Name: Almohadilla térmica de silicona de 3,0 W/MK de alto rendimiento con gran conductividad y aislamiento para procesadores y CPU GPU AI
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF500-30-11US
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

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Almohadilla térmica de silicona de 3,0 W/MK de alto rendimiento con gran conductividad y aislamiento para procesadores y CPU GPU AI

Datos del producto:

Lugar de origen:	Porcelana
Nombre de la marca:	Ziitek
Certificación:	UL & RoHS
Número de modelo:	TIF500-30-11US

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima:	1000 Uds.
Precio:	0.1-10 USD/PCS
Detalles de empaquetado:	241312 cm de cartones
Tiempo de entrega:	3-5 días laborables
Condiciones de pago:	T/T
Capacidad de la fuente:	1000000 PC/mes

Contacto

Descripción detallada del producto

Nombre de los productos:	Almohadilla térmica de silicona de 3,0 W/MK de alto rendimiento con gran conductividad y aislamiento	Rango de espesor:	0,25~5,0 mm/(0,010~0,20 pulgadas)
Dureza:	20 orilla 00	Densidad:	3.1 g/cm3
Conductividad térmica:	3.0W/m-K	Color:	Gris oscuro
Palabras clave:	cojín termal del silicón	Solicitud:	CPU GPU AI y procesadores

Almohadilla térmica de silicona de alto rendimiento de 3.0W/MK con gran conductividad y aislamiento para CPU, GPU, IA y procesadores

Descripción de los productos

TIF^®500-30-11USLa serie es un material de interfaz térmica ultra suave diseñado específicamente para proteger componentes de precisión que son extremadamente sensibles al estrés mecánico. Este producto combina una alta conductividad térmica con una suavidad excepcional a nivel de gel, logrando un ajuste perfectamente de bajo estrés. Es adecuado para abordar problemas como grandes tolerancias, superficies irregulares y la susceptibilidad de los componentes de precisión a daños mecánicos en ensamblajes de alta precisión.

Características:

> Alta conductividad térmica
> Súper suave y altamente adaptable
> Autoadhesivo sin necesidad de adhesivos superficiales adicionales
> Buen rendimiento de aislamiento

> Cumple con RoHS
> Reconocido por UL

Aplicaciones:

> Herramientas eléctricas
> Productos de comunicación de red
> Baterías de vehículos eléctricos
> Refrigeración de CPU/GPU de computadora
> Sistemas de energía para vehículos de nueva energía

> Fotovoltaica
> Comunicación de señales
> Vehículo de nueva energía
> Chip de placa base
> Radiador
> Tarjeta de visualización
> Placa base/placa madre
> Portátil

Propiedades típicas de TIF^®Serie 500-30-11US
Propiedad	Valor		Método de prueba
Color	Gris oscuro		Visual
Construcción y composición	Elastómero de silicona relleno de cerámica		******
Densidad (g/cm³)	3.0		ASTM D792
Rango de espesor (pulgadas/mm)	0.010~0.020	0.030~0.200	ASTM D374
	(0.25~0.5)	(0.75~5.0)
Dureza	65 Shore 00	20 Shore 00	ASTM 2240
Temperatura de funcionamiento recomendada	-40 a 200℃		******
Tensión de ruptura (V/mm)	≥5500		ASTM D149
Constante dieléctrica	6.0 MHz		ASTM D150
Resistividad volumétrica	＞1.0X10¹² Ohm-metro		ASTM D257
Clasificación de inflamabilidad	V-0		UL 94 (E331100)
Conductividad térmica	3.0 W/m-K		ASTM D5470
	3.0 W/m-K		ISO22007

Almohadilla térmica de silicona de 3,0 W/MK de alto rendimiento con gran conductividad y aislamiento para procesadores y CPU GPU AI 0

Especificaciones del producto

Espesor estándar: 0.010" (0.25 mm)~0.200" (5.00 mm) con incrementos de 0.010" (0.25 mm)
Tamaño estándar: 16"× 16" (406 mm×406 mm)

Códigos de componentes:

Tejido de refuerzo: FG (Fibra de vidrio).
Opciones de recubrimiento: NS1 (Tratamiento no adhesivo),
DC1 (Endurecimiento de una sola cara).
Opciones de adhesivo: A1/A2 (Adhesivo de una cara/doble cara).

La serie TIF está disponible en formas personalizadas y varias formas.
Para otros espesores o más información, contáctenos.

Almohadilla térmica de silicona de 3,0 W/MK de alto rendimiento con gran conductividad y aislamiento para procesadores y CPU GPU AI 1

Perfil de la empresa

Ziitek Electronic Material y Technology Ltd. se dedica a desarrollar soluciones térmicas compuestas y a fabricar materiales de interfaz térmica superiores para el mercado competitivo. Nuestra vasta experiencia nos permite ayudar a nuestros clientes de la mejor manera en el campo de la ingeniería térmica. Servimos a los clientes con productos personalizados, líneas de productos completas y producción flexible, lo que nos convierte en el mejor y más confiable socio para usted. ¡Hagamos que su diseño sea más perfecto!

Certificaciones:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

Preguntas frecuentes:

P: ¿Es usted una empresa comercial o un fabricante?

R: Somos fabricantes en China

P: ¿Hay un precio de promoción para grandes compradores?

R: Sí, tenemos un precio de promoción para grandes compradores. Por favor, envíenos un correo electrónico para consultas.

P: ¿Qué método de prueba de conductividad térmica se utilizó para lograr los valores dados en las hojas de datos?

R: Se utiliza un dispositivo de prueba que cumple con las especificaciones descritas en ASTM D5470.

P: ¿Se ofrece GAP PAD con adhesivo?

R: Actualmente, la mayoría de la superficie de la almohadilla térmica tiene adherencia inherente natural de doble cara, la superficie no pegajosa también se puede tratar de acuerdo con los requisitos del cliente.

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