Almohadilla térmica de conductividad térmica de buen aislamiento 6W/MK para procesadores de IA
Perfil de la empresa
Con una amplia gama, buena calidad, precios razonables y diseños elegantes, los materiales de interfaz térmica conductiva Ziitek se utilizan ampliamente en placas base, tarjetas VGA, portátiles, productos DDR y DDR2, CD-ROM, televisores LCD, productos PDP, productos de alimentación de servidores, lámparas descendentes, focos, farolas, lámparas de luz diurna, productos de alimentación de servidores LED y otros.
Certificaciones:
ISO9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL
La serie TIF®Serie 600G es una almohadilla térmica equilibrada y de uso general. Ofrece una excelente conductividad térmica y una dureza moderada. Este diseño equilibrado proporciona una buena conformidad superficial y una excelente facilidad de uso, lo que la hace capaz de transferir calor de manera efectiva y proporcionar protección física básica para una amplia gama de componentes electrónicos. Es una opción ideal para abordar las necesidades de disipación de calor de media a alta potencia, logrando el mejor equilibrio entre costo y rendimiento.
Características:
> Buena conductividad térmica: 6.0W/mK
> Ultra suave y altamente adaptable
> Autoadhesivo sin necesidad de adhesivos superficiales adicionales
> Buen rendimiento de aislamiento
> Construcción de fácil liberación
> Aislamiento eléctrico
> Alta durabilidad
Aplicaciones
> Servidores de IA, inversores, dispositivos de telecomunicaciones
> Herramientas eléctricas
> Productos de comunicación de red
> Baterías de vehículos eléctricos Refrigeración de CPU/GPU de computadora
> Sistemas de energía para vehículos de nueva energía
> Tarjeta de visualización
> Placa base/placa madre
> Portátil
> Fuente de alimentación
> Soluciones térmicas de tubos de calor
> Monitoreo de la caja de alimentación
> Adaptadores de alimentación AD-DC
> Alimentación LED a prueba de lluvia
> Alimentación LED impermeable
> Módulo LED SMD
| Propiedades típicas de TIF®Serie 600G |
| Propiedad |
Valor |
Método de prueba |
| Color |
Granate |
Visual |
| Construcción y composición |
Elastómero de silicona relleno de cerámica |
****** |
| Densidad (g/cm³) |
3.4 |
ASTM D792 |
| Rango de espesor (pulgadas/mm) |
0.020~0.030
(0.5~0.75)
|
0.040~0.200 (1.0~5.0) |
ASTM D374 |
| Dureza (Shore OO) |
60 |
45 |
ASTM 2240 |
| Temperatura de funcionamiento recomendada |
-40 a 200℃ |
*** |
| Tensión de ruptura (V/mm) |
≥5500 |
ASTM D149 |
| Constante dieléctrica |
4.5 MHz |
ASTM D150 |
| Resistividad volumétrica |
＞1.0X1012 Ohm-metro |
ASTM D257 |
| Clasificación de inflamabilidad |
V-0 |
UL 94 (E331100) |
| Conductividad térmica |
6.0 W/m-K |
ASTM D5470 |
| 6.0 W/m-K |
ISO22007 |
Especificaciones del producto
Espesor estándar: 0.020" (0.50 mm) -0.200" (5.00 mm) con incrementos de 0.010 pulgadas (0.25 mm).
Tamaño estándar: 16"×16" (406 mm × 406 mm)
Códigos de componentes:
Tejido de refuerzo: FG (Fibra de vidrio).
Opciones de revestimiento: NS1 (Tratamiento no adhesivo),
DC1 (Endurecimiento de una sola cara).
Opciones de adhesivo: A1/A2 (Adhesivo de una cara/dos caras).
Notas: FG (Fibra de vidrio) proporciona mayor resistencia,
apropiado para materiales con espesores de 0.010” a 0.020” (0.25 mm a 0.50 mm)
La serie TIF® está disponible en formas personalizadas y varias formas.
Para otros espesores o más información, contáctenos.
Detalles de embalaje y tiempo de entrega
El embalaje de la almohadilla térmica
1. con película de PET o espuma - para protección
2. use una tarjeta de papel para separar cada capa
3. cartón de exportación por dentro y por fuera
4. cumplir con los requisitos de los clientes - personalizado
Plazo de entrega:Cantidad (Piezas):5000
Tiempo estimado (días): A negociar
¿Por qué elegirnos?
1. Nuestro mensaje de valor es "Hazlo bien la primera vez, control de calidad total".
2. Nuestras competencias principales son los materiales de interfaz térmica conductiva.
3. Productos con ventaja competitiva.
4. Acuerdo de confidencialidad Contrato de secreto comercial.
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6. Contrato de garantía de calidad.
Equipo de I+D independiente
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