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Almohadilla de silicona térmica ultrasuave, hoja de disipación de calor de alta conductividad de 5,0 W para servidores AI, inversores y dispositivos de telecomunicaciones

Almohadilla de silicona térmica ultrasuave, hoja de disipación de calor de alta conductividad de 5,0 W para servidores AI, inversores y dispositivos de telecomunicaciones

Datos del producto:
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: Ziitek
Certificación: UL & RoHS
Número de modelo: TIF500-50-11US
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 piezas
Precio: 0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado: 24*13*12 cm de cartones
Tiempo de entrega: 3-5 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 1000000 PC/mes
Contacto
Descripción detallada del producto
Nombre de los productos: Almohadilla de silicona térmica ultrasuave, hoja de disipación de calor de alta conductividad de 5,0 Rango de espesor: 0,25-5,0 mmT
Palabras clave: Almohadilla térmica de silicona Color: Gris oscuro
Tensión de ruptura (V/mm)): ≥5500 Construcción: Elastómero de silicona relleno de cerámica
Clasificación de fuego: UL94 V-0 Conductividad térmica: 5.0W/m-k
Constante dieléctrica @1MHz: 6.0 Solicitud: Servidores AI, inversores, dispositivos de telecomunicaciones
Resaltar:

Cojín termal del silicón ultra suave

,

5.0W Hoja de disipación de calor de alta conductividad

,

Pad térmico para servidores de IA

Almohadilla térmica de silicona ultra suave 5.0W Hoja de disipación de calor de alta conductividad para servidores de IA, inversores, dispositivos de telecomunicaciones

 

Perfil de la empresa

 

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. es una empresa de I+D y producción, contamos con muchas líneas de producción y tecnología de procesamiento de materiales térmicos conductores, posee equipos de producción avanzados y procesos optimizados, puede proporcionar diversas soluciones térmicas para diferentes aplicaciones.

 

Certificaciones:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

 

La serie TIF®Serie 500-50-11USes un material de interfaz térmica ultra suave diseñado específicamente para proteger componentes de precisión que son extremadamente sensibles al estrés mecánico. Este producto combina una alta conductividad térmica con una flexibilidad extrema de grado gel para lograr un ajuste perfecto con bajo estrés. Es adecuado para resolver problemas como grandes tolerancias, superficies irregulares y la susceptibilidad de los componentes de precisión a daños mecánicos en el montaje de alta precisión.

 

Características:
 

> Buena conductividad térmica:5.0W/mK

> Ultra suave y altamente adaptable
> Autoadhesivo sin necesidad de adhesivos superficiales adicionales
> Buen rendimiento de aislamiento


Aplicaciones

 

> Servidores de IA, inversores, dispositivos de telecomunicaciones

> Herramientas eléctricas
> Productos de comunicación de red
> Baterías de vehículos eléctricos Refrigeración de CPU/GPU de computadora
> Sistemas de energía para vehículos de nueva energía

 

Propiedades típicas de TIF®Serie 500-50-11US
Propiedad Valor Método de prueba
Color Gris oscuro Visual
Construcción y composición Elastómero de silicona relleno de cerámica ******
Densidad (g/cm³) 3.2 ASTM D792
Rango de espesor (pulgadas/mm)

0.010~0.020

(0.25~0.5)

0.030~0.200 (0.75~5.0) ASTM D374
Dureza (Shore OO) 65 20 ASTM 2240
Temperatura de funcionamiento recomendada -40 a 200℃ ***
Tensión de ruptura (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Constante dieléctrica 6.0 MHz ASTM D150
Resistividad volumétrica >1.0X1012Ohm-metro ASTM D257
Clasificación de inflamabilidad V-0 UL 94 (E331100)
Conductividad térmica 5.0 W/m-K ASTM D5470
5.0 W/m-K ISO22007

 

Especificaciones del producto


Espesor estándar: 0.010" (0.25 mm) -0.200" (5.00 mm) con incrementos de 0.01 pulgadas (0.25 mm).
Tamaño estándar: 16"×16" (406 mm ×406 mm)


Códigos de componentes:


Tejido de refuerzo: FG (Fibra de vidrio).

Opciones de recubrimiento: NS1 (Tratamiento no adhesivo),
DC1 (Endurecimiento de una sola cara).
Opciones de adhesivo: A1/A2 (Adhesivo de una cara/dos caras).

 

La serie TIF®está disponible en formas personalizadas y varias formas.

Para otros espesores o más información, contáctenos.

 

Detalles de embalaje y tiempo de entrega

 

El embalaje de la almohadilla térmica

1. con película de PET o espuma - para protección

2. use una tarjeta de papel para separar cada capa

3. cartón de exportación por dentro y por fuera

4. cumplir con los requisitos del cliente - personalizado

 

Plazo de entrega:Cantidad (Piezas):5000

Tiempo estimado (días): A negociar

 

Almohadilla de silicona térmica ultrasuave, hoja de disipación de calor de alta conductividad de 5,0 W para servidores AI, inversores y dispositivos de telecomunicaciones 0

 

Equipo de I+D independiente

 

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Nuestros servicios

 

Servicio en línea: 12 horas, respuesta a la consulta lo más rápido posible.


Horario de trabajo: 8:00 am - 5:30 pm, de lunes a sábado (UTC+8).

Personal bien capacitado y con experiencia para responder a todas sus consultas en inglés, por supuesto.

Cartón de exportación estándar o marcado con la información del cliente o personalizado.

Proporcionar muestras gratuitas

 

Servicio postventa: Incluso si nuestros productos han pasado una inspección estricta, si encuentra que las piezas no funcionan bien, muéstrenos la prueba.

le ayudaremos a solucionarlo y le daremos una solución satisfactoria.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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