Name: Materiales termales del PAD de la conductividad térmica 6.5W/MK GAP para el enfriamiento del ordenador CPU/GPU
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF500-65-11U
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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Materiales termales del PAD de la conductividad térmica 6.5W/MK GAP para el enfriamiento del ordenador CPU/GPU

Datos del producto:

Lugar de origen:	Porcelana
Nombre de la marca:	Ziitek
Certificación:	UL & RoHS
Número de modelo:	TIF500-65-11U

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima:	1000 piezas
Precio:	0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado:	cajas de 241312 cm
Tiempo de entrega:	3-5 días laborables
Condiciones de pago:	T/T
Capacidad de la fuente:	1000000 PC/mes

Contacto

Descripción detallada del producto

Nombre de los productos:	Materiales termales del PAD de la conductividad térmica 6.5W/MK GAP para el enfriamiento del ordenad	Muestra:	Muestra libre
Tensión de ruptura (V/mm):	≥5500	Rango de espesor:	0,010"~0,200"(0,25 mm~5,0 mm)
Solicitud:	Enfriamiento de CPU/GPU de computadora	Clasificación de fuego:	94 V0
Color:	Gris oscuro	Conductividad térmica:	6.5W/m-K
Constante dieléctrica a 1MHz:	7,0MHz	Palabras clave:	Pad de separación térmica

Alta conductividad térmica 6.5W/MK Materiales PAD GAP térmicos para refrigeración de CPU/GPU de computadora

Perfil de la empresa

La empresa Ziitek es una empresa de alta tecnología dedicada a la I+D, la fabricación y la venta de materiales de interfaz térmica (TIM).Tenemos una rica experiencia en este campo que puede ayudarle a, las soluciones de gestión térmica más eficaces y de un solo paso.equipos de ensayo completos y líneas de producción de revestimiento totalmente automáticas que puedan apoyar la producción de almohadillas de silicona térmica de alto rendimiento, lámina/ película de grafito térmico, cinta térmica de doble cara, almohadilla de aislamiento térmico, almohadilla de cerámica térmica, material de cambio de fase, grasa térmica, etc. Son compatibles con UL94 V-0, SGS y ROHS.

El TIF^®500-65-11ULa serie es un material de interfaz térmica ultrablando diseñado específicamente para proteger componentes de precisión extremadamente sensibles a las tensiones mecánicas.Este producto combina una alta conductividad térmica con una suavidad excepcional a nivel de gel, logrando un ajuste perfectamente bajo de tensión. Es adecuado para abordar problemas como grandes tolerancias, superficies irregulares,y la susceptibilidad de los componentes de precisión a daños mecánicos en conjuntos de alta precisión.

Características

> Alta conductividad térmica
> Extremadamente suave, baja tensión de compresión protege eficazmente los componentes sensibles
> Autoadhesivos sin necesidad de adhesivos superficiales adicionales
>La alta superficie de adhesión reduce la resistencia al contacto
> RoHS compatible
> UL reconocido

Aplicaciones

> Equipos informáticos y de comunicación.
> Servidor de computadoras portátiles / tabletas / PC.
> Nuevas baterías de energía / equipos de vehículos.
> Cambiar de fuente de alimentación / UPS.
> Equipo de video / seguridad.
> Cualquier elemento de calefacción y radiador.

> Enrutadores
> Dispositivos médicos
> Auditoría de productos electrónicos
> Vehículo aéreo no tripulado (UAV)

> Energía fotovoltaica
> Comunicación de señales
> Vehículo de nueva energía

> Chip de la placa base
> Radiador
> Procesadores de IA Servidores de IA

Propiedades típicas de las TIF^®Sección 500-65-11U
Propiedad	Valor		método de ensayo
El color	Gris oscuro		Visuales
Construcción y composición	Elastómeros de silicona llenos de cerámica		¿Por qué no lo haces?
Densidad ((g/cm3)	3.4		Las demás partidas
Variación de espesor (** pulgadas/mm)	0.010 ~ 0.020	0.030 ~ 0.200	Las demás partidas
	0,25 hasta 0,50	0,75 a 5,00
Dureza	65 Costa 00	27 Costa 00	Las demás partidas
Continuos de uso Temp	-40 a 200 °C		¿Por qué no lo haces?
Voltado de ruptura ((V/mm)	≥ 5500		Las demás especificaciones
Constante dieléctrica	7.0 MHz		Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia por volumen	Se trata de las empresas de seguros de vida o de seguros de vida.¹²Otros instrumentos de ensayo		Las demás partidas
Conductividad térmica (W/m-K)	6.5		Las demás partidas
	6.5		Se trata de una norma ISO
Calificación de fuego	V-0		El uso de las sustancias enumeradas en el anexo I del Reglamento (CE) n.o 396/2005 debe ser autorizado.

Especificaciones del producto
espesor estándar: 0,010" (0,25 mm) 0,200" (5,00 mm) con incrementos de 0,010" (0,25 mm).
Tamaño estándar: 406 mm × 406 mm.

Códigos de los componentes:
Fabrica de refuerzo: FG (fibra de vidrio).
Opciones de recubrimiento: NS1 (tratamiento no adhesivo),
DC1 (endurecimiento unilateral).
Opciones de adhesivo: A1/A2 (adhesivo de una sola cara o de dos caras).

El TIF^®La serie está disponible en diferentes formas y formas.
Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.

Materiales termales del PAD de la conductividad térmica 6.5W/MK GAP para el enfriamiento del ordenador CPU/GPU 0

Detalles del embalaje y tiempo de entrega

El embalaje de la almohadilla térmica

1.con película de PET o espuma para protección

2. usar papel cartón para separar cada capa

3. cartón de exportación interior y exterior

4. satisfacer las necesidades de los clientes

Tiempo de entrega:Cantidad ((piezas):5000

Tiempo (días): A negociar

La cultura de Ziitek

Calidad:

Hazlo bien la primera vez, calidad total.control

Eficacia:

Trabajar con precisión y a fondo para la eficacia

Servicio:

Respuesta rápida, entrega a tiempo y excelente servicio.

Trabajo en equipo.:

Complete teamwork, including sales team, marketing team, engineering team, R&D team, manufacturing team, logistics team. Todo es para apoyar y servir un servicio satisfactorio para los clientes.

Preguntas frecuentes:

P: ¿ Es usted una empresa comercial o un fabricante?

A: Somos fabricantes en China.

P: ¿Cuánto dura su plazo de entrega?

R: Generalmente son 3-7 días laborables si los bienes están en stock. O son 7-10 días laborables si los bienes no están en stock, es según la cantidad.

P: ¿Proporciona muestras? ¿Es gratis o tiene un costo extra?

A: Sí, podríamos ofrecer muestras gratis.

etiqueta:

cojín material del interfaz termal,

cojines termales de la transferencia de calor,

cojín de enfriamiento del ordenador portátil termal

Contacto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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Características: ultra suave

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Materiales: Elastómero de silicona relleno de cerámica

Solicitud: Tarjeta gráfica

Muestras: Muestras gratis