Lugar de origen: | China |
Nombre de la marca: | Ziitek |
Certificación: | RoHS |
Número de modelo: | TIC800G |
Cantidad de orden mínima: | 1000 unidades |
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Precio: | 0.1-10 USD/PCS |
Detalles de empaquetado: | Envases de cartón de 12 cm |
Tiempo de entrega: | 3-6 días hábiles |
Condiciones de pago: | T/T |
Capacidad de la fuente: | 1000000 piezas/mes |
Nombre: | Material de cambio de fase de PCM de alta eficiencia para computadoras portátiles de baja fusión | Applicatoin: | CPU de computadora portátil |
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Color: | Es gris. | Keyword: | Materiales de cambio de fase |
Característica: | Baja Resistencia Térmica | Temperatura de ablandamiento por cambio de fase: | 50 ~ 60 °C |
Temperatura de funcionamiento recomendada ((°C): | -40~125℃ | Conductividad térmica: | 5.0W/mk |
Resaltar: | Almohadilla térmica para CPU con relleno de huecos,Low-Melting CPU Thermal Pad |
Almohadilla térmica de CPU para portátil de alto rendimiento y bajo punto de fusión, material de cambio de fase PCM para relleno de huecos
Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. se estableció en 2006. Es una empresa de alta tecnología especializada en la investigación, desarrollo, producción y venta de materiales de interfaz térmica. Producimos principalmente: relleno de juntas conductoras de calor, materiales de interfaz térmica de bajo punto de fusión, aislante conductor de calor, cinta adhesiva conductora de calor, almohadilla de interfaz conductora de calor y grasa conductora de calor, plástico conductor de calor, caucho de silicona, espuma de caucho de silicona, etc. Nos adherimos a la filosofía empresarial de "supervivencia por la calidad, desarrollo por la calidad" y continuamos brindando el servicio más eficiente y el mejor para clientes nuevos y antiguos con una excelente calidad en el espíritu de rigor, pragmatismo e innovación.
TIC®Serie 800G es un material de interfaz térmica de alto rendimiento y rentable que presenta una estructura única orientada al grano que permite una conformidad precisa con las superficies de los dispositivos, mejorando así la ruta de conducción térmica y la eficiencia de transferencia. Cuando la temperatura excede su punto de transición de fase de 50°℃, el material se ablanda y sufre un cambio de fase, llenando eficazmente los huecos microscópicos e irregulares entre los componentes para formar una interfaz de baja resistencia térmica, mejorando significativamente el rendimiento de disipación de calor.
Características
> Baja resistencia térmica
> Autoadhesivo sin necesidad de adhesivos superficiales adicionales
> Entorno de aplicación de baja presión
Aplicaciones
> Equipos de conversión de energía
> Fuente de alimentación y batería de almacenamiento de vehículos
> Hardware de conmutación de comunicación grande
> Televisores LED, iluminación
> Computadora portátil
Propiedades típicas de TIC®Serie 800G | ||||||
Nombre del producto | TIC®805G | TIC®806G | TIC®808G | TIC®810G | TIC®812G | Método de prueba |
Color | Gris | Visual | ||||
Espesor | 0.005" | 0.006" | 0.008" | 0.010" | 0.012" | ASTM D374 |
(0.127 mm) | (0.152 mm) | (0.203 mm) | (0.254 mm) | (0.305 mm) | ||
Densidad | 2.6 g/cc | ASTM D792 | ||||
Temperatura de funcionamiento recomendada (℃) | -40℃~125℃ | Método de prueba Ziitek | ||||
Temperatura de ablandamiento por cambio de fase (℃) | 50℃~60℃ | Método de prueba Ziitek | ||||
Conductividad térmica | 5.0 W/mK | ASTM D5470 | ||||
Impedancia térmica (℃-cm²/W) @50 psi | 0.014 | 0.018 | 0.02 | 0.024 | 0.028 | ASTM D5470 |
Espesor estándar:
0.005" (0.127 mm), 0.006" (0.152 mm), 0.008" (0.203 mm), 0.010" (0.254 mm), 0.012" (0.305 mm)
Para otras opciones de espesor, contáctenos.
Tamaño estándar: 10”× 16" (254 mm x 406 mm), 16”x 400' (406 mm x 122 m).
TIC®La serie 800G se suministra con un revestimiento de liberación blanco y una almohadilla de respaldo.
El troquelado con procesamiento de corte a la mitad puede incluir pestañas de tracción. También hay disponibles muestras con formas personalizadas.
Adhesivo sensible a la presión. No es aplicable a TIC®productos de la serie 800G.
Material de refuerzo: No se requiere material de refuerzo.
Equipo de I+D independiente
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