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Pad térmico suave y compresible de alta conductividad para aplicaciones GPU de baja tensión

Pad térmico suave y compresible de alta conductividad para aplicaciones GPU de baja tensión

Pad térmico suave y compresible de alta conductividad para aplicaciones GPU de baja tensión
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Pad térmico suave y compresible de alta conductividad para aplicaciones GPU de baja tensión
Datos del producto:
Lugar de origen: China.
Nombre de la marca: Ziitek
Certificación: UL & RoHS
Número de modelo: TIF100-12055-62 Las condiciones de las condiciones de trabajo
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 piezas
Precio: 0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado: Envases de cartón de 12 cm
Tiempo de entrega: 3 a 5 días hábiles
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 1000000 PC/mes
Contacto
Descripción detallada del producto
Nombre del producto: Pads térmicos de disipación de calor Pad térmico de alta conductividad para GPU Palabras clave: Pad térmico
Dureza: 55 orilla 00 Rango de reflexión: 0.020" (~ 0.50mm) ~ 0.200" (~ 5.00mm)
El color: Es gris. Calificación de fuego: 94 V-0
Características: Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión Aplicación: Refrigerador de tarjetas gráficas con CPU SSD
Conductividad térmica: 12.0W/mK
Resaltar:

Pad térmico de alta conductividad

,

Pad térmico de GPU de baja tensión

,

Pad térmico blando

Pads térmicos de disipación de calor Pad térmico de alta conductividad para GPU

 

Perfil de la empresa

 

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. se dedica al desarrollo de soluciones térmicas compuestas y a la fabricación de materiales de interfaz térmica superiores para el mercado competitivo.Nuestra vasta experiencia nos permite ayudar a nuestros clientes mejor en el campo de la ingeniería térmica.Servimos a los clientes con productos personalizados, líneas de productos completas y producción flexible, lo que nos hace ser el mejor y más confiable socio de usted.

 

Las certificaciones:

Se trata de la norma ISO 9001:2015

Las condiciones de las pruebas de seguridad de los equipos de ensayo deberán cumplirse en el caso de los equipos de ensayo.2016

Las condiciones de las condiciones de ensayo se determinarán en el anexo I.2017

El número de

 

El TIF®100 de las series 12055-62El material de interfaz térmica está diseñado específicamente para llenar los huecos de aire entre los componentes generadores de calor y los disipadores de calor o las placas base metálicas.permitiéndole adaptarse fácilmente a fuentes de calor de diferentes formas y diferencias de altura.Incluso en espacios confinados o irregulares, mantiene una conductividad térmica estable, lo que permite una transferencia de calor eficiente de componentes discretos o de todo el PCB a la carcasa metálica o el disipador de calor.Esto mejora significativamente la eficiencia de disipación de calor de los componentes electrónicos, mejorando así la estabilidad operativa y prolongando la vida útil del dispositivo.

 

Características:
> Excelente conductividad térmica 12,0 W/mK

> Naturalmente pegajoso sin necesidad de recubrimiento adhesivo adicional
> Alto cumplimiento se adapta a diversos entornos de aplicación a presión
> Excelente rendimiento térmico
> La alta superficie de adhesión reduce la resistencia al contacto
> Cumplimiento de la Directiva RoHS


Aplicaciones:
> estructura de disipación de calor para radiadores

> Equipo de telecomunicaciones
> Electrónica para automóviles
> Baterías para vehículos eléctricos

> Componentes de refrigeración del chasis del marco
> Dispositivos de almacenamiento masivo de alta velocidad
> Electrónica portátil de mano
> Energía
> Soluciones térmicas de tuberías de calor
> Módulos de memoria
> Dispositivos de almacenamiento masivo

Propiedades típicas de las TIF®Sección 100 12055-62
El color Es gris. Visuales
Construcción y composición Elastómeros de silicona llenos de cerámica ¿Qué quieres decir?
Gravedad específica 3.3 g/cc Las demás partidas
espesor 0.020" (~ 0,5 mm) ~ 0,200" (~ 5,00 mm) Las demás partidas
Dureza ( espesor < 1,0 mm) 55 (Costa 00) Las demás partidas
Continuos de uso Temp -40 a 200 °C ¿Qué quieres decir?
Tensión de ruptura dieléctrica VAC ≥ 5000 Las demás partidas
Constante dieléctrica 6.5MHz Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia por volumen ≥1,0X1012 Ohm-metro Las demás partidas
Calificación de fuego 94 V0

Las sustancias químicas que contienen el citrato de citrato de citrato son:

Conductividad térmica 12.0W/m-K Las demás partidas

Espesor estándar:

 

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm) y también

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm) y el otro

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm) y también se puede utilizar para la fabricación de otros materiales.

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) y también

0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)

0.160" (4,06mm) 0,170" (4,32mm) 0,180" (4,57mm)

0.190" (4.83mm) 0.200" (5.08mm)

 

Consulte a la fábrica para alterar el grosor.

 

Especificación del producto
espesor de los productos: 0,03" ((0,75mm) ~ 0,200" ((5,00mm) con incrementos de 0,01 ((0,25mm)
Tamaños del producto:16" x 16" ((406mm x406mm)
 
Códigos de los componentes:
Fabrica de refuerzo: FG (fibra de vidrio).
Opciones de revestimiento: NS1 (tratamiento no adhesivo), DC1 ((Tardez unilateral).
Opciones de adhesivo: A1/A2 ((Adesivo de una sola cara/doble cara).
Nota:FG (Fibra de vidrio) proporciona una mayor resistencia, adecuada para materiales con espesores de 0,01 a 0,02 pulgadas (0,25 a 0,5 mm).
La serie TIF está disponible en formas y formas personalizadas. Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.
Pad térmico suave y compresible de alta conductividad para aplicaciones GPU de baja tensión 0

Detalles del embalaje y tiempo de entrega

 

El embalaje de la almohadilla térmica

1.con película de PET o espuma para protección

2. usar papel cartón para separar cada capa

3. cartón de exportación interior y exterior

4. satisfacer las necesidades de los clientes

 

Tiempo de entrega:Cantidad ((piezas):5000

Tiempo (días): Para ser negociado.

 

Preguntas frecuentes:

P: ¿ Es usted una empresa comercial o un fabricante?

R: Somos fabricantes en China.

 

P: ¿Cómo podemos obtener una lista de precios detallada?

R: Por favor, proporcione información detallada del producto, como el tamaño (longitud, ancho, grosor), el color, los requisitos de embalaje específicos y la cantidad de compra.

 

P: ¿Qué tipo de envases ofrece?

R: Durante el proceso de envasado, tomaremos medidas preventivas para asegurar que las mercancías estén en buenas condiciones durante el almacenamiento y la entrega.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

Envíe su pregunta directamente a nosotros (0 / 3000)

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