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Almohadillas de relleno de espacios térmicamente conductoras con buena suavidad y capacidad de llenado para procesadores AI de electrónica automotriz

Almohadillas de relleno de espacios térmicamente conductoras con buena suavidad y capacidad de llenado para procesadores AI de electrónica automotriz

Datos del producto:
Lugar de origen: Porcelana
Nombre de la marca: Ziitek
Certificación: UL & RoHS
Número de modelo: TIF200-15-27E
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1000 piezas
Precio: 0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado: 24*13*12 cm de cartones
Tiempo de entrega: 3-5 días laborables
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 1000000 PC/mes
Contacto
Descripción detallada del producto
Nombre de productos: Almohadillas de relleno de espacios térmicamente conductoras con buena suavidad y capacidad de llena Conductividad térmica: 1,5 W/m-K
Solicitud: Procesadores de IA para electrónica automotriz Rango de espesor: 0,50~5,0 mm /(0,020~0,20 pulgadas)
color: amarillo claro Dureza: 35 orilla 00
Densidad: 2.0 g/cm3 Palabras clave: Pads de llenado de huecos térmicamente conductores

Buena suavidad y capacidad de llenado Pads de llenado de huecos térmicamente conductores para procesadores de IA de electrónica automotriz

 

Descripción de los productos

 

El TIF®Sección 200-15-27Ees un material compuesto de interfaz térmica que combina una buena conductividad térmica, un aislamiento eléctrico fiable y características suaves.Este producto no sólo proporciona una excelente conductividad térmica, sino que también garantiza una resistencia superior a la tensión de rupturaSu característica suave le permite llenar completamente las interfaces irregulares,proporcionando una excelente protección de amortiguación para componentes de precisión mientras disipa el calorEsta serie es una opción ideal para aplicaciones que requieren aislamiento eléctrico, tales como dispositivos de potencia, vehículos de nueva energía y dispositivos electrónicos portátiles.

 

Características:

 

> Alto rendimiento aislante
> Buena conductividad térmica
> Buena suavidad y capacidad de llenado
> Autoadhesivos sin necesidad de adhesivos superficiales adicionales
> Performance resistente a los pinchazos, a los desgarros y a los arañazos


Aplicaciones:

 

> Componentes electrónicos 5G, aeroespacial, IA,

> AIoT, AR/VR/MR/XR, Automoción, Dispositivos de consumo,

> Datacom, vehículos eléctricos, productos electrónicos,

> Almacenamiento de energía, industria, equipamiento de iluminación,

> Médico, Militar, Netcom, Panel,

> Energía electrónica, robots, servidores,

> Hogar inteligente, telecomunicaciones, etc.

> Control industrial
> Nuevas energías

 

Propiedades típicas de las TIF®Sección 200-15-27E
Propiedad Valor método de ensayo
El color Amarillo claro Visuales
Construcción y composición Elastómeros de silicona llenos de cerámica ¿Qué quieres decir?
Densidad ((g/cm3) 2.0 Las demás partidas
Variación de espesor (** pulgadas/mm)

0Se trata de una muestra de las características de las máquinas de ensayo.

Las demás partidas
Dureza 35 Costa 00 Las demás partidas
Continuos de uso Temp -40 a 200 °C * *
Voltado de ruptura ((V/mm) ≥8000 Las demás partidas
Constante dieléctrica 6.0 MHz Las especificaciones de la norma ASTM D150
Resistencia por volumen Se trata de las empresas de seguros de vida o de seguros de vida.14Otros instrumentos de ensayo Las demás partidas
Conductividad térmica (W/m.K) 1.5 Las demás partidas
Calificación de fuego V-0 El uso de las sustancias enumeradas en el anexo I del Reglamento (CE) n.o 396/2005 debe ser autorizado.

 

Especificaciones del producto

espesor estándar:0.020" (0,50 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) con incrementos de 0,010" (0,25 mm)
Tamaño estándar:Las dimensiones de las máquinas de ensayo de la categoría M1 son las siguientes:
 
Códigos de los componentes:

Opciones de recubrimiento: NS1 (tratamiento no adhesivo),
DC1 (endurecimiento unilateral).
Opciones de adhesivo: A1/A2 (adhesivo de una sola cara o de dos caras).

La serie TIF está disponible en diferentes formas y formas.
Para otros espesores o más información, póngase en contacto con nosotros.

 

Almohadillas de relleno de espacios térmicamente conductoras con buena suavidad y capacidad de llenado para procesadores AI de electrónica automotriz 0

Perfil de la empresa

 

Empresa Ziitekesun fabricante de rellenos térmicos conductores de huecos, materiales de interfaz térmica con bajo punto de fusión, aislantes térmicos conductores, cintas térmicamente conductoras,Pads de interfaz eléctricamente y térmicamente conductores y grasa térmica"Plásticos conductores térmicos, caucho de silicona, espumas de silicona, productos de materiales de cambio de fase, con equipos de prueba bien equipados y una fuerte fuerza técnica.

 

Las certificaciones:

Se trata de la norma ISO 9001:2015

Las condiciones de las pruebas de calidad se determinarán en el anexo I.2016

Las condiciones de las condiciones de ensayo se determinarán en el anexo I.2017

El número de

 

¿ Por qué nos eligió?

 

1Nuestro mensaje de valor es 'Hazlo bien la primera vez, control total de calidad'.

2Nuestras competencias principales son los materiales de interfaz conductores térmicos.

3- Productos de ventaja competitiva.

4- Acuerdo de confidencialidad. - Contrato de secreto de negocios.

5- Oferta de muestras gratis.

6.Contrato de garantía de calidad.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Persona de Contacto: Dana Dai

Teléfono: +86 18153789196

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