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Almohadilla térmica de silicona troquelada de alta conductividad térmica de CPU de espesor múltiple para procesadores AI servidores AI

Almohadilla térmica de silicona troquelada de alta conductividad térmica de CPU de espesor múltiple para procesadores AI servidores AI

Datos del producto:
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: Ziitek
Certificación: UL & RoHS
Número de modelo: TIF700PU
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 piezas
Precio: 0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado: cajas de 24*23*12 cm
Tiempo de entrega: 3-5 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 1000000 PC/mes
Contacto
Descripción detallada del producto
Nombre de los productos: Almohadilla térmica de silicona troquelada de alta conductividad térmica de CPU de espesor múltiple Conductividad térmica: 7.5W/m-K
Aplicación: Servidores de IA Procesadores de IA Rango de espesor: 0,5-5,0 mmT
Palabras clave: cojín termal del silicón Constante dieléctrica @1MHz: 4.5
Color: Gris Tensión de ruptura (V/mm)): ≥5500
Calificación de fuego: UL94 V-0 Construcción: Elastómero de silicona lleno de cerámica

Múltiples de espesor de la CPU de alta conductividad térmica Die Cut Pad térmico de silicio para procesadores de IA servidores de IA

 

 Perfil de la empresa

 

La empresa Ziitek es una empresa de alta tecnología dedicada a la I+D, la fabricación y la venta de materiales de interfaz térmica (TIM).Tenemos una rica experiencia en este campo que puede ayudarle a, las soluciones de gestión térmica más eficaces y de un solo paso.equipos de ensayo completos y líneas de producción de revestimiento totalmente automáticas que puedan apoyar la producción de almohadillas de silicona térmica de alto rendimiento, lámina/ película de grafito térmico, cinta térmica de doble cara, almohadilla de aislamiento térmico, almohadilla de cerámica térmica, material de cambio de fase, grasa térmica, etc. Son compatibles con UL94 V-0, SGS y ROHS.

 

Las certificaciones:

Se trata de la norma ISO 9001:2015

Las condiciones de las pruebas de calidad se determinarán en el anexo I.2016

Las condiciones de las condiciones de ensayo se determinarán en el anexo I.2017

El número de

 

El TIF®Serie 700PUun material de interfaz térmica ultrablando diseñado específicamente para proteger componentes de precisión extremadamente sensibles a las tensiones mecánicas.Este producto combina una alta conductividad térmica con una suavidad excepcionalmente similar al gel, logrando un ajuste perfecto de baja tensión.Es adecuado para resolver problemas en ensamblajes de alta precisión,como grandes tolerancias, superficies irregulares,y la susceptibilidad de los componentes delicados a daños mecánicos.

 

Características

> Excelente conductividad térmica:7.5El valor de las emisiones de CO
> Extremadamente suave, baja tensión de compresión protege eficazmente los componentes sensibles
> Autoadhesivos sin necesidad de adhesivos superficiales adicionales
> Alto rendimiento aislante

Aplicaciones

> Al Servers
> Envases de semiconductores
> Aeronaves de baja altitud
> Productos de comunicación óptica
> Estaciones base 5G

 

Propiedades típicas de las TIF®Serie 700PU
Propiedad Valor método de ensayo
El color Es gris. Visuales
Construcción y composición Elastómeros de silicona llenos de cerámica ¿Qué quieres decir?
Densidad ((g/cm3) 3.45 Las demás partidas
Variación de espesor (** pulgadas/mm)

0.020 ~ 0.030

0,50 ~ 0,5)

0.040 ~ 0.200 (1.0 ~ 5.0) Las demás partidas
Dureza (OO en tierra) 70 27 Las demás partidas
Temperatura de funcionamiento recomendada -40 a 200 °C * *
Voltado de ruptura ((V/mm) ≥ 5500 Las demás partidas
Constante dieléctrica 4.5 MHz Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia por volumen Se trata de las empresas de seguros de vida o de seguros de vida.12Otros instrumentos de ensayo Las demás partidas
Calificación de llama V-0 El uso de las sustancias enumeradas en el anexo I del Reglamento (CE) n.o 396/2005 debe ser autorizado.
Conductividad térmica 7.5 W/m-K Las demás partidas
7.5 W/m-K Se trata de una norma ISO

 

Especificaciones del producto

espesor estándar:0.02" (0,50 mm) ~ 0,20" (5,00 mm) con incrementos de 0,01" (0,25 mm)
Tamaño estándar: 16" x 16" (203 mm x 406 mm)

Códigos de los componentes:
Opciones de recubrimiento: NS1 (tratamiento no adhesivo),
DC1 (endurecimiento unilateral).
Opciones de adhesivo: A1/A2 (adhesivo de una sola cara o de dos caras).

La serie TIF® está disponible en diferentes formas y formas.
Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.

 

Detalles del embalaje y tiempo de entrega

 

El embalaje de la almohadilla térmica

1.con película de PET o espuma para protección

2. usar papel cartón para separar cada capa

3. cartón de exportación interior y exterior

4. satisfacer las necesidades de los clientes

 

Tiempo de entrega:Cantidad ((piezas):5000

Tiempo (días): A negociar

 

Almohadilla térmica de silicona troquelada de alta conductividad térmica de CPU de espesor múltiple para procesadores AI servidores AI 0

¿ Por qué nos eligió?

 

1Nuestro mensaje de valor es 'Hazlo bien la primera vez, control total de calidad'.

2Nuestras competencias principales son los materiales de interfaz conductores térmicos.

3- Productos de ventaja competitiva.

4- Acuerdo de confidencialidad. - Contrato de secreto de negocios.

5- Oferta de muestras gratis.

6.Contrato de garantía de calidad.

 

Equipo independiente de I+D

 

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4Le responderemos tan pronto como sea posible por correo electrónico o en línea.

 

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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