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Pad de silicona térmico conductor para memoria de portátil placa base de pantalla de reflexión gris Rango de reflexión 0,030 " 0,75 mm -0,200" 5,00 mm

Pad de silicona térmico conductor para memoria de portátil placa base de pantalla de reflexión gris Rango de reflexión 0,030 " 0,75 mm -0,200" 5,00 mm

Datos del producto:
Lugar de origen: China.
Nombre de la marca: Ziitek
Certificación: UL & RoHS
Número de modelo: TIF800QE
Documento: TIF800QE_Data Sheet.pdf
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 piezas
Precio: 0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado: Envases de cartón de 12 cm
Tiempo de entrega: 3 a 5 días hábiles
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 1000000 PC/mes
Contacto
Descripción detallada del producto
Nombre de productos: Pad de silicona térmico conductor para portátil memoria placa base pantalla CPU aislada Accesorios d Conductividad térmica: 13.0W/mK
Rango de espesor (pulgadas/mm): 0.012" (~ 0,30 mm) ~ 0,200" (~ 5,00 mm) Palabras clave: Almohadilla de silicona conductora térmica
color: Gris Calificación de flam: 94 V-0
Dureza: 35/40 Orilla 00 Características: Naturalmente pegajoso sin necesidad de recubrimiento adhesivo adicional
Solicitud: Notebook, Memoria, Placa Base y Display Gris
Resaltar:

Pad de silicona térmico conductor de memoria de portátil

,

Pad de silicona conductor térmico de pantalla de la placa base

,

0.75mm Pad de silicona conductor térmico

Almohadilla de silicona conductora térmica para pantalla de placa base de memoria de portátil
Rango de espesor: 0,030" (0,75 mm) - 0,200" (5,00 mm)
Almohadilla de silicona conductora térmica para Notebook, memoria, placa base, pantalla, CPU aislada, accesorios de ordenador Norte-Sur
Perfil de la empresa
Ziitek es un fabricante de rellenos de espacios conductores térmicos, materiales de interfaz térmica de bajo punto de fusión, aisladores conductores térmicos, cintas conductoras térmicas, almohadillas de interfaz conductoras eléctrica y térmicamente, grasa térmica, plástico conductor térmico, caucho de silicona, espumas de silicona y materiales de cambio de fase. Con equipos de prueba bien equipados y gran fuerza técnica.
Certificaciones:ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, control de calidad IECQ 080000:2017, UL
Descripción general del producto
El TIF®La serie 800QE de materiales de interfaz térmica está diseñada específicamente para llenar espacios de aire entre los componentes generadores de calor y los disipadores de calor o placas base metálicas. Ofrece un excelente cumplimiento, lo que le permite adaptarse perfectamente a fuentes de calor con diferentes formas y diferencias de altura. Incluso en espacios reducidos o irregulares, mantiene una conductividad térmica estable, lo que permite una transferencia de calor eficiente desde componentes discretos o toda la PCB a la carcasa metálica o al disipador de calor. Esto mejora significativamente la eficiencia de disipación de calor de los componentes electrónicos, mejorando así la estabilidad operativa y extendiendo la vida útil del dispositivo.
Características clave
  • Excelente conductividad térmica: 13,0 W/mK
  • Naturalmente pegajoso, no necesita ninguna capa adhesiva adicional
  • El alto cumplimiento se adapta a diversos entornos de aplicación de presión.
  • Disponible en diferentes opciones de espesor
  • Moldeabilidad para piezas complejas
  • Excelente rendimiento térmico
  • La superficie de alta adherencia reduce la resistencia al contacto
Aplicaciones
  • Estructura de disipación de calor para radiadores.
  • Equipos de telecomunicaciones
  • Electrónica automotriz
  • Paquetes de baterías para vehículos eléctricos.
  • Controladores y lámparas LED
  • UPC
  • tarjeta de visualización
  • Placa base/placa base
  • Computadora portátil
  • Fuente de alimentación
Propiedades típicas de TIF®Serie 800QE
Propiedad Valor Método de prueba
Color Gris Visual
Construcción Elastómero de silicona relleno de cerámica ZKTM J024
Densidad (g/cm³) 3.45 Norma ASTM D792
Rango de espesor (pulgadas/mm) 0,012~0,020 | 0,030~0,200
0,30~0,50 | 0,75~5,00
Norma ASTM D374
Dureza (Orilla 00) 40 | 35 ASTM 2240
Temperatura de funcionamiento recomendada -40 a 200 ℃ ZKTM J025
Resistencia a la rotura (V/mm) ≥5500 Norma ASTM D149
Constante dieléctrica a 1MHz 7.0 Norma ASTM D150
Resistividad de volumen (ohmímetro) >1,0×10¹² Norma ASTM D257
Clasificación de llama V-0 UL 94 (E331100)
Conductividad térmica (W/mK) 13.0 Norma ASTM D5470
Especificaciones del producto
Espesor estándar:0,012" (0,30 mm) ~ 0,200" (5,00 mm)
Tamaño estándar:16" × 16" (406 mm × 406 mm)
El TIF®La serie está disponible en formas personalizadas y en varias formas. Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.
Thermal conductive silicone pad product photo showing gray material with protective film
Detalles de embalaje y plazo de entrega
Embalaje:
  • Con película de PET o espuma para protección.
  • Tarjeta de papel para separar cada capa.
  • Cartón de exportación por dentro y por fuera.
  • Cumplir con los requisitos de los clientes - personalizado
Plazo de ejecución:Cantidad: 5000 piezas - A negociar
Preguntas frecuentes
P: ¿Es usted una empresa comercial o un fabricante?
R: Somos un fabricante en China.
P: ¿Cuánto dura el tiempo de entrega?
R: Generalmente, de 3 a 7 días hábiles si los productos están en stock, o de 7 a 10 días hábiles si no están en stock, dependiendo de la cantidad.
P: ¿Ofrecen muestras gratuitas?
R: Sí, estamos dispuestos a ofrecer muestras gratuitas.
P: ¿Qué es una almohadilla térmica de silicona?
R: Una almohadilla de silicona térmica es un TIM preformado que generalmente está hecho de un material a base de silicona y rellenos térmicamente conductores. Está diseñado para llenar los espacios entre las fuentes de calor y los disipadores de calor. Dependiendo de la formulación del producto, las almohadillas térmicas de silicona también pueden proporcionar aislamiento eléctrico.
P: ¿Cuáles son las ventajas de las almohadillas térmicas de silicona?
R: Las ventajas clave incluyen una fácil instalación, espesor controlado, buena flexibilidad y capacidad eficaz para rellenar huecos. Dependiendo de la aplicación, las almohadillas térmicas de silicona también se pueden diseñar con diferentes niveles de conductividad térmica, dureza, resistencia al fuego y aislamiento eléctrico.
P: ¿Siempre es mejor una almohadilla térmica de silicona más delgada?
R: No necesariamente. Si la almohadilla es demasiado delgada para llenar adecuadamente el espacio real, es posible que no se logre un contacto de interfaz adecuado. El espesor apropiado debe seleccionarse en función de las tolerancias estructurales reales y los requisitos de aplicación.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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