrónicos de audición
> Vehículo aéreo no tripulado (UAV)
> Fotovoltaica

> Comunicación de señal
> Vehículo de nueva energía
Propiedades Típicas de TIF

®^{Detalles de embalaje y tiempo de entrega}Propiedad
Valor	Método de prueba		Color
Gris oscuro	Visual		Construcción y Composición
Elastómero de silicona con relleno cerámico	******		Voltaje de ruptura (V/mm)
3.4	ASTM D792		Rango de espesor (pulgada/mm)
0.020~0.030	0.040~0.200	ASTM D374	(0.50~0.75)
	(1.00~5.00)	Dureza
20 Shore 00	10 Shore 00	ASTM 2240	Temperatura de uso continuo
-40 a 200℃	******		Voltaje de ruptura (V/mm)
≥ 5500	ASTM D149		Constante dieléctrica
7.0 MHz	ASTM D150		Resistividad volumétrica
＞1.0X10	12^Ohm-metroASTM D257		Conductividad térmica (W/m-K)
6.5	ISO22007		6.5
	ISO22007		Clasificación de fuego
V-0	UL 94 (E331100)		Especificaciones del producto

Espesor estándar: 0.020" (0.50 mm) ~ 0.200" (5.00 mm) con incrementos de 0.010" (0.25 mm).
Tamaño estándar: 16"×16" (406 mm × 406 mm).
Códigos de componentes:

Tejido de refuerzo: FG (Fibra de vidrio).
Opciones de recubrimiento: NS1 (Tratamiento no adhesivo),
DC1 (Endurecimiento unilateral).
Opciones de adhesivo: A1/A2 (Adhesivo unilateral/bilateral).
La serie TIF® está disponible en formas personalizadas y diversas.

Para otros espesores o más información, contáctenos.^{Detalles de embalaje y tiempo de entrega}El embalaje de la almohadilla térmica
1. Con película de PET o espuma para protección

Materiales termales GAP PAD de gestión térmica a base de silicona 6.5W/MK para productos de comunicación de red 0

2. Usar cartón de papel para separar cada capa

3. Caja de exportación interior y exterior

4. Cumplir con los requisitos del cliente - personalizado

Tiempo de entrega

: Cantidad (Piezas): 5000

Tiempo estimado (días)

: A negociarCultura Ziitek

Calidad:

Hacerlo bien a la primera, control total de calidad

Efectividad:

Trabajar con precisión y minuciosidad para lograr efectividadServicio

:R: Somos un fabricante en China.

Trabajo en equipo

:R: Somos un fabricante en China.

Preguntas frecuentes:

P: ¿Son una empresa comercial o un fabricante?R: Somos un fabricante en China.

P: ¿Cuánto tiempo dura su entrega?

R: Generalmente son 3-7 días hábiles si los productos están en stock. O son 7-10 días hábiles si los productos no están en stock, según la cantidad.

P: ¿Proporcionan muestras? ¿Es gratuito o tiene un costo adicional?

R: Sí, podríamos ofrecer muestras de forma gratuita.

Materiales termales GAP PAD de gestión térmica a base de silicona 6.5W/MK para productos de comunicación de red 1

etiqueta:

cojín material del interfaz termal,

cojines termales de la transferencia de calor,

cojín de enfriamiento del ordenador portátil termal

Contacto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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Solicitud: Tarjeta gráfica

Muestras: Muestras gratis